《EDA技術與可程式器件的套用》是2007年北京航空航天大學出版社出版的圖書，作者是包明。
基本介紹
- 書名：EDA技術與可程式器件的套用
- 作者：包明
- ISBN：9787811242263
- 定價：45.00 元
- 出版社： 北京航空航天大學出版社
- 出版時間： 2007年10月
- 開本：16開
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書結合EDA技術和可程式器件的最新發展，對電路仿真技術、EDA技術及可程式數字和模擬器件的設計套用進行了系統和全面的介紹。內容包括：電路級仿真的Multisim 8仿真軟體、Altera公司的可程式邏輯器件和Lattices公司的在系統可程式模擬器件的開發套用，以及EDA開發工具MAX+plus II、tlartus II和PAC-Designer等軟體的使用。還系統地介紹了硬體描述語言VHDL和AHDL以及數字系統的設計方法和綜合性的套用實例，具有一定的實用價值。
本書可作為高等院校電類、機電類專業本科生或研究生的教學參考書，也可供從事電子產品開發和生產的工程技術人員參考。
圖書目錄
第1章 緒論
第2章 電子設計工作檯概述
第3章 Multisim元件庫與元件
第4章 電路仿真及分析
第5章 可程式邏輯器件概述
第6章 可程式邏輯器件集成開發工具——MAX+PLUS II
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