《無鉛焊接微焊接技術分析與工藝設計》,作者宣大榮。
基本介紹
- 中文名:無鉛焊接微焊接技術分析與工藝設計
- 作者:宣大榮
- 出版時間:2008年5月
- 出版社:電子工業出版社
- 頁數:287 頁
- ISBN:9787121061325
- 定價:38 元
- 開本:16 開
- 裝幀:平裝
《無鉛焊接微焊接技術分析與工藝設計》,作者宣大榮。
首先從技術上來講,無鉛化已得到了多個國家的重視,好多國家設有無鉛焊料研發的專門機構,這些研發機構以及焊料生產廠商,都已經研發出多種無鉛焊料,且有相當一部分被實驗證明是可以替代錫鉛焊料的產品,(具體的無鉛焊料種類及其特性本文...
無鉛的波峰焊可以直接生產有鉛的PCB,要是有鉛的再次轉換為無鉛的,必須要清洗錫槽,換為無鉛的錫料,方可生產。無鉛波峰焊特點 模組化設計 多品種小批量生產需求的選擇;多種工藝技術要求的最佳適配;安裝、調試、維護及保養方便快捷,...
無鉛回流焊屬於回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環保思想的深入,人們越來越重視無鉛技術(即現如今的無鉛回流焊接)。在材料上,尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面,影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料合金...
無鉛焊接工藝開發與可靠性 《無鉛焊接工藝開發與可靠性》是人民郵電出版社出版的一本圖書,作者是[美]賈斯比爾·巴斯。
《現代電子裝聯高密度安裝及微焊接技術》是2015年電子工業出版社出版的圖書,作者是樊融融。內容簡介 現代電子製造技術的發展日新月異,電子產品生產更快、體積更小、價格更廉價的要求推動了電子製造技術的革命。微電子技術的高速發展和...
1.2.2晶片焊接技術 1.2.3軟釺焊技術 1.3微電子焊接材料的發展 1.3.1無鉛化的提出及進程 1.3.2無鉛釺料的定義與性能要求 1.3.3無鉛釺料的研究現狀及發展趨勢 1.4電子組裝無鉛化存在的問題 1.4.1無鉛材料的要求 1.4.2...
9.10 可靠性設計 9.11 進一步研究的需要 9.12 結論 致謝 參考文獻 第10章 無鉛焊料缺陷的檢測及失效分析 10.1 前言 10.2 錫鉛和無鉛合金 10.3 檢測及分析技術 10.3.1 金屬組織學研究和腐蝕 10.3.2 錫鉛和無鉛合金的微...
大多數套用中都可以在回流焊接之。簡介 線路板,電路板, PCB板,後採用選擇焊接。這將成為經濟而有效地完成剩餘插裝件的焊接方法,而且與將來的無鉛焊接完全兼容。選擇性焊接的工藝特點可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。...
三、再流焊技術 137 任務七 表面安裝技術(SMT) 138 一、表面安裝元器件 138 二、SMT的安裝方式 141 三、SMT的工藝流程 142 四、SMT的設備簡介 143 五、SMT的焊接質量分析 144 六、SMT的特點 145 任務八 無鉛焊接技術 147 一...