TT700有機矽電子灌封膠是一種室溫或加溫固化的加成型有機矽材料。這種雙組份彈性矽橡膠設計用於電子產品灌封、保護處於嚴苛條件下的電子產品。使用時按照1:1的比例（重量比或體積比）將A、B兩組分均勻混合，產品固化後形成彈性的緩衝材料。
基本介紹
- 中文名：TT700有機矽電子灌封膠
- 名詞解釋：一種室溫或加溫固化的加成型
- 儲存方式：密封保存
- 作用：抵抗濕氣、污物和其它大氣組分
產品描述,性能指標,操作工藝,包裝規格,儲存運輸,
產品描述
TT700有機矽電子灌封膠是一種室溫或加溫固化的加成型有機矽材料。這種雙組份彈性矽橡膠設計用於電子產品灌封、保護處於嚴苛條件下的電子產品。使用時按照1:1的比例（重量比或體積比）將A、B兩組分均勻混合，產品固化後形成彈性的緩衝材料。固化後的彈性體具有以下特性：
2、減輕機械、熱衝擊和震動引起的機械應力和張力；
3、更容易修補，電氣性能好；
4、無溶劑，無固化副產物放出；
5、-50～250℃保持穩定的機械和電氣性能；
6、優異的阻燃性能，通過UL94認證，UL File No. E341902；
7、完全符合歐盟ROHS指令要求；
性能指標
性能指標 | 700 | |
固 化 前 | 外 觀 | 白色/灰色/黑色流體 |
A組分粘度mPa·s（25℃） | 2000～3000 | |
B組分粘度mPa·s（25℃） | 2000～3000 | |
產品密度g/cm3（25℃） | 1.50～1.60 | |
操 作 性 能 | 雙組分混合比例（重量比） A：B | 1：1 |
混合後粘度mPa·s（25℃） | 2000～3000 | |
可操作時間（min，25℃） | 20～80 | |
固化時間（hr，25℃） | 6～8 | |
固化時間（min，60℃） | 40 | |
固化時間（min，100℃） | 10 | |
固 化 後 | 硬度(shore A) | 40-60 |
導熱係數[ W/（m·K）] | ≥0.8 | |
介電強度（kV/mm） | ≥20 | |
註：所有機械性能和電性能均在25℃，相對濕度55%條件下固化7天后所測。
操作工藝
1、將A、B組份按比例取出、攪拌混合均勻，在操作期內澆注到需灌封的產品上，稱取時A、B誤差控制在5%內最好；
2、膠料的攪拌應注意同向攪拌，否則會混入過多的氣泡；
3、容器框線和底部的膠料也應攪拌均勻，否則會出現因攪拌不均勻而引發局部固化效果不佳的現象；
4、混合均勻後的膠液通過靜置可自然排泡，進行初步固化後可進入產品的下一步工序；
5、儲存及取用：放置時間過長會產生沉澱，取用前請先將A、B組分分別攪拌均勻再混合，取用後應注意密封保存；
6、灌膠前和灌膠後分別可利用抽真空的方式快速脫除氣泡，藉此可提高產品固化後的綜合性能；
7、固化時間會因溫度變化而產生差別，在氣溫過低時應適當延長固化時間。一般情況下，冬季固化時間稍長，夏季稍短；
包裝規格
A組分：25kg/桶，10kg/桶
B組分：25kg/桶，10kg/桶
20kg/組 或 50kg/組
儲存運輸
1、室溫密封保存，可作為非危險品運輸及保存；
2、在室溫條件下可儲存1年；
