無鉛回流焊

無鉛回流焊簡介

所謂的回流焊（Reflow），在表面貼裝技術（SMT）中，是指錠形或棒形的焊錫合金，經過熔融並再製造成形為錫粉（即圓球形的微小錫球），然後搭配有機輔料（助焊劑）調配成為錫膏；又經印刷、踩腳、貼片、與再次回熔並固化成為金屬焊點之過程，謂之Reflow Soldering（回流焊接）。此詞中文譯名頗多，如再流焊、回流焊、回焊（日文譯名）熔焊、回焊等；都是將鬆散的錫膏再次回熔，並凝聚癒合而成為焊點，故早期稱之為“熔焊”。但為了與已流行的術語不至相差太遠，及考慮字面並無迂迴或巡迴之含意，但卻有再次回到熔融狀態而完成焊接的內涵，故現今都稱之為回流焊。

在被看好的無鉛焊料合金中，熔點都高於常用的錫鉛合金。以最被廣泛接受的SAC無鉛合金來說，其熔點就高出傳統錫鉛合金34℃。但這並不意味著我們一定要將焊接溫度提高。

因而出現了所謂的‘Drop-in’對策。無鉛回流焊就是採用相同於錫鉛焊接溫度的工藝來處理無鉛。這種做法當然由於其溫度小而帶來許多好處。例如設備無需更換，能源消耗少，器件損壞風險小等等。不過這種工藝對DFM以及回流焊接工藝的要求很高。用戶必須對回流焊接工藝的調整原理，誤差的補償等等有很好的掌握。

無鉛回流焊即使不採用‘drop-in’工藝，無鉛焊接由於溫度較高的原因，使整個工藝視窗縮小了許多。這意味著無鉛焊接的質量保證更困難。而事實上，現今的無鉛回流焊在無鉛技術上將工藝控制得和錫鉛技術一樣好，或甚至比以前錫鉛技術還好。

與有鉛回流焊區別

SMT無鉛回焊的整體工程與有鉛回焊差異不大，仍然是：鋼板印刷錫膏、器件安置（含片狀被動組件之高速貼片，與異形零件大形組件之自動安放）、熱風回焊、清潔與品檢測試等。不同者是無鉛錫膏熔點上升、焊性變差、空洞立碑增多、容易爆板、濕敏封件更易受害等煩惱，必須改變觀念重新面對。事實上根據多年量產經驗可知，影響回流焊質量最大的原因只有：錫膏本身、印刷參數以及回流焊爐質量與回流焊曲線選定等四大關鍵。掌握良好者八成問題都可以解決。