《印製電路板（PCB）設計基礎》是2013年1月電子工業出版社出版的圖書，作者是劉雷波。
基本介紹
- 中文名：印製電路板（PCB）設計基礎
- 作者：劉雷波
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2013年1月
- 頁數：228 頁
- 定價：38 元
- 開本：16 開
- ISBN：9787121190445
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書主要講述了印製電路板設計與製造的基礎知識，並且匯總了該領域的一般性標準和工藝。本書提供了日常計算工具、有效的表格、快速參考圖及覆蓋整個設計過程的完整清單，清楚地解釋了數據的來源及使用和調整方式。讀者可以從本書中了解到當今業界使用的關鍵設計技術，並為學習更先進的技術打下良好基礎。
圖書目錄
第1章 PCB概述 1
1.1 PCB的用途 1
1.2 PCB的組成 2
1.2.1 芯材/芯板 3
1.2.2 預浸材料 3
1.2.3 銅箔 3
1.2.4 銅鍍 4
1.2.5 流焊 4
1.2.6 阻焊層 5
1.2.7 導線 5
1.2.8 焊盤 6
1.2.9 電鍍通孔 6
1.2.10 無電鍍通孔 7
1.2.11 槽與切口 8
1.2.12 印製板邊緣 8
1.3 設計過程的簡要計畫 8
1.4 小結 11
第2章 面向製造的設計 12
2.1 關於製造注釋 12
2.2 工藝 13
2.3 規定生產的限定 13
2.4 製造圖 16
2.5 製造過程和製造注釋 17
2.5.1 設定 17
2.5.2 生產設定 24
2.5.3 成像 25
2.5.4 蝕刻 25
2.5.5 化學蝕刻過程 26
2.5.6 等離子蝕刻和雷射蝕刻 28
2.5.7 指定導線寬度和誤差 28
2.5.8 多層層壓 29
2.5.9 鑽孔 30
2.5.10 電鍍和孔電鍍 31
2.5.11 二次鑽孔 32
2.5.12 掩模 32
2.5.13 印製板完成 33
2.5.14 網印處理 34
2.5.15 刳刨處理 34
2.5.16 質量控制 34
2.5.17 通孔質量檢查 35
2.5.18 電氣測試 35
2.6 小結 35
第3章 面向裝配的設計 37
3.1 焊接通孔元件 37
3.2 合格的焊接點 40
3.3 確定裝配的環孔 41
3.4 元件間隔 43
3.5 元件的布局 43
3.6 手動裝配與自動裝配 44
3.7 單面裝配與兩面裝配 45
3.8 手動裝配 45
3.8.1 通孔的置備 46
3.8.2 焊接表面貼裝元件 48
3.9 自動裝配 49
3.9.1 何時進行自動裝配 49
3.9.2 要求的基本要素 49
3.9.3 其他的考慮 50
3.9.4 裝配的限制 50
3.9.5 訂購電路板 51
3.10 小結 52
第4章 原理圖和節點表 53
4.1 原理圖繪製 53
4.2 了解電 53
4.3 軟體術語 54
4.4 其他屬性定義 57
4.5 了解元器件 57
4.5.1 符號類型 57
4.5.2 元器件顯示 58
4.5.3 節點名 58
4.6 原理圖示準 59
4.7 原理圖設計清單 62
4.8 原理圖風格 62
4.9 圖張和設定 62
4.10 連線器和頁面連線器 63
4.11 小結 67
第5章 設計印製電路板 68
5.1 初始的設計決定 68
5.2 從使用專用工具軟體開始 68
5.3 實用程式和附屬檔案 69
5.4 標準和材料的歸檔 69
5.5 收集和定義預備信息 69
5.5.1 利用設計一覽表來設計PCB 70
5.5.2 約束條件 70
5.5.3 工藝驅動的約束條件 70
5.6 定義約束條件和要求 70
5.6.1 定義約束條件 70
5.6.2 類型和可靠性的確定 71
5.6.3 印製板尺寸和表面貼裝的使用 71
5.6.4 關於RF/EMF的考慮 72
5.6.5 環境的考慮 72
5.6.6 確定要求的印製板面積 72
5.6.7 確定要求的印製板厚度 73
5.7 決定所使用材料的類型 73
5.8 設計印製板 74
5.8.1 選擇材料的厚度和銅箔的質量 74
5.8.2 決定銅箔的厚度 75
5.8.3 確定印製線路/寬度 76
5.8.4 標準化線路寬度 76
5.8.5 選擇電介質材料 77
5.8.6 確定銅箔厚度、印製線路寬度、層數和工藝 77
5.8.7 焊盤和通孔 81
5.8.8 確定通孔 81
5.8.9 安裝孔 85
5.8.10 板厚孔徑比 86
5.8.11 確定可套用的製造和定位誤差 86
5.8.12 確定PLTH的載流容量 89
5.8.13 確定間距/間隙 89
5.8.14 焊劑屏障 91
5.8.15 間隙與板至邊緣間隙 92
5.8.16 槽 92
5.8.17 板邊緣和槽間隙的生產 92
5.8.18 定位 93
5.8.19 基準 93
5.8.20 元件擺放和布線方法 94
5.8.21 按照已知間距確定導線寬度 95
5.8.22 穿出與散開 96
5.8.23 寬線布線 96
5.8.24 分支電路 96
5.8.25 布線時的元件擺放 97
5.8.26 外形或功能 97
5.8.27 主布線層 97
5.8.28 主布線方向 98
5.8.29 單面板布線 98
5.8.30 彎線或斜線布線 98
5.8.31 匯流排布線 100
5.8.32 噪聲、RF、EMF、串擾和並行線 100
5.8.33 元件擺放和布線的相互影響 101
5.8.34 材料層疊 102
5.9 指定製造商應做的和不應做的 106
5.10 檔案存檔 106
5.11 模板 106
5.12 小結 107
第6章 元件庫、元件及數據表 108
6.1 了解元件 108
6.2 元件的一致性 110
6.2.1 元件標準 110
6.2.2 常用元件縮略語 110
6.3 元件符號類型 111
6.4 庫命名慣例 112
6.5 普通元件與特定元件 112
6.6 解讀數據表和製造商標準——SMD 113
6.6.1 製造商提供的封裝形式 117
6.6.2 數據表 118
6.7 繪製元件 121
6.8 同一元件的多個方面 121
6.8.1 圖樣 121
6.8.2 符號 122
6.8.3 標記引腳1 122
6.8.4 命名元件 123
6.9 小結 123
第7章 印製板的完成和檢驗 124
7.1 為何要檢驗 124
7.2 小結 127
第8章 畫裝配圖 128
8.1 畫裝配圖 128
8.2 確定要求的裝配圖類型 129
8.3 裝配圖 130
8.3.1 融合網印格線 132
8.3.2 裝配圖清單 132
8.3.3 裝配說明 134
8.4 裝配圖最終說明 136
8.5 小結 136
附錄A 示例 137
PCB製造專用術語表 147
