一種提高三階互調穩定性的高頻印製電路板生產方法:專利背景,發明內容,專利目的,技術

《一種提高三階互調穩定性的高頻印製電路板生產方法》是深圳市博敏電子有限公司於2012年12月31日申請的發明專利，該專利的公布號為：CN103096628A，專利公布日：2013年05月08日，該專利申請號為2012105953599，發明人是王強，黃建國，徐緩。

《一種提高三階互調穩定性的高頻印製電路板生產方法》公開了一種提高三階互調穩定性的高頻印製電路板生產方法，通過對傳統的印製電路板加工工藝進行最佳化，有效提高了高頻印製電路板的三階互調指標，改善了傳統生產工藝中三階互調指標不穩定、一致性差的問題，從根本上提升了三階互調的穩定性，提高了生產效率，增強了產品質量。

2020年7月14日，《一種提高三階互調穩定性的高頻印製電路板生產方法》獲得第二十一屆中國專利優秀獎。

（概述圖為《一種提高三階互調穩定性的高頻印製電路板生產方法》摘要附圖）

基本介紹

中文名：一種提高三階互調穩定性的高頻印製電路板生產方法
公布號：CN103096628A
申請人：深圳市博敏電子有限公司
公布日：2013年05月08日
地址：廣東省深圳市寶安區福永街道白石廈龍王廟工業區21棟
申請號：2012105953599
發明人：王強，黃建國，徐緩
申請日：2012年12月31日
Int. Cl.：H05K3/00(2006.01)I; H05K3/06(2006.01)I; H05K3/28(2006.01)I
類別：發明專利

專利背景,發明內容,專利目的,技術方案,有益效果,附圖說明,技術領域,權利要求,實施方式,榮譽表彰,

專利背景

天線是移動通信組成部分，位於收發信機和電磁波傳播空間之間，並在這兩者間實現有效的能量傳遞。三階互調是移動通信基站天線性能的重要指標，更是衡量天線材料質量、組裝質量的重要指標，在大功率多頻通信系統中，由天線的非線性引起的三階互調干擾對收發共用天線通信系統的性能造成嚴重影響。

三階互調是指非線性射頻線路中，兩個或多個頻率混合後所產生的噪音信號，互調產生的本來並不存在“錯誤”信號，此信號會被系統誤認為是真實的信號。互調可由有源元件(無線電設備、較高功率的發射信號通常會混合產生互調信號，最後進入接收波段。而基站天線接收的信號通常功率較低，如果互調信號與實際的接收信號具有相近或較高的功率，系統會誤把互調信號視為真實信號在系統將互調信號視為真實的接收信號的情況下，將帶來如下問題：信號丟失、虛假信道繁忙和語音質量下降。

印製電路板的三階互調穩定性是影響天線三階互調指標最重要的因素之一；印製電路板因其加工工藝複雜、加工流程繁多，各個生產過程中的操作或控制失效，對所生產的印製電路板的三階互調值均有影響，採用傳統的印製電路板加工工藝，難於實現其批次的穩定性和一致性，容易導致天線製造企業調試工作量大，不良品的產生數量多，不利於印製電路板與天線製造企業的生產效率提升和產品質量保障。

發明內容

專利目的

《一種提高三階互調穩定性的高頻印製電路板生產方法》的目的在於提供一種提高三階互調穩定性的高頻印製電路板生產方法，以解決2012年12月印製電路板三階互調穩定性不好、一致性較差的問題，以保證印製電路板與天線製造企業的生產效率和產品質量。

