CMOS超大規模積體電路設計(第四版)(2012年電子工業出版社出版的圖書)

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《CMOS超大規模積體電路設計(第四版)》是2012年電子工業出版社出版的圖書,作者是周潤德。

基本介紹

  • 中文名:CMOS超大規模積體電路設計(第四版)
  • 作者:周潤德
  • 出版社:電子工業出版社
  • 出版時間:2012年7月
  • 頁數:728 頁
  • 定價:159.0 元
  • 開本:16 開
  • ISBN:9787121174704
內容簡介,圖書目錄,

內容簡介

本書是本經典教材,該版本反映了近年來積體電路設計領域面貌的迅速變化,突出了延時、功耗、互連和魯棒性等關鍵因素的影響。內容涵蓋了從系統級到電路級的CMOS VLSI設計方法,介紹了CMOS積體電路的基本原理,設計的基本問題,基本電路和子系統的設計,以及CMOS系統的設計實例(包括一系列當前設計方法和CMOS的特有問題,以及測試、可測性設計和調試等技術)。全書加強了對業界積累的許多寶貴設計經驗的介紹。

圖書目錄

第1章 引論
1.1 積體電路簡史
1.2 概述
1.3 MOS電晶體
1.4 CMOS邏輯
1.5 CMOS的製造和版圖
1.6 設計畫分(Design Partitioning)
1.7 舉例:一個簡單的MIPS微處理器
1.8 邏輯設計
1.9 電路設計
1.10 物理設計
1.11 設計驗證
1.12 製造、封裝和測試
本章小結和本書概要
習題
第2章 MOS電晶體原理
2.1 引言
2.2 長溝道電晶體的I-V特性
2.3 C-V特性
2.4 非理想的I-V效應
2.5 直流傳輸特性
2.6 常見隱患與誤區
本章小結
習題
第3章 CMOS工藝技術
3.1 引言
3.2 CMOS工藝
3.3 版圖設計規則
3.4 CMOS工藝增強技術
3.5 與工藝相關的CAD問題
3.6 有關製造的問題
3.7 常見隱患與誤區
3.8 歷史透視
本章小結
習題
第4章 延時
4.1 引言
4.2 瞬態回響
4.3 RC延時模型
4.4 線性延時模型
4.5 路徑邏輯努力
4.6 用於時序分析的延時模型
4.7 常見隱患與誤區
4.8 歷史透視
本章小結
習題
第5章 功耗
5.1 引言
5.2 動態功耗
5.3 靜態功耗
5.4 能耗-延時的最佳化
5.5 低功耗體系結構
5.6 常見隱患與誤區
5.7 歷史透視
本章小結
習題
第6章 互連線
6.1 引言
6.2 互連線建模
6.3 互連線的影響
6.4 互連線設計
6.5 考慮互連線時邏輯努力方法的套用
6.6 常見隱患與誤區
本章小結
習題
第7章 魯棒性
7.1 引言
7.2 擾動
7.3 可靠性
7.4 按比例縮小
7.5 擾動的統計分析
7.6 容擾動設計
7.7 常見隱患與誤區
7.8 歷史透視
本章小結
習題
第8章 電路模擬
8.1 引言
8.2 SPICE模擬器簡介
8.3 器件模型
8.4 器件表征
8.5 電路表征
8.6 互連線模擬
8.7 常見隱患與誤區
本章小結
習題
第9章 組合電路設計
9.1 引言
9.2 電路系列
9.3 電路隱患
9.4 其他電路系列
9.5 絕緣體上矽的電路設計
9.6 亞閾值電路設計
9.7 常見隱患與誤區
9.8 歷史透視
本章小結
習題
第10章 時序電路設計
10.1 引言
10.2 靜態電路的時序控制
10.3 鎖存器和觸發器的電路設計
10.4 靜態時序元件設計方法學
10.5 動態電路的時序控制
10.6 同步器
10.7 行波流水
10.8 常見隱患與誤區
10.9 案例研究:Pentium4和Itanium2的時序控制策略
本章小結
習題
第11章 數據通路子系統
11.1 引言
11.2 加法/減法
11.3 1/0檢測器
11.4 比較器
11.5 計數器
11.6 布爾邏輯運算
11.7 編碼
11.8 移位器
11.9 乘法
11.10 並行前置計算
11.11 常見隱患與誤區
本章小結
習題
第12章 陣列子系統
12.1 引言
12.2 SRAM
12.3 DRAM
12.4 唯讀存儲器
12.5 順序存取存儲器
12.6 按內容定址存儲器
12.7 可程式邏輯陣列
12.8 魯棒性好的存儲器設計
12.9 歷史透視
本章小結
習題
第13章 專用子系統
13.1 引言
13.2 封裝及冷卻技術
13.3 電源分布
13.4 時鐘
13.5 PLL和DLL
13.6 I/O
13.7 高速連結
13.8 隨機電路
13.9 常見隱患與誤區
本章小結
習題
第14章 設計方法學與工具
14.1 引言
14.2 結構設計策略
14.3 設計方法
14.4 設計流程
14.5 設計經濟學
14.6 數據表和文檔
14.7 CMOS物理設計風格
14.8 常見隱患與誤區
習題
第15章 調試與驗證
15.1 引言
15.2 測試儀、測試夾具和測試程式
15.3 邏輯驗證原理
15.4 矽片調試原理
15.5 製造測試原理
15.6 可測性設計
15.7 邊界掃描
15.8 大學環境下的測試
15.9 常見隱患與誤區
本章小結
習題
附錄A 硬體描述語言
參考文獻
索引

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