無鉛回流爐

無鉛回流焊也叫無鉛回流爐，是一種回流焊。

早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環保思想的深入，人們越來越重視無鉛技術。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料合金的特性以及相應助焊劑的不同所造成的。

出於對環保的考慮，鉛在21世紀將會被嚴格限用。雖然電子工業中用鉛較極小，不到全部用量1%，但也屬於禁用之列，在未來的幾年中將會被逐步淘汰。現在正在開發可靠而又經濟的無鉛焊料。目前開發出多種替代品一般都具有比錫鉛合金高40C左右的熔點溫度，這就意味著回流焊必須在更高的溫度下進行。氮氣保護可以部分消附除因溫度提高而增加的氧化和對PCB本身的損傷。不過工業界大概必須經這一個痛苦的學習期來解決所遇到的問題，工儘快套用該製程，時間已經所省不多，現在所使用的許多爐子被設計成高不超出3000C的作業溫度，對於無鉛焊料或非共溶點焊錫（用於BGA，雙面板等）來講，則需要更高的爐子溫度，這些新的製程通常要求回流區中的溫度達到3500C～4000C，爐子的設計必須更改以滿足這樣的要求，機器中的熱敏感部件必須被修改，或者要採取措施防止熱量向這些部件傳遞。