高端印製電路板高效高可靠性微細加工技術與套用,2019年度國家科學技術進步獎二等獎。
基本介紹
- 中文名：高端印製電路板高效高可靠性微細加工技術與套用
- 獲得獎項：2019年度國家科學技術進步獎二等獎
高端印製電路板，被譽為電子工業基石，又稱電子工業之母。現在，隨著技術發展，電路板變得越來越小，所有的線路和元器件都要放在電路板上，可想而知，電路板的加工精度和難度必然水漲船高。
“最典型的就是手機，從大哥大到現在的手機越來越輕薄。現在傳輸信號更快，要求信號也不能失真。這就對加工提出了更高要求。”廣工大王成勇教授說，電路板有很多層，元器件是放在電路板上的，通過打孔聯通，如果一個孔壞了，電路板就全壞了。
據了解，目前我國印製電路板產值約占全球的53%。高端印製電路板的微孔群密度高，線寬間距小，異質材料層數多，加工難度大，對高品質大長徑比微細刀具與加工工藝要求極高，存在微細刀具易磨損、易折斷、微孔群加工質量差等行業難題，嚴重製約了我國電子製造業的發展。
“現在的加工難點在於，電路板越來越小，一個晶片如果有幾十個甚至幾百個‘爪子’（針腳）來與主機板相連，孔就要越來越小、越來越密。在厚板上鑽孔，就像納千層鞋底一樣，鞋底太厚，針容易斷。”王成勇說，這就要求打孔的鑽頭一不能斷，二磨損要小，三是鑽出孔的質量要高。
為了突破這個難題，王成勇教授團隊聯合深圳市金洲精工科技股份有限公司、深南電路股份有限公司、株洲硬質合金集團有限公司、廣州傑賽科技股份有限公司、生益電子股份有限公司、深圳市柳鑫實業股份有限公司多家企業，在國家自然科學基金、省級計畫項目等支持下，經過近十年產學研用協同創新，終於突破了微細刀具材料、大長徑比刀具設計製造以及微孔群加工工藝等技術，創建了微細加工質量保障工藝體系。
成果在多個著名高端印製電路板企業得到成功套用，滿足了高鐵、超算與高性能伺服器、新能源汽車、消費電子等，對高端印製電路板的重要需求。
