《印製電路板製造方法及印製電路板》是競華電子（深圳）有限公司於2020年2月21日申請的專利，該專利公布號為CN111328215B，專利公布日為2021年6月18日，發明人是牛俊傑、王欣。
基本介紹
- 中文名：印製電路板製造方法及印製電路板
- 授權公告號：CN111328215B
- 授權公告日：2021年6月18日
- 申請號：2020101063696
- 申請日：2020.02.21
- 專利權人：競華電子（深圳）有限公司
- 地址：518000廣東省深圳市寶安區沙井街道東塘社區西環路工業區1棟競華電子
- 發明人：牛俊傑; 王欣
- Int. Cl.：H05K3/46(2006.01)I
- 專利代理機構：深圳中細軟智慧財產權代理有限公司44528
- 代理人：王志強
專利摘要
本發明實施例公開了一種印製電路板製造方法及印製電路板，該方法包括以下步驟：在基板上設定孔洞；提供內層板，並將內層板覆蓋在基板上；加熱內層板，以使內層板與基板抵接一側融化形成液態流體而進入孔洞內；固化液態流體，以將內層板和基板結合形成複合板；提供外層板，並將外層板覆蓋在內層板上遠離基板的一側；熱壓合外層板及複合板，使外層板及複合板形成板層結構，基板與內層板之間的結合力提升，相對固定不動，使熱壓合過程中基板與內層板之間不會產生相對滑動，以降低熱壓合後板層結構的層偏，進而提升了成品率。
