PA4T

PA4T具有是熔點高（325°C）、玻璃轉化溫度高（125°C）、熱變形溫度高（310°C）且相對漏電起痕指數為600°C（PLC級別0）。因此，本產品的潮濕敏感度等級能夠達到2級（MSL JEDEC 2），同時其流動性高於任何一種無鹵素聚鄰苯二醯胺材料。

特性

PA4T塑膠是一種無鹵、阻燃的耐高溫聚醯胺。無鹵阻燃V0級；超高耐溫HDT310℃；無鉛焊接；高流動性。它拓展了現有Stanyl產品系列的套用範圍，幫助客戶在其具體套用中實現更高的性能要求。它支持無鉛焊接，並且適用於電子產品領域，即使是在最苛刻的表面貼裝技術的套用上，也表現出卓越的性能。

PA4T塑膠還具有獨特的優良特性，包括卓越的機械性能、電子性能及卓越的耐高溫性能。該產品在各種性能上獨特的均衡性，如更高的尺寸穩定性、無鉛回流焊兼容性、高剛性及高溫操作時的高機械強度，使其有效地滿足了目前及將來的市場需求。

由於其加工視窗較寬、流動性較高，這種高性能產品同時還具有傑出的加工性能。” 值得一提的是，與其他高溫樹脂相比，如聚鄰苯二醯胺（PPAs）及液晶聚合物（LCPs）等，Stanyl ForTii的性能更佳。”

在回流焊溫度範圍內使用的所有液晶聚合物、聚鄰苯二醯胺和聚苯硫醚材料中，該產品在回流前後具有非常低的翹曲變化。因此，解決有關共面度的問題方面，該產品是一種非常理想的解決方案。該產品還具有以下優點：機械韌性高、結合線強度高及抗磨損性能更好等。

套用

PA4T塑膠非常適合用於電子套用，如記憶卡連線器，CPU插座，高溫線軸，和筆記本電腦的記憶體模組連線器，基於其良好的兼容性，無鉛表面貼裝技術和尺寸穩定性。在汽車市場中，帝斯曼期望的材料，以支持新的發展，有關汽車電氣系統，供油，冷卻部件引擎蓋下的應用程式。該材料將能夠支持新的電氣系統，空氣/燃料和動力總成零部件，引擎蓋下的應用程式的發展。

Stanyl的ForTii主要投在電子套用系統及符合要求的無鉛焊接表面貼裝器件，如電路板，以及在個人計算機中使用的無鹵素電子的電流轉向。這也使較低的單位重量為它的機械和化學性質，因此具有潛在結盟降低燃油消耗的重量減少在汽車和航空工業。

PA4T塑膠的主要特點是熔點高，在寬的溫度範圍和高的玻璃化轉變點的剛度。這些轉化為經電子連線器和LED的耐熱的外殼和模組。

前景

帝斯曼工程塑膠生產的新型聚合物PA4T。該產品是首類滿足目前對電子設備小型化、功能集中化需求的新型聚合物。該產品具有多方面的優勢，包括尺寸穩定、更高性能、環境效益、低成本、抗壓強度、耐化學性、易於加工等。PA4T顯示出一個令人興奮的和獨特的平衡性能，包括優良的尺寸穩定性，與無鉛焊接，高剛度和機械強度，在升高的溫度下，高的熔點，和優異的加工性方面的流動和處理視窗的兼容性。

帝斯曼的PA4T能有效拓寬高性能聚醯胺的性能範圍，從而針對電子與汽車市場需求提高性價比。

PA4T塑膠是一種能夠滿足客戶及市場需求，符合RoHS要求，且完全不含鹵素和紅磷的產品。 由於具有更大的產出量和優良生產率，以及比液晶聚合物更低的整體成本，該產品在成本方面具有很高的優勢。

PA4T塑膠是一種新型的耐高溫聚醯胺塑膠,完美地結合了許多優點,包括尺寸穩定性,適合無鉛焊接,高硬度,溫度上升時保持機械特性,高融點以及在注塑成型和流動性方面具有卓越的加工能力。滿足電子設備（如手機和電腦）逐步向微型化和集成化過渡的要求。這種材料可以幫助汽車製造商不斷降低汽車重量,從而獲得更高的燃油效率,同時降低生產成本。這種材料具有優異的無鉛焊接表面貼裝性能,特別適合電子器件套用,如記憶卡插槽連線器,CPU插槽,高溫線軸,開關或筆記型電腦記憶體模組連線器。在汽車市場上,這種材料支持開發新的發動機及相關部件,如汽車電氣系統,空氣/燃料和動力系統部件。對於照明產品領域,適合製造反射杯以及LED支架,一切都要歸功於其良好的反射能力和耐高溫穩定性

Stanyl ForTii全球業務總監根據魯洛夫韋斯特比克說：“這是一個激動人心的機會，為我們的客戶，PA4T是一種很有前途的互補的產品在我們的投資組合，這將幫助他們在他們的套用和更低的系統成本實現更高的性能。這將支持發展的環保措施，如無鉛焊接和提高燃油經濟”。

物性表

供貨地區	北美洲
性能特點	導熱; 高比重
形式	顆粒料

物理性能	額定值	單位制	測試方法
比重	2.05	g/cm³	ASTM D792
收縮率 - 流動 (3.18 mm)	1.5	%	ASTM D955

PA4/6 HS物性表

性能特點	熱穩定性
形式	顆粒料

物理性能	額定值	單位制	測試方法
比重	1.18	g/cm³	ASTM D792
收縮率 - 流動 (3.18 mm)	1.8	%	ASTM D955