基本介紹
- 中文名:阻焊膜
- 類型:塗覆材料
- 作用:防止後續焊接期間,焊料沉積
- 狀態:液態,乾膜
一種耐熱的塗覆材料,施加在選定的區域,以防止後續焊接期間,焊料沉積於此。阻 焊膜材料可以是液態,或是乾膜。兩種類型都要符合本規定的要求。 雖未評價其絕緣強度...
D、發生了連焊即架橋。2、FLUX的問題:A、FLUX的活性低,潤濕性差,造成焊點間連錫。B、FLUX的絕阻抗不夠,造成焊點間通短。3、 PCB的問題:如:PCB本身阻焊膜...
阻焊就是電阻焊電阻焊(resistance welding)是將被焊工件壓緊於兩電極之間,並施以電流,利用電流流經工件接觸面及鄰近區域產生的電阻熱效應將其加熱到熔化或塑性狀...
它們都能夠很好的附著在裸銅表面,而且都很專一―――只情有獨鐘於銅,而不會吸附在絕緣塗層上,比如阻焊膜。連三氮茚會在銅表面形成一層分子薄膜,在組裝過程中...
(注2):外層製作是指經孔化電鍍的在制板---圖形轉移(成膜、曝光、顯影)---蝕刻與退膜等過程。 (注3):表面塗(鍍)覆是指外層製作後---阻焊膜與字元---...
按“膜”所處的位置及其作用,“膜”可分為元件面(或焊接面)助焊膜(TOp or Bottom 和元件面(或焊接面)阻焊膜(TOp or BottomPaste Mask)兩類。顧名思義,...
透過保護膜去焊是先在保護膜上開一個排放孔,讓熔融的焊錫能夠排出。為了防止焊盤脫開或損壞阻焊膜,要小心防止去焊部位過熱。通風要足夠,使得去焊時保護膜熱分解...
(刷洗、乾燥)→鑽孔或沖孔→網印線路抗蝕刻圖形或使用乾膜→固化檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、乾燥→刷洗、乾燥→網印阻焊圖形(常用綠油)、UV固化→網印...
(注2):外層製作是指經孔化電鍍的在制板---圖形轉移(成膜、曝光、顯影)---蝕刻與退膜等過程。(注3):表面塗(鍍)覆是指外層製作後---阻焊膜與字元---...
(乾膜或濕膜、曝光、顯影)→檢驗、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫(抗蝕鎳/金)→去印料(感光膜)→蝕刻銅→(退錫)→清潔刷洗→網印阻焊圖形常用熱固化綠油(貼...
用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理乾淨、平整,可採用拆焊編制帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理,操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。 5:去潮處理 由於PBGA對潮氣敏感,因此在組...
散熱過孔有四種設計形式:如使用乾膜阻焊膜從過孔頂部或底部阻焊;或者使用液態感光(LPI)阻焊膜從底部填充;或者採用"貫通孔"。這些方法在圖4中有描述,所有這些方法...
6.液態感光阻焊油墨液態感光阻焊油墨為雙組分稀鹼溶液顯影油墨,具有感光和熱固化雙重功能。用於製造雙面及多層電路板阻焊圖形,顯影后阻焊膜具有很高的光亮度、硬度...
印製電路板和組件(金表面接觸區域、層壓板狀況、導體/焊盤、撓性和剛性印製電路、標記、清潔度、阻焊膜塗覆、敷形塗覆、灌封)、元件的損傷等。 2小時 9 分...