《一種混合材料印製線路板新型製作方法》是勝宏科技（惠州）股份有限公司於2015年10月21日申請的專利，該專利的公布號為CN105338735A，申請號為2015106933134，授權公布日為2016年2月17日，發明人是夏國偉、李成軍、曾祥福、鄒明亮。
《一種混合材料印製線路板新型製作方法》公開一種混合材料印製線路板新型製作方法，包括步驟：材料製備、鋁基銅條合成板製作、混合材料板製作、銅面線路製作、剝離處理、成品製作、檢驗出貨。在鋁基銅條合成板製作步驟中，利用銅箔與鋁基板的壓合保護，可有效阻止在混合材料板製作時半固化片因壓合流動到成品裸露鋁面上，並通過雷射成型方式將產品需裸露鋁面上方的銅箔、介質層、銅條進行剝離處理，露出鋁面，可有效避免對鋁基板的機械刮傷。
2018年12月20日，《一種混合材料印製線路板新型製作方法》獲得第二十屆中國專利優秀獎。
基本介紹
- 中文名：一種混合材料印製線路板新型製作方法
- 公告號：CN105338735A
- 授權日：2016年2月17日
- 申請號：2015106933134
- 申請日：2015年10月21日
- 申請人：勝宏科技（惠州）股份有限公司
- 地址：廣東省惠州市惠陽區淡水鎮新橋村行誠科技園
- 發明人：夏國偉、李成軍、曾祥福、鄒明亮
- Int.Cl.：H05K1/05(2006.01)I; H05K3/02(2006.01)I; H05K3/06(2006.01)I
- 代理機構：深圳市千納專利代理有限公司
- 代理人：童海霓、劉彥
- 類別：發明專利
專利背景,發明內容,技術方案,改善效果,技術領域,權利要求,實施方式,榮譽表彰,
專利背景
截至2015年10月21日，隨著電子信息的發展，印刷線路板的使用領域也在不斷擴大，然而印製線路板使用用途和使用環境決定了印製線路板的製作難點，如以鋁面為基底材料，銅面為導電材料，且鋁面大於銅面的混合型多層線路板的製作，此類產品由於鋁面散熱性良好，銅面導電性能良好，用於戶外LED顯示器、高清4k電視可增加使用壽命，節約能耗，是具備潛力的新型市場產品，但在傳統的製作技術無法滿足此類型印製線路板的製作，主要在於無法保證鋁面不受藥水攻擊腐蝕，鋁面不被刮花，不能進行銅面在鋁面上選擇性區域壓合。
發明內容
技術方案
《一種混合材料印製線路板新型製作方法》提供一種混合材料印製線路板新型製作方法，包括步驟:
a.材料製備：將鋁面材料按照生產尺寸進行裁切，作為鋁基板，並在鋁基板上鑽出定位孔；在鋁基板的一面覆蓋保護層；將不流動或低流動性的半固化片按照生產尺寸進行裁切，用作介質層絕緣材料；將第一銅箔按照生產尺寸裁切，作為導電銅面，所述第一銅箔的厚度為印製線路板導電銅面的設計厚度；將第二銅箔按照鋁基板生產尺寸進行裁切；
b.鋁基銅條合成板製作：將第二銅箔按照鋁基板定位孔位置鑽取相同定位孔，並依據對印製線路板成品上鋁基板裸露區域的預先設計，用成型機在第二銅箔上成型出與鋁基板非裸露區域尺寸相同的區域，形成與鋁基板裸露區域尺寸相同的銅條框；將鋁基板未覆蓋保護層的一面與銅條框進行重合定位，並在成型區外板邊進行鉚合，使銅條框緊貼於鋁基板表面，形成鋁基銅條合成板；
c.混合材料板製作：將半固化片放於鋁基銅條合成板上方，再放上導電銅面，進行疊合，鉚合，並壓合，形成混合材料板；
