高密度組裝

高密度組裝（high density packaging，high density assembly，high-density packaging）是2018年公布的計算機科學技術名詞。

基本介紹

• 中文名：高密度組裝
• 外文名：high density packaging，high density assembly，high-density packaging
• 所屬學科：計算機科學技術
• 公布時間：2018

定義

一種通過減小晶片和元器件的安裝面積、互連線尺寸和長度以提高組裝密度和互連密度的電子組裝技術。

出處

《計算機科學技術名詞 》 (第三版)。