多靶磁控濺射系統

多靶磁控濺射系統

多靶磁控濺射系統是一種用於信息科學與系統科學、材料科學領域的工藝試驗儀器,於2015年7月20日啟用。

基本介紹

  • 中文名:多靶磁控濺射系統
  • 產地:加拿大
  • 學科領域:信息科學與系統科學、材料科學
  • 啟用日期:2015年7月20日
  • 所屬類別:工藝試驗儀器 > 電子工藝實驗設備 > 電真空器件工藝實驗設備
技術指標,主要功能,

技術指標

片徑:2”-8”,襯底加熱:500°C,3個3’’靶材,可共濺射,基本壓力:?10-7torr,1個DC電源:1200W,2個RF電源:600W,3路氣體。可PC控制。

主要功能

該設備具有三個電源三個濺射靶,可共濺射,具有制膜種類廣泛,組分容易控制,沉積速率高,可製備多組分薄膜等優勢。利用該系統可在各種襯底上製備金屬薄膜Ti,Al等,氮化物薄膜TiN等,以及多元氧化物材料如ALTiO2等。

相關詞條

熱門詞條

聯絡我們