以樹酯或陶瓷材料，將晶粒包在其中，以達到保護晶粒，隔絕環境污染的目的，而此一連串的加工過程，即稱為晶粒封裝（Assembly）。封裝的材料不同，其封裝的作法亦不同，本公司幾乎都是以樹酯材料作晶粒的封裝，製程包括：晶片切割→晶粒目檢→晶粒上「架」（導線架，即Lead frame）→焊線→模壓封裝→穩定烘烤（使樹酯物性穩定）→切框、彎腳成型→腳沾錫→蓋印→完成。以樹酯為材料之IC，通常用於消費性產品，如計算機、計算器，而以陶瓷作封裝材料之IC，屬於高性賴度之組件，通常用於飛彈、火箭等較精密的產品上。
