內容簡介
本書嚴格按照《印製電路製作工職業技能標準》中電子產品製版工的基本要求、技能要求、相關知識要求和考核細目進行編寫。內容包括:基礎知識、印製電路用基板材料、孔加工、孔金屬化、光化學圖形轉移、多層印製板的層壓工藝、電鍍工藝、印製板的表面處理、阻焊與字元加工、蝕刻工藝、外形加工、撓性及剛撓印製板生產技術、高密度互連與類載板技術等。 本書是針對印製電路製作工職業培訓和印製電路製作工國家職業資格鑑定考核的教學用書。本書可用作企業培訓部門、職業技能鑑定培訓機構、再就業培訓機構的教材,也可作為技校、中職、各種短訓班的教學用書,還可供有關工人自學使用。
圖書目錄
第1 章 基礎知識 ....................................................................................................................... 1
1.1 職業道德基本知識 ............................................................................................... 1
1.1.1 職業道德的主要內容............................................................................... 1
1.1.2 職業道德的特徵 ...................................................................................... 2
1.1.3 職業道德的基本要求............................................................................... 3
1.1.4 職業道德的作用 ...................................................................................... 4
1.2 質量管理基礎知識 ............................................................................................... 4
1.2.1 質量管理概論 .......................................................................................... 4
1.2.2 全面質量管理體系的建立與運行 ........................................................... 5
1.2.3 全面質量管理的經濟效果 ....................................................................... 5
1.2.4 質量管理小組和5S 活動 ........................................................................ 6
1.2.5 質量改進工具和技術............................................................................... 6
1.3 安全生產基礎知識 ............................................................................................... 7
1.3.1 安全生產的基本概念............................................................................... 7
1.3.2 安全生產的其他知識............................................................................... 9
1.4 職業健康與環境保護基礎知識 ......................................................................... 10
1.4.1 職業健康基礎知識 ................................................................................ 10
1.4.2 環境保護基礎知識 ................................................................................ 11
第2 章 印製板基板材料 ......................................................................................................... 13
2.1 印製板基板材料及其分類 ................................................................................. 13
2.1.1 印製板基板材料總述............................................................................. 13
2.1.2 覆銅板的定義 ........................................................................................ 14
2.1.3 覆銅板的分類與品種............................................................................. 14
2.2 剛性覆銅板製造工藝流程及其所用的主要原材料和黏結片 ......................... 17
2.2.1 剛性覆銅板製造工藝流程 ..................................................................... 17
2.2.2 剛性覆銅板製造用主要原材料 ............................................................. 18
2.2.3 黏結片的生產與品質、指標的控制 ..................................................... 30
2.3 印製板常用三大剛性覆銅板品種及性能特性 ................................................. 33
2.3.1 紙基覆銅板 ............................................................................................ 33
2.3.2 複合基覆銅板 ........................................................................................ 33
2.3.3 玻璃纖維布基覆銅板............................................................................. 35
2.4 印製板常用的高性能剛性覆銅板品種及性能特性 ......................................... 38
2.4.1 環境友好型覆銅板產品 ......................................................................... 38
2.4.2 高頻高速覆銅板 .................................................................................... 39
2.5 撓性覆銅板的生產、品種及性能 ..................................................................... 40
2.5.1 撓性覆銅板產品分類及品種 ................................................................. 40
2.5.2 撓性覆銅板製造用主要原材料 ............................................................. 42
2.5.3 撓性覆銅板的製造工藝簡介 ................................................................. 46
2.5.4 撓性覆銅板的產品性能與標準 ............................................................. 49
第3 章 孔加工技術 ................................................................................................................. 54
3.1 機械鑽孔............................................................................................................. 54
3.1.1 對孔加工的要求 .................................................................................... 54
3.1.2 數控鑽機 ................................................................................................ 54
3.1.3 鑽孔用的刀具及輔助物料 ..................................................................... 58
3.1.4 數控鑽孔 ................................................................................................ 65
3.2 雷射鑽孔............................................................................................................. 72
3.2.1 雷射鑽孔的原理 .................................................................................... 72
3.2.2 雷射鑽孔機 ............................................................................................ 73
3.2.3 雷射鑽孔的技術發展............................................................................. 77
3.2.4 雷射鑽孔的質量缺陷............................................................................. 80
第4 章 孔金屬化 ..................................................................................................................... 83
4.1 化學鍍銅............................................................................................................. 83
4.1.1 化學鍍銅工藝流程概述 ......................................................................... 83
4.1.2 化學鍍銅工藝流程詳述 ......................................................................... 83
4.1.3 化學鍍銅的質量控制............................................................................. 96
4.1.4 化學鍍銅常見質量問題及糾正方法 ..................................................... 97
4.2 直接電鍍............................................................................................................. 98
4.2.1 直接電鍍的歷史 .................................................................................... 98
4.2.2 直接電鍍的特點 .................................................................................... 99
4.2.3 直接電鍍的技術原理........................................................................... 101
4.2.4 直接電鍍的品質檢驗........................................................................... 104
第5 章 光化學圖形轉移工藝 ............................................................................................... 105
5.1 乾膜光致抗蝕劑(乾膜)圖形轉移工藝 ....................................................... 105
5.1.1 乾膜製造印製板的優點 ....................................................................... 106
5.1.2 乾膜的種類 .......................................................................................... 106
5.1.3 乾膜的結構、光致抗蝕劑層的主要成分及作用 ............................... 106
5.1.4 乾膜的技術條件 .................................................................................. 108
5.1.5 圖形轉移 ............................................................................................... 111
5.1.6 常見故障及排除方法........................................................................... 124
5.2 液態光致抗蝕劑(濕膜)圖形轉移工藝 ....................................................... 126
5.2.1 網印工藝 .............................................................................................. 126
5.2.2 輥塗工藝 ....
工業和信息化教育與考試中心是經中央機構編制委員會辦公室批准設定的事業單位,中心面向工業、通信業和信息化開展專業技術人員培養,是集教育培訓、人才選拔和評價為一體的綜合性專業人才服務機構。並承擔教育部工業和信息化職業教育教學指導委員會(簡稱工信行指委)具體組織和業務實施工作。