d.銅面線路製作：對混合材料板導電銅面進行壓印感光乾膜或絲印感光油墨，通過LDI曝光機進行銅面圖形曝光、顯影、蝕刻、退膜流程，形成銅面線路的混合材料板。
e.剝離處理：將形成銅面線路的混合材料板進行雷射成型，將鋁基板上需裸露區域的銅箔、介質層、銅條剝離，露出鋁面，形成混合材料印製線路板。
f.成品製作：對混合材料印製線路板絲印防焊油墨，同時進行曝光、顯影、烘烤，並絲印文字，烘烤；對絲印文字烘烤後的混合材料印製線路板進行鑽孔製作，根據產品出貨尺寸進行成型製作，形成混合材料印製線路板。
g.檢驗出貨：撕開混合材料印製線路板上所覆蓋的保護層，然後進行電測、成品檢驗、出貨。
優選的，在步驟a中所述鋁面材料採用未經陽極化處理的鋁板。
進一步的，在步驟b和步驟c之間還包括步驟H，所述步驟H包括：根據產品導電銅層厚度，領取相應的基板、半固化片、銅箔，按照多層板生產流程完成開料、內層、壓合，鑽孔、化學銅、電鍍工藝製作，將完成電鍍工藝製作的多層板，按照鋁基板裸露區域進行成型，形成含有線路的導電銅面。
優選的，所述保護層採用藍膠，將藍膠絲印或壓印在鋁基板的一面。
優選的，所述第二銅箔的厚度為1盎司。
改善效果
《一種混合材料印製線路板新型製作方法》通過絲印或壓印藍膠的方式，可有效避鋁基板底面免藥水腐蝕鋁面；通過銅面在鋁基板上選擇性的壓合，有效的將銅面與鋁基板結合；在鋁基銅條合成板製作步驟中，利用銅箔與鋁基板的壓合保護，可有效阻止在混合材料板製作時半固化片因壓合流動到成品裸露鋁面上，並通過雷射成型方式將產品需裸露鋁面上方的銅箔、介質層、銅條進行剝離處理，露出鋁面，可有效避免對鋁基板的機械刮傷。
技術領域
《一種混合材料印製線路板新型製作方法》涉及印製線路辦的生產製作領域，具體涉及一種混合材料印製線路板的新型製作方法。
權利要求
1.一種混合材料印製線路板新型製作方法，包括步驟:
a.材料製備：將鋁面材料按照生產尺寸進行裁切，作為鋁基板，並在鋁基板上鑽出定位孔；在鋁基板的一面覆蓋保護層；將不流動或低流動性的半固化片按照生產尺寸進行裁切，用作介質層絕緣材料；將第一銅箔按照生產尺寸裁切，作為導電銅面，所述第一銅箔的厚度為印製線路板導電銅面的設計厚度；將第二銅箔按照鋁基板生產尺寸進行裁切；b.鋁基銅條合成板製作：將第二銅箔按照鋁基板定位孔位置鑽取相同定位孔，並依據對印製線路板成品上鋁基板裸露區域的預先設計，用成型機在第二銅箔上成型出與鋁基板非裸露區域尺寸相同的區域，形成與鋁基板裸露區域尺寸相同的銅條框；將鋁基板未覆蓋保護層的一面與銅條框進行重合定位，並在成型區外板邊進行鉚合，使銅條框緊貼於鋁基板表面，形成鋁基銅條合成板；
c.混合材料板製作：將半固化片放於鋁基銅條合成板上方，再放上導電銅面，進行疊合，鉚合，並壓合，形成混合材料板；
d.銅面線路製作：對混合材料板導電銅面進行壓印感光乾膜或絲印感光油墨，通過LDI曝光機進行銅面圖形曝光、顯影、蝕刻、退膜流程，形成銅面線路的混合材料板；
e.剝離處理：將形成銅面線路的混合材料板進行雷射成型，將鋁基板上需裸露區域的銅箔、介質層、銅條剝離，露出鋁面，形成混合材料印製線路板；
f.成品製作：對混合材料印製線路板絲印防焊油墨，同時進行曝光、顯影、烘烤，並絲印文字，烘烤；對絲印文字烘烤後的混合材料印製線路板進行鑽孔製作，根據產品出貨尺寸進行成型製作，形成混合材料印製線路板；
