基本介紹
- 公司名稱：深圳市邁威科技實業有限公司
- 總部地點：深圳市
- 經營範圍：PCB設計及電子製造服務
- 公司性質：有限公司
企業概況,公司簡介,企業文化,
企業概況
公司圍繞客戶的需求持續創新，與合作夥伴開放合作，邁威的產品和解決方案已經套用於100多個國家，服務全球 1/3的人口。
公司名稱： | 深圳市邁威科技實業有限公司 | 公司口號： | 用心創造價值 |
外文名稱： | MAXWELL | 年營業額： | 3000萬人民幣（2012年） |
總部地址： | 深圳市龍崗區坂田新天下集團1棟2樓 | 員工數： | 200人（2012年） |
成立時間： | 2004年 | ||
經營範圍： | 通信、連線器、PCB LAYOUT等 | ||
公司性質： | 民營企業 |
目錄 |
公司簡介 |
產品服務 |
企業文化 |
公司簡介
邁威科技是國內領先的PCB設計及電子製造服務供應商，專業提供客戶解決方案的高科技公司。有一批整體實力處於業界最高水平的PCB設計團隊，具有豐富的高速多層電路板PCB設計經驗，最高設計層數超過40多層，服務領域涉及網路與通信、計算機/伺服器、工控、醫療設備、科研合作、航空航天、汽車電子、消費電子產品等多個領域，依靠完善的設計流程，嚴格的質量控制標準，和優質的快速服務，致力於以PCB設計及其增值服務（SI\EMC\PI\熱分析\DFM分析等）為主要核心競爭力，以EMS製造為輔的專業化一站式解決方案服務體系。
深圳總部
深圳總部深圳邁威科技正式員工已超過200人，在北京、成都、南京、杭州及武漢等地設有分公司及分支機構，引領技術前沿，貼近客戶，快速回響客戶需求，為客戶提供有競爭力的PCB設計解決方案和服務，持續提升客戶體驗，為客戶創造最大價值。
產品服務
PCB設計
設計介紹
邁威科技經過多年專項技術研究，已培育了一批整體實力處於業界最高水平的高速PCB設計團隊，長期提供電子、通訊、數碼消費類產品的高速、高密、數模混合等PCB設計以及柔性板、剛柔結合板、HDI、盲埋孔等新工藝、新技術的PCB設計，從單面板到超過40層的多層板，以及各種高密度疊層盲埋孔板，可滿足客戶的所有高難度、超複雜的規格要求。我們的PCB設計工程師具有豐富的高速多層電路板PCB設計經驗，可向客戶提供優質高效的PCB LAYOUT、高速PCB設計、SI仿真分析、電源完整性仿真分析、產品/單板EMC設計等技術服務。
通信板
通信板設計領域
1、光網路傳輸設備：如SDH，DWDM 設備
2、數據通信設備：如高端路由器、LAN SWITCH、ADSL 等；
3、多媒體電子設備：TV、HDTV、DVD、DVB、LCDTV、PDP、LCOS、DLP；
4、大功率開關電源產品：家電、計算機、通訊、開關電源PCB設計；
5、電力電子設備：變頻器、UPS、工業電源；
6、工控板：各系列工控PCB設計
7、無線通訊設備：如無線基站；
8、高端計算設備：伺服器，主機板等；
2、數據通信設備：如高端路由器、LAN SWITCH、ADSL 等；
3、多媒體電子設備：TV、HDTV、DVD、DVB、LCDTV、PDP、LCOS、DLP；
4、大功率開關電源產品：家電、計算機、通訊、開關電源PCB設計；
5、電力電子設備：變頻器、UPS、工業電源；
6、工控板：各系列工控PCB設計
7、無線通訊設備：如無線基站；
8、高端計算設備：伺服器，主機板等；
設計能力
1、最小線寬：3MIL
2、最小線間距：4MIL
3、單板最多BGA封裝個數102個
4、最小BGA PIN間距：0.5mm
5、最高速信號：10G CML差分信號
6、最大PIN數目：79270
7、最高設計層數：40層
8、最大Connections：37200
9、最小過孔：8MIL(4MIL雷射孔)
1、最小線寬：3MIL
2、最小線間距：4MIL
3、單板最多BGA封裝個數102個
4、最小BGA PIN間距：0.5mm
5、最高速信號：10G CML差分信號
6、最大PIN數目：79270
7、最高設計層數：40層
8、最大Connections：37200
9、最小過孔：8MIL(4MIL雷射孔)
技術優勢
1、PCB設計時散熱的考慮（Thermal consideration in PCB design）
2、設計流程的最佳化（Design process optimize）
3、新穎的設計思路或方法技巧（New design methodology or technology）
4、SI分析在實際產品PCB設計中的套用（SI application in practical pro
5、為成本考慮的PCB設計（Design for Cost-down consideration）
6、可製造性、可測試性、可裝配性設計（DFM、DFT、DFA）
7、高密度、盲埋孔PCB設計（High Density, B/B PCB design）
8、板級EMC設計（EMC in board design）
9、新型產品的設計、仿真軟體（Introduct new layout & Simulation）
10、PCB設計的電源處理技巧（Design skill dealing with Power signals）
11、板級電源完整性分析（Power Integrity analysis）
12、高密度、盲埋孔PCB設計（High Density, B/B PCB design）
13、產品的PCB設計方案（PCB design technique for a certain product）duct design）
14、PCB疊層方案的設計最佳化（PCB stack-up optimal design）
15、團隊協同合作的PCB設計（Team work in PCB design）
16、IC封裝基板的設計方法（IC package design technique）
17、信號完整性仿真和分析方法（Signal Integrity simulation & analysis）
