印製電路

內容簡介

本書是中國電子學會生產技術學分會印製電路技術部指定培訓教材。全書共15章，分為三部分內容：第一部分（1～9章）主要介紹了印製電路板材料與各道加工工藝；第二部分（10～13章）重點介紹了剛性多層印製板生產工藝、高密度互連積層多層板工藝、撓性及剛撓印製板生產技術、金屬基（芯）印製板等幾種印製板的生產技術；第三部分（14、15章）介紹了印製電路技術規範、檢驗及水處理技術和環境保護。

該書不僅可作為印製電路高技能人才的培訓教材，也可以作為印製電路產業從業人員及相關專業師生的參考書。

圖書目錄

1 概述

1.1 印製板的定義及作用

1.2 印製板的分類

1.3 印製板的發展簡史

1.4 印製板的主要製造方法

1.5 高密度高精度印製板生產技術的新發展

1.6 未來印製板的發展趨勢

2 印製電路板基板材料

2.1 基板材料的分類與品種

2.2 PCB基板材料的性能要求

2.3 基板材料的生產製造

2.4 一般覆銅板及多層板用半固化片

2.5 高性能基板材料

2.6 撓性印製電路板用撓性基板材料

3 印製電路板的CAD/CAM與光繪製版工藝

3.1 印製電路板的設計

3.2 計算機輔助製造（CAM）

3.3 光繪製版工藝

4 印製電路板機械加工

4.1 覆銅板的下料

4.2 孔加工

4.3 數控銑

4.4 印製電路板沖裁

4.5 印製電路板插頭（金手指）的倒角

4.6 V形槽切割（V-cut）

5 化學鍍銅與直接電鍍

5.1 化學鍍銅

5.2 直接電鍍

6 光化學圖像轉移工藝

6.1 乾膜光致抗蝕劑圖像轉移工藝（簡稱乾膜）

6.2 液態光致抗蝕劑圖像轉移工藝（簡稱濕膜）

6.3 電沉積光致抗蝕劑圖像轉移工藝（簡稱ED膜）

6.4 雷射直接成像技術（LDI技術）

7 酸性鍍銅及表面鍍（塗）覆工藝

7.1 酸性鍍銅

7.2 電鍍錫鉛合金

7.3 電鍍錫和錫基合金

7.4 錫鉛（或錫）鍍層的退除

7.5 熱風整平

7.6 錫鉛合金鍍層的熱熔

7.7 電鍍鎳

7.8 電鍍金

7.9有機助焊保護膜

7.1 0化學鍍鎳、化學鍍金

8 蝕刻工藝

8.1 印製電路板蝕刻的含義與作用

8.2 蝕刻液

8.3 蝕刻工藝流程、蝕刻設備以及蝕刻液的回收再生

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基本介紹

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