《印製電路與印製電子先進技術（下）》是2016年科學出版社出版的圖書，作者是何為。
基本介紹
- 中文名：印製電路與印製電子先進技術（下）
- 作者：何為
- 類別：電子與通信技術
- 出版社：科學出版社
- 出版時間：2016年11月
- ISBN：9787030483935
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書從印製電路兆連雅體與印製電子新技術、新材料、新工藝、新設備、信號完整性、可製造性、可靠性等方面全面系統地元捉凶論述了何為教授團隊近十年所取得的研究成果。本書內容涵蓋了撓性及剛撓結合印製電路、高密度互聯印製電路技術、特種印製電路技術、高頻印製電路技術、圖形轉移新技術、基於系統封裝的集成元器件印製電路技術、積體電路封裝基板技術、光電印製電路板技術、印製電路板的有限元熱學分析、銅電沉積的電化學動力學原理及套用、高均鍍能力電鍍原理及套用、PCB信號完整性影響因素仿真技術及套用、印製電路板焊接的無鉛化與失效分析、印製電子技術、低溫共燒陶瓷技術等先進技術，力求科學性、先進性、系統性和套用性的統一。鑒於印製電路未來發展故協棗趨勢，本書還專門論述了何為團隊近5年在印製電子領域取得的研究成果。本書共16章，分為上下兩冊，著重闡述基本概念和原理的，深入淺出夜幾，理論聯繫實際。每章都配有習題，指導讀者深入學習。為了方便教學，還提供了與本書配套的多媒體教學課件。
圖書目錄
第9章印製電路板的熱學及熱講凝檔應力耦合場分析
第10章銅電沉積的電化學動力學原理及套用
第11章高均鍍能力電鍍原理及應蜜晚煉用
第12章PCB信號完整性影響因素仿真技術及套用
第13章印製電路板淚只察再焊接的無鉛化與失效分析
第14章印製電子技術——材料篇
第15章印製電子技術——工藝篇
第16章低溫共燒陶瓷技術
參考文獻
