基本介紹
- 中文名:阻焊膜
- 類型:塗覆材料
- 作用:防止後續焊接期間,焊料沉積
- 狀態:液態,乾膜
一種耐熱的塗覆材料,施加在選定的區域,以防止後續焊接期間,焊料沉積於此。阻 焊膜材料可以是液態,或是乾膜。兩種類型都要符合本規定的要求。 雖未評價其絕緣強度...
D、發生了連焊即架橋。2、FLUX的問題:A、FLUX的活性低,潤濕性差,造成焊點間連錫。B、FLUX的絕阻抗不夠,造成焊點間通短。3、 PCB的問題:如:PCB本身阻焊膜...
它們都能夠很好的附著在裸銅表面,而且都很專一―――只情有獨鐘於銅,而不會吸附在絕緣塗層上,比如阻焊膜。連三氮茚會在銅表面形成一層分子薄膜,在組裝過程中...
阻焊就是電阻焊電阻焊(resistance welding)是將被焊工件壓緊於兩電極之間,並施以電流,利用電流流經工件接觸面及鄰近區域產生的電阻熱效應將其加熱到熔化或塑性狀...
(注2):外層製作是指經孔化電鍍的在制板---圖形轉移(成膜、曝光、顯影)---蝕刻與退膜等過程。 (注3):表面塗(鍍)覆是指外層製作後---阻焊膜與字元---...
按“膜”所處的位置及其作用,“膜”可分為元件面(或焊接面)助焊膜(TOp or Bottom 和元件面(或焊接面)阻焊膜(TOp or BottomPaste Mask)兩類。顧名思義,...
(注2):外層製作是指經孔化電鍍的在制板---圖形轉移(成膜、曝光、顯影)---蝕刻與退膜等過程。(注3):表面塗(鍍)覆是指外層製作後---阻焊膜與字元---...
(乾膜或濕膜、曝光、顯影)→檢驗、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫(抗蝕鎳/金)→去印料(感光膜)→蝕刻銅→(退錫)→清潔刷洗→網印阻焊圖形常用熱固化綠油(貼...
(刷洗、乾燥)→鑽孔或沖孔→網印線路抗蝕刻圖形或使用乾膜→固化檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、乾燥→刷洗、乾燥→網印阻焊圖形(常用綠油)、UV固化→網印...
透過保護膜去焊是先在保護膜上開一個排放孔,讓熔融的焊錫能夠排出。為了防止焊盤脫開或損壞阻焊膜,要小心防止去焊部位過熱。通風要足夠,使得去焊時保護膜熱分解...
12.1.7 助焊膜和阻焊膜 23112.1.8 過孔 23112.1.9 層 23212.1.10 安全距離 23212.1.11 敷銅 23312.2 印製電路板設計概述 233...
這包括對所用的乾膜變化最小、有能力進行阻焊膜各層的曝光、批量生產要求的可溯源功能和更多。HDI線路板HDI檢查 編輯 HDI線路板X射線檢查 ...
5.1.4 阻焊膜和助焊膜5.1.5 焊盤和過孔5.2 印製電路板的基本設計原則5.2.1 電路板的選用原則5.2.2 元器件布局原則5.2.3 布線的規則...
6.液態感光阻焊油墨液態感光阻焊油墨為雙組分稀鹼溶液顯影油墨,具有感光和熱固化雙重功能。用於製造雙面及多層電路板阻焊圖形,顯影后阻焊膜具有很高的光亮度、硬度...
回流焊爐;綠油阻焊膜系統;雷射加工系統;, 經營品牌為LPKF, 主要市場為大陸, 主要客戶為公司電子產品研發部門,科研院所,大專院校電子信息專業實驗室, 年營業額為1...
線路板設備:·整板電鍍·阻焊設備·銑切工藝設備·內層製程·內層褪膜蝕刻線·元件標記印刷設備·測試設備·層壓設備·圖形電鍍·鍍金設備·包裝設備·鑽床/沖床·...
6.2.4 助焊膜和阻焊膜 113 6.2.5 層 113 6.2.6 焊盤和過孔 113 6.2.7 絲印層 114 6.2.8 印製電路板設計的基本原則 114 6.3 進入PCB印製電路板...
無鉛耐高溫阻焊膜、無矽電晶體晶片散熱油脂、SMT回流爐清潔劑、零伏防靜電地面塗層、無鉛高溫錫爐、塗瓷錫缸、多用途錫爐、精密錫爐、免清洗吸錫編織帶、防靜電...