TT800有機矽電子灌封膠是一種室溫固化的縮合型有機矽材料，這種雙組分彈性矽膠設計用於灌封保護處在嚴苛條件下的電子產品。
基本介紹
- 中文名：TT800 有機矽電子灌封膠
- 黏 度：mPa·s（25℃）
- 密 度：g/cm3（25℃）
- 混合比例：重量比（A:B)
產品描述,性能指標,操作工藝,包裝規格,儲存運輸,
產品描述
TT800有機矽連斷挨電子灌封膠是一種室溫固化的縮合型有機矽材料，這種雙組分彈性矽膠設計用於灌封保護處在嚴苛條件下的電子產品。使用時將A、B兩組分按10：1（重量比）比例混合後，產品會在一定時間內固化形成彈性的緩衝材料。固膠寒全化後的彈性體具有以下特性：
1、抵抗濕氣、污物和其它大氣組分；
2、減輕機械、熱衝擊和震動引起的機械應力和張力；
3、在-50～220℃間穩定的機械和電氣性能；
4、容易修補，高頻電氣性能好，良好的粘接性能；
5、完全符合歐盟ROHS指令要求；
性能指標
固化前 | |||
測試項目 | 單位 | A組分 | B組分 |
外 觀 | --- | 黑/白色液體 | 無色透明液體 |
黏 度 | mPa·s（25℃） | 2200±1000 | ——和員重 |
密 度 | g/cm3（25℃） | 1.25±0.05 | 0.95±0.05 |
混合比例 | 重量比（A:B) | 100:10 | |
混合粘度 | mPa·s（25℃） | 2000±500 | |
操作時間 | min（25℃） | 60±20 | |
固化後 | |||
固化時間 | ℃/hr | 25/24 | |
硬度 | Shore A | 20±5 | |
導熱係數 | W/(m·K) | ≥0.3 | |
介電強度 | kV/mm（25℃歸刪拜定） | ≥18 | |
註：所有機械性能和電性能均在25℃，相對濕度55%條件下固化7天后所測。
操作工藝
1、將A、B組分按比例取出、攪拌混合均勻，在操作期內澆注到需灌封的產品上，稱取時A、B誤差控制在5%內最好；
2、膠料的攪拌應注意同向攪拌，否則會混入過多的氣泡；
3、容器框線和底部的膠料也應攪拌均勻，否則會出現因攪拌不均勻而引發局部固化效果不佳的現象；
4、混合均勻後的膠液通過靜置可自然排泡，進行初步固化後可進入產品的下一步工序；
5、儲存及取用：取用後應注意密封保存；
6、灌膠前和灌膠後分別可利用抽真空的方式快速脫除氣泡，藉此可提高產品固化後的綜合性能；
7、固化時犁頸故間會因溫度變化產生差別，淋殼罪挨在氣溫過低時應適當延長固化時間。一般情況下，冬季固化時間稍長，夏季稍短；
包裝規格
A組分：25 kg/桶,10kg/桶；
B組分：25 kg/桶,10kg/桶；
20 kg/組 或 50 kg/組
儲存運輸
1、室溫密封保存，重屑可作為非危險品運輸及保存；
2、在室溫條件下可儲存1年；