g.檢驗出貨：撕開混合材料印製線路板上所覆蓋的保護層，然後進行電測、成品檢驗、出貨。
2.依據權利要求1所述混合材料印製線路板新型製作方法，其特徵在於：在步驟a中所述鋁面材料採用未經陽極化處理的鋁板。
3.依據權利要求1所述混合材料印製線路板新型製作方法，其特徵在於：在步驟b和步驟c之間還包括步驟H，所述步驟H包括：根據產品導電銅層厚度，領取相應的基板、半固化片、銅箔，按照多層板生產流程完成開料、內層、壓合，鑽孔、化學銅、電鍍工藝製作，將完成電鍍工藝製作的多層板，按照鋁基板裸露區域進行成型，形成含有線路的導電銅面。
4.依據權利要求1所述混合材料印製線路板新型製作方法，其特徵在於：所述保護層採用藍膠，將藍膠絲印或壓印在鋁基板的一面。
5.依據權利要求1所述混合材料印製線路板新型製作方法，其特徵在於：所述第二銅箔的厚度為1盎司。
實施方式
以下是雙層混合型的線路板製作，包括步驟:
a.材料製備：將鋁面材料按照生產尺寸進行裁切，作為鋁基板，並在鋁基板上鑽出定位孔，所述鋁面材料採用未經陽極化處理的鋁板，由於市面上採購的鋁板通常都進行了陽極化處理，則需將其氧化膜去除，以便後續製作；在鋁基板的一面壓印藍膠，以保護鋁基板被藍膠覆蓋處不被藥水攻擊；將不流動或低流動性的半固化片按照生產尺寸進行裁切，用作介質層絕緣材料；將第一銅箔按照生產尺寸裁切，作為導電銅面，所述第一銅箔的厚度為印製線路板導電銅面的設計厚度；將厚度為1盎司的第二銅箔按照鋁基板生產尺寸進行裁切，用作阻隔介質層流膠；
b.鋁基銅條合成板製作：將第二銅箔按照鋁基板定位孔位置鑽取相同定位孔，並依據對印製線路板成品上鋁基板裸露區域的預先設計，用成型機在第二銅箔上成型出與鋁基板非裸露區域尺寸相同的區域，形成與鋁基板裸露區域尺寸相同的銅條框，用作阻隔介質層高溫壓合時溶膠流動到產品成品裸露鋁面範圍，並保護裸露鋁面不被藥水攻擊、不被機械刮傷；將鋁基板非藍膠面與銅條框進行重合定位，並在成型區外板邊進行鉚合，使銅條框緊貼於鋁基板表面，形成鋁基銅條合成板；
c.混合材料板製作：將半固化片放於鋁基銅條合成板上方，再放上導電銅面，進行疊合，鉚合，並壓合，形成混合材料板；
d.銅面線路製作：對混合材料板導電銅面進行壓印感光乾膜或絲印感光油墨，通過LDI曝光機進行銅面圖形曝光、顯影、蝕刻、退膜流程，形成銅面線路的混合材料板。
e.剝離處理：將形成銅面線路的混合材料板進行雷射成型，將鋁基板上需裸露區域的銅箔、介質層、銅條剝離，露出鋁面，形成混合材料印製線路板。
f.成品製作對混合材料印製線路板絲印防焊油墨，同時進行曝光、顯影、烘烤，並絲印文字，烘烤；對絲印文字烘烤後的混合材料印製線路板進行鑽孔製作，根據產品出貨尺寸進行成型製作，形成混合材料印製線路板。
g.檢驗出貨撕開混合材料印製線路板背面所壓印的藍膠，然後進行電測、成品檢驗、出貨。
作為優選的實施例，多層導電銅層混合型的線路板的製作則只需在步驟b和步驟c之間加入步驟H，步驟H包括：根據產品導電銅層厚度，領取相應的基板、半固化片、銅箔，按照多層板生產流程完成開料、內層、壓合，鑽孔、化學銅、電鍍工藝製作，將完成電鍍工藝製作的多層板，按照鋁基板需裸露的位置進行成型，形成含有線路的導電銅面。
榮譽表彰
2018年12月20日，《一種混合材料印製線路板新型製作方法》獲得第二十屆中國專利優秀獎。