技術方案

《一種提高三階互調穩定性的高頻印製電路板生產方法》包括步驟：

A、選取高頻基板進行裁切，並對裁切後的高頻基板進行烘烤；

B、對烘烤後的高頻板進行機械鑽孔；

C、對步驟B後的高頻板進行銅面化學微蝕處理；

D、將經過化學微蝕處理的高頻工作板浸泡在100％濃度的高頻板調整劑中10—15分鐘，之後通過DI水沖洗乾淨；

E、對上述高頻工作板進行沉銅、板電處理；

F、對經過步驟E後的高頻板進行銅面化學微蝕處理；

G、在化學微蝕處理後的高頻工作板上塗覆感光濕膜，然後進行80—120℃，固化烘烤10—30分鐘；

H、採用平行曝光機對上述高頻工作板進行線路圖形轉移，並對圖形轉移後的高頻工作板進行化學顯影；

I、採用≤1.2ASD的小電流對上述高頻工作板進行圖形電鍍銅錫處理；

J、對上述高頻工作板進行退膜，之後採用鹼性蝕刻液對高頻工作板進行鹼性蝕刻，將裸露的銅層蝕刻掉；

K、對經過步驟J後的高頻工作板進行銅面化學微蝕處理；

L、在步驟K處理後的高頻工作板上塗覆厚度在10—20微米之間的感光阻焊油墨；

M、採用散射曝光機對步驟L處理後的高頻工作板進行阻焊圖形轉移，將需要保留的阻焊油墨光固化；

N、對步驟M後的高頻工作板進行文字絲印、固化阻焊油墨和文字油墨；

O、對步驟N後的高頻工作板進行成型、測試及外觀檢查。

優選地，步驟A具體包括：

a1、選取介電常數在指定範圍±3％的高頻基板；

a2、將上述高頻基板裁切成標準工作板；

a3、對上述標準工作板進行100—180℃，烘烤1—5小時。

優選地，步驟C具體包括：

c1、採用CP級98％濃度的H₂SO₄+50％濃度的H₂O₂對鑽孔後的高頻工作板進行化學微蝕處理；

c2、採用高壓水洗+超音波水洗對化學微蝕處理後的高頻工作板銅面、孔壁進行清洗。

優選地，步驟E具體包括：

e1、對經過DI水沖洗後的高頻工作板進行沉銅處理；

e2、在沉銅處理後兩個小時之內，採用≤1.2ASD的小電流對高頻工作板進行全板電鍍處理。

優選地，步驟F具體包括：

f1、採用CP級98％濃度的H₂SO₄+50％濃度的H₂O₂對全板電鍍後的高頻工作板進行化學微蝕處理；

f2、採用高壓水洗對化學微蝕處理後的高頻工作板銅面進行清洗。

優選地，步驟H具體包括：

h1、根據線路菲林，採用平行曝光機對高頻工作板進行線路圖形轉移；

h2、線上路圖形轉移之後採用氯化鈉對高頻工作板進行顯影，將需要電鍍銅錫的區域裸露出來；

h3、對上述高頻工作板進行100—150℃，烘烤15—30分鐘。

優選地，步驟K具體包括：

k1、採用CP級98％濃度的H₂SO₄+50％濃度的H₂O₂對蝕刻後的高頻工作板進行化學微蝕處理；

k2、採用高壓水洗對化學微蝕處理後的高頻工作板銅面進行清洗。

優選地，步驟N具體包括：

n1、通過字元自動噴印機或手工印刷方式將文字印刷在高頻工作板上；

n2、將絲印文字後的高頻工作板，進行60—150℃，烘烤3—6小時，使感光阻焊油墨和文字油墨固化。

有益效果

《一種提高三階互調穩定性的高頻印製電路板生產方法》與2012年12月前技術相比，有益效果在於：該專利提供的提高三階互調穩定性的高頻印製電路板生產方法，通過對傳統的印製電路板加工工藝進行最佳化，有效提高了高頻印製電路板的三階互調指標，改善了傳統生產工藝中三階互調指標不穩定、一致性差的問題，從根本上提升了三階互調的穩定性，提高了生產效率，增強了產品質量。

附圖說明

圖1為《一種提高三階互調穩定性的高頻印製電路板生產方法》的工藝流程圖。

圖1

技術領域

《一種提高三階互調穩定性的高頻印製電路板生產方法》屬於印製線路板製作技術領域，具體涉及的是一種提高三階互調穩定性的高頻印製電路板生產方法。

權利要求

1.《一種提高三階互調穩定性的高頻印製電路板生產方法》其特徵在於包括步驟：A、選取高頻基板進行裁切，並對裁切後的高頻基板進行烘烤；B、對烘烤後的高頻基板進行機械鑽孔；C、對步驟B後的高頻基板進行銅面化學微蝕處理；D、將經過化學微蝕處理的高頻基板浸泡在100％濃度的高頻基板調整劑中10—15分鐘，之後通過DI水沖洗乾淨；E、對上述高頻基板進行沉銅、板電處理；F、對經過步驟E後的高頻基板進行銅面化學微蝕處理；G、在化學微蝕處理後的高頻基板上塗覆感光濕膜，然後進行80—120℃，固化烘烤10—30分鐘；H、採用平行曝光機對上述高頻基板進行線路圖形轉移，並對圖形轉移後的高頻基板進行化學顯影；I、採用≤1.2ASD的小電流對上述高頻基板進行圖形電鍍銅錫處理；J、對上述高頻基板進行退膜，之後採用鹼性蝕刻液對高頻基板進行鹼性蝕刻，將裸露的銅層蝕刻掉；K、對經過步驟J後的高頻基板進行銅面化學微蝕處理；L、在步驟K處理後的高頻基板上塗覆厚度在10—20微米之間的感光阻焊油墨；M、採用散射曝光機對步驟L處理後的高頻基板進行阻焊圖形轉移，將需要保留的阻焊油墨光固化；N、對步驟M後的高頻基板進行文字絲印、固化阻焊油墨和文字油墨；O、對步驟N後的高頻基板進行成型、測試及外觀檢查。

