《電子電路eda技術與套用》是2011年11月1日由清華大學出版社出版的圖書，作者是楊立英。本書內容包括eda技術概述、multisim7基本操作和分析方法、套用proteldxp設計電路原理圖和印製電路板圖、可程式邏輯器件簡介等。
基本介紹
圖書目錄,內容簡介,相關概念,
圖書目錄
第1章概述
1.1電子電路設計與EDA仿真技術
1.2常用的EDA仿真軟體
小結
第2章Multisim 7簡介
2.1Multisim 7用戶界面
2.1.1選單欄
2.1.2其他界面組成
2.2Multisim 7的元器件庫及儀器庫
2.2.1元器件庫
2.2.2儀器庫
2.3創建電路圖的基本操作
2.3.1電路界面的設定
2.3.2元器件的選取操作
2.3.3線路的連線
2.3.4添加文本
2.4子電路的使用
2.4.1創建子電路圖
2.4.2添加子電路
2.4.3編輯子電路
2.5虛擬儀器及其使用
2.5.1數字萬用表
2.5.2函式信號發生器
2.5.3瓦特表
2.5.4雙蹤示波器
2.5.5波特圖儀
2.5.6字信號發生器
2.5.7邏輯分析儀
2.5.8邏輯轉換儀
2.6電路的仿真與分析方法
2.6.1仿真分析的基本操作
2.6.2常用分析方法套用
小結
習題
第3章套用Protel DXP設計電路原理圖
3.1概述
3.1.1Protel DXP簡介
3.1.2Protel DXP 2004的主要特點
3.2Protel DXP基礎知識
3.2.1Protel DXP 2004的工作環境
3.2.2Protel DXP 2004的系統參數設定
3.2.3Protel DXP 2004的檔案管理
3.2.4印製電路板(PCB)設計的工作流程
3.3原理圖設計
3.3.1顯示的操作
3.3.2原理圖環境設定
3.3.3裝入元件庫
3.3.4元件的操作
3.3.5導線的操作
3.3.6電源與接地符號
3.3.7網路標號
3.3.8放置線路節點
3.3.9製作電路的輸入、輸出連線埠
3.3.10原理圖布局的調整
3.3.11層次式電路的繪製
3.3.12檢查電氣連線和生成報表
3.3.13快捷鍵的使用
3.4元件庫的管理
3.4.1Protel DXP元件庫簡介
3.4.2創建元件原理圖庫
3.4.3新建PCB封裝庫
3.4.4創建集成元件庫
3.5PCB製作實例1
3.5.1識別與分析原理圖
3.5.2了解設計過程
3.5.3創建和套用原理圖庫和封裝庫
3.5.4新建工程項目檔案
3.5.5設計原理圖
3.5.6設計印製電路板圖
小結
習題
第4章套用Protel DXP設計電路板圖
4.1印製電路板概述
4.2印製電路板編輯器界面縮放
4.3工具列的使用
4.4印製電路板設計步驟
4.5電路板工作層面的設定
4.5.1圖層堆疊管理器
4.5.2設定Protel DXP的工作層面
4.6設定環境參數
4.7規劃電路板
4.8準備電路原理圖和網路表
4.9網路表與元件封裝的裝入
4.10自動布局
4.11網路密度分析
4.123D效果
4.13自動布線
4.14PCB驗證和錯誤檢查
4.15PCB的高級編輯技巧
4.16印製電路板報表和列印電路板
4.17PCB製作實例2
4.17.1原理圖的識別與分析
4.17.2舊版本中庫檔案的升級
4.17.3原理圖設計準備工作
4.17.4電路原理圖繪製
4.17.5印製電路板的設計
小結
習題
第5章可程式邏輯器件
5.1可程式邏輯器件概述
5.1.1可程式邏輯器件的發展歷程
5.1.2可程式邏輯器件的分類
5.2複雜可程式邏輯器件（CPLD）
5.2.1Altera公司的MAX7000系列
5.2.2MAX7000系列器件編程
5.3現場可程式門陣列（FPGA）
5.3.1Altera公司的FLEX10K系列
5.3.2現場可程式門陣列的配置
小結
第6章Quartus Ⅱ設計簡介
6.1概述
6.2Quartus Ⅱ軟體的安裝
6.2.1系統要求
6.2.2安裝操作
6.2.3安裝許可證
6.3Quartus Ⅱ設計流程
6.3.1輸入
6.3.2編譯
6.3.3仿真
6.3.4下載和器件測試
6.4Quartus Ⅱ設計實例
6.4.1文本設計輸入方式
6.4.2原理圖設計輸入方式
6.5轉化MAX+plus Ⅱ工程檔案
小結
習題
內容簡介
《電子電路eda技術與套用》可作為高職院校套用電子技術、電子信息、通信技術、工業自動化和計算機套用技術等相關專業的教材使用，也可供相關專業技術人員作為參考資料使用。
《電子電路eda技術與套用》內容包括eda技術的設計語言vhdl硬體描述語言簡介、基於multisim7的虛擬實驗與仿真及基於quartusⅡ的數字電路設計與仿真。
相關概念
原理圖，顧名思義就是表示電路板上各器件之間連線原理的圖表。在方案開發等正向研究中，原理圖的作用是非常重要的，而對原理圖的把關也關乎整個項目的質量甚至生命。由原理圖延伸下去會涉及到PCB layout，也就是PCB布線，當然這種布線是基於原理圖來做成的，通過對原理圖的分析以及電路板其他條件的限制，設計者得以確定器件的位置以及電路板的層數等。
半導體器件（semiconductor device）通常，這些半導體材料是矽、鍺或砷化鎵，可用作整流器、振盪器、發光器、放大器、測光器等器材。為了與積體電路相區別，有時也稱為分立器件。絕大部分二端器件（即晶體二極體）的基本結構是一個PN結。利用不同的半導體材料、採用不同的工藝和幾何結構，已研製出種類繁多、功能用途各異的多種晶體二極，可用來產生、控制、接收、變換、放大信 號和進行能量轉換。晶體二極體的頻率覆蓋範圍可從低頻、高頻、微波、毫米波、紅外直至光波。三端器件一 般是有源器件，典型代表是各種電晶體（又稱晶體三極體）。電晶體又可以分為雙極型電晶體和場效應電晶體兩 類。根據用途的不同，電晶體可分為功率電晶體微波電晶體和低噪聲電晶體。除了作為放大、振盪、開關用的 一般電晶體外，還有一些特殊用途的電晶體，如光電晶體、磁敏電晶體，場效應感測器等。這些器件既能把一些 環境因素的信息轉換為電信號，又有一般電晶體的放大作用得到較大的輸出信號。此外，還有一些特殊器件，如 單結電晶體可用於產生鋸齒波，可控矽可用於各種大電流的控制電路，電荷耦合器件可用作攝橡器件或信息存 儲器件等。在通信和雷達等軍事裝備中，主要靠高靈敏度、低噪聲的半導體接收器件接收微弱信號。隨著微波 通信技術的迅速發展，微波半導件低噪聲器件發展很快，工作頻率不斷提高，而噪聲係數不斷下降。微波半導體 器件由於性能優異、體積小、重量輕和功耗低等特性，在防空反導、電子戰、C（U3）I等系統中已得到廣泛的套用 。