2.根據權利要求1所述的提高三階互調穩定性的高頻印製電路板生產方法，其特徵在於步驟A具體包括：a1、選取介電常數在指定範圍±3％的高頻基板；a2、將上述高頻基板裁切成標準工作板；a3、對上述標準工作板進行100—180℃，烘烤1—5小時。

3.根據權利要求1所述的提高三階互調穩定性的高頻印製電路板生產方法，其特徵在於步驟C具體包括：c1、採用CP級98％濃度的H2SO4+50％濃度的H2O2對鑽孔後的高頻基板進行化學微蝕處理；c2、採用高壓水洗+超音波水洗對化學微蝕處理後的高頻基板銅面、孔壁進行清洗。

4.根據權利要求1所述的提高三階互調穩定性的高頻印製電路板生產方法，其特徵在於步驟E具體包括：e1、對經過DI水沖洗後的高頻基板進行沉銅處理；e2、在沉銅處理後兩個小時之內，採用≤1.2ASD的小電流對高頻基板進行全板電鍍處理。

5.根據權利要求1所述的提高三階互調穩定性的高頻印製電路板生產方法，其特徵在於步驟F具體包括：f1、採用CP級98％濃度的H2SO4+50％濃度的H2O2對全板電鍍後的高頻基板進行化學微蝕處理；f2、採用高壓水洗對化學微蝕處理後的高頻基板銅面、孔壁進行清洗。

6.根據權利要求1所述的提高三階互調穩定性的高頻印製電路板生產方法，其特徵在於步驟H具體包括：h1、根據線路菲林，採用平行曝光機對高頻基板進行線路圖形轉移；h2、線上路圖形轉移之後採用氯化鈉對高頻基板進行顯影，將需要電鍍銅錫的區域裸露出來；h3、對上述高頻基板進行100—150℃，烘烤15—30分鐘。

7.根據權利要求1所述的提高三階互調穩定性的高頻印製電路板生產方法，其特徵在於步驟K具體包括：k1、採用CP級98％濃度的H₂SO₄+50％濃度的H₂O₂對蝕刻後的高頻基板進行化學微蝕處理；k2、採用高壓水洗對化學微蝕處理後的高頻基板銅面、孔壁進行清洗。

8.根據權利要求1所述的提高三階互調穩定性的高頻印製電路板生產方法，其特徵在於步驟N具體包括：n1、通過字元自動噴印機或手工印刷方式將文字印刷在高頻基板上；n2、將絲印文字後的高頻基板，進行60—150℃，烘烤3—6小時，使感光阻焊油墨和文字油墨固化。

實施方式

《一種提高三階互調穩定性的高頻印製電路板生產方法》實施方式如下：

A、選取高頻基板進行裁切，並對裁切後的高頻基板進行烘烤；

首先使用專業儀器挑選介電常數在客戶指定範圍±3％的高頻基板，然後按照工程策劃的指示將選取的高頻基板裁切成標準的工作板尺寸，之後將裁切後的工作板進行100—180℃，烘烤1—5小時。

其中上述步驟主要是保證生產的基板性能可以符合客戶的要求，尤其是介電常數和介質損耗的性能上能夠滿足要求，而烘烤的目的是將板內的水氣和潮氣去除，以避免因漲縮或變形而影響基板的性能。

B、對烘烤後的高頻板進行機械鑽孔；

在經過步驟A之後，可按照客戶提供的設計資料轉化的鑽孔檔案在高頻工作板上進行鑽孔，該步驟中為了減少孔壁的粗糙度以及避免燒孔產生污垢的現象出現，需要採用全新鑽咀進行生產，且鑽孔之後工作板的孔口披鋒不允許進行紗紙打磨。

C、對步驟B後的高頻板進行銅面化學微蝕處理；

將上述工作板採用CP級98％濃度的H₂SO₄+50％濃度的H₂O₂對鑽孔後的高頻工作板進行化學微蝕處理，以替代傳統機械磨刷的處理方式，避免因機械外力對基板造成擠壓變形隱患；之後再用高壓水洗+超音波水洗清洗銅面、孔壁，以清除異物及孔內雜質。

D、將經過化學微蝕處理的高頻工作板浸泡100％濃度的高頻板調整劑中10—15分鐘，之後通過DI水沖洗乾淨；

將高頻工作板浸泡在極性調整劑中，以加速處理孔壁的粗糙度，提升後期沉銅、板電的銅層附著力，確保孔的導通性能；在浸泡之後可以用DI水沖洗板面，不能用帶有酸性的水沖洗。

E、對上述高頻工作板進行沉銅、板電處理；

將工作板進行沉銅，在生產過程中不能進行凹蝕處理，之後將沉銅後的工作板在出缸後2小時之內進行板電生產，同時為保障銅面的平整度和均勻性，需要採用≤1.2ASD的小電流進行電鍍，減少在蝕刻時帶來線寬不均影響三階互調的隱患。

F、對經過步驟E後的高頻板進行銅面化學微蝕處理；

將上述工作板採用CP級98％濃度的H₂SO₄+50％濃度的H₂O₂對全板電鍍後的高頻工作板進行化學微蝕處理替代傳統機械磨刷處理方式，避免因機械外力對基板帶來擠壓變形隱患；之後再用高壓水洗清洗銅面，以清除異物及孔內雜質。

G、在化學微蝕處理後的高頻工作板上塗覆感光濕膜，然後進行80—120℃，固化烘烤10—30分鐘；

該過程中將工作板進行塗覆感光濕膜以替代常規的貼乾膜，避免拉伸造成變形，而塗覆感光濕膜可以採用自動塗覆或手工絲印塗覆；塗覆感光濕膜後可將工作板送入隧道烤爐或箱式烤爐進行80—120℃，固化烘烤10—30分鐘。

H、採用平行曝光機對上述高頻工作板進行線路圖形轉移，並對圖形轉移後的高頻工作板進行化學顯影；

使用客戶設計資料所轉化的線路菲林，採用平行曝光機代替傳統散射曝光機進行工作板內的線路圖形轉移，以保障線邊的光滑與平整性，曝光之後的工作板需要靜放一段時間後才能進行顯影；之後使用氯化鈉對曝光之後的工作板進行顯影，將需要電鍍銅錫的區域裸露出來；

顯影之後對上述高頻工作板進行100—150℃，烘烤15—30分鐘，以提高工作板在電鍍銅錫時的抗鍍能力，避免線邊發白的問題。

I、採用≤1.2ASD的小電流對上述高頻工作板進行圖形電鍍銅錫處理；

為保障銅面的平整度、均勻性，需要採用≤1.2ASD的小電流對工作板進行電鍍銅錫處理，以減少在蝕刻時帶來線寬不均，而影響三階互調的穩定性。

J、對上述高頻工作板進行退膜，之後採用鹼性蝕刻液對高頻工作板進行鹼性蝕刻，將裸露的銅層蝕刻掉；

將電鍍銅錫後的工作板先進行退膜，將不需要的銅層裸露出來，然後使用鹼性蝕刻液將裸露出來的銅層蝕刻掉；其中該步驟中能讓三階互調更具穩定的印製電路板表面塗覆工藝包括有鍍錫、沉銀、沉錫等；如果採用鍍錫為表面塗覆工藝，則在蝕刻之後不需要進行退錫處理。

K、對經過步驟J後的高頻工作板進行銅面化學微蝕處理；

將上述工作板採用CP級98％濃度的H₂SO₄+50％濃度的H₂O₂對蝕刻後的高頻工作板進行化學微蝕處理代傳統機械磨刷處理方式，避免因機械外力對基板帶來擠壓變形隱患；之後再用高壓水洗清洗銅面，以清除異物及孔內雜質。

L、在步驟K處理後的高頻工作板上塗覆厚度在10—20微米之間的感光阻焊油墨；

採用自動塗覆或手工絲印塗覆對工作板進行塗覆感光阻焊油墨，且使塗覆的感光阻焊油墨層厚度控制在10—20微米，超出該範圍會會對三階互調帶來影響。

M、採用散射曝光機對步驟L處理後的高頻工作板進行阻焊圖形轉移，將需要保留的阻焊油墨光固化；

使用客戶設計資料所轉化的阻焊菲林，採用散射曝光機進行工作板內的阻焊圖形轉移，將需要保留的阻焊油墨光固化，曝光之後的工作板靜放一段時間後再進行顯影處理。