18、EDA軟體的實用功能及套用（EDA software advanced function & application）
1、PCB設計時散熱的考慮（Thermal consideration in PCB design）
2、設計流程的最佳化（Design process optimize）
3、新穎的設計思路或方法技巧（New design methodology or technology）
4、SI分析在實際產品PCB設計中的套用（SI application in practical pro
5、為成本考慮的PCB設計（Design for Cost-down consideration）
6、可製造性、可測試性、可裝配性設計（DFM、DFT、DFA）
7、高密度、盲埋孔PCB設計（High Density, B/B PCB design）
8、板級EMC設計（EMC in board design）
9、新型產品的設計、仿真軟體（Introduct new layout & Simulation）
10、PCB設計的電源處理技巧（Design skill dealing with Power signals）
11、板級電源完整性分析（Power Integrity analysis）
12、高密度、盲埋孔PCB設計（High Density, B/B PCB design）
13、產品的PCB設計方案（PCB design technique for a certain product）duct design）
14、PCB疊層方案的設計最佳化（PCB stack-up optimal design）
15、團隊協同合作的PCB設計（Team work in PCB design）
16、IC封裝基板的設計方法（IC package design technique）
17、信號完整性仿真和分析方法（Signal Integrity simulation & analysis）
18、EDA軟體的實用功能及套用（EDA software advanced function & application）
PCB製版
pcb制板工藝流程與技術
pcb制板的工藝流程與技術可分為單面、雙面和多層印製板。現以雙面板和最複雜的多層板為例。
⑴常規雙面板工藝流程和技術。
① 開料---鑽孔---孔化與全板電鍍---圖形轉移（成膜、曝光、顯影）---蝕刻與退膜---阻焊膜與字元---HAL或 OSP等---外形加工---檢驗---成品
② 開料---鑽孔---孔化---圖形轉移---電鍍---退膜與蝕刻---退抗蝕膜（Sn,或Sn/pb）---鍍插頭---阻焊膜與字 符---HAL或OSP等---外形加工---檢驗---成品
⑵常規多層板工藝流程與技術。
開料---內層製作---氧化處理---層壓---鑽孔---孔化電鍍（可分全板和圖形電鍍）---外層製作---表面塗覆--- 外形加工---檢驗---成品
（注1）：內層製作是指開料後的在制板---圖形轉移（成膜、曝光、顯影）---蝕刻與退膜---檢驗等的過程。
（注2）：外層製作是指經孔化電鍍的在制板---圖形轉移（成膜、曝光、顯影）---蝕刻與退膜等過程。
（注3）：表面塗（鍍）覆是指外層製作後---阻焊膜與字元---塗（鍍）層（如HAL、OSP、化學Ni/Au、化學 Ag、化學Sn等等）。
⑶埋/盲孔多層板工藝流程與技術。
一般採用順序層壓方法。即：
開料---形成芯板（相當於常規的雙面板或多層板）---層壓---以下流程同常規多層板。
（注1）：形成芯板是指按常規方法造成的雙面板或多層板後，按結構要求組成埋/盲孔多層板。如果芯板的 孔的厚徑比大時，則應進行堵孔處理，才能保證其可靠性。
⑷積層多層板工藝流程與技術。
芯板製作---層壓RCC---雷射鑽孔---孔化電鍍---圖形轉移---蝕刻與退膜---層壓RCC---反覆進行形成a+n+b結 構的集成印製板（HDI/BUM板）。
（注1）：此處的芯板是指各種各樣的板，如常規的雙面、多層板，埋/盲孔多層板等等。但這些芯板必須經 過堵孔和表面磨平處理，才能進行積層製作。
（注2）：積層（HDI/BUM）多層板結構可用下式表示。 a+n+b a— 為一邊積層的層數，n—為芯 板，b—為另一邊積層的層數。
pcb制板的工藝流程與技術可分為單面、雙面和多層印製板。現以雙面板和最複雜的多層板為例。
⑴常規雙面板工藝流程和技術。
① 開料---鑽孔---孔化與全板電鍍---圖形轉移（成膜、曝光、顯影）---蝕刻與退膜---阻焊膜與字元---HAL或 OSP等---外形加工---檢驗---成品
② 開料---鑽孔---孔化---圖形轉移---電鍍---退膜與蝕刻---退抗蝕膜（Sn,或Sn/pb）---鍍插頭---阻焊膜與字 符---HAL或OSP等---外形加工---檢驗---成品
⑵常規多層板工藝流程與技術。
開料---內層製作---氧化處理---層壓---鑽孔---孔化電鍍（可分全板和圖形電鍍）---外層製作---表面塗覆--- 外形加工---檢驗---成品
（注1）：內層製作是指開料後的在制板---圖形轉移（成膜、曝光、顯影）---蝕刻與退膜---檢驗等的過程。
（注2）：外層製作是指經孔化電鍍的在制板---圖形轉移（成膜、曝光、顯影）---蝕刻與退膜等過程。
（注3）：表面塗（鍍）覆是指外層製作後---阻焊膜與字元---塗（鍍）層（如HAL、OSP、化學Ni/Au、化學 Ag、化學Sn等等）。
⑶埋/盲孔多層板工藝流程與技術。
一般採用順序層壓方法。即：
開料---形成芯板（相當於常規的雙面板或多層板）---層壓---以下流程同常規多層板。
（注1）：形成芯板是指按常規方法造成的雙面板或多層板後，按結構要求組成埋/盲孔多層板。如果芯板的 孔的厚徑比大時，則應進行堵孔處理，才能保證其可靠性。
⑷積層多層板工藝流程與技術。
芯板製作---層壓RCC---雷射鑽孔---孔化電鍍---圖形轉移---蝕刻與退膜---層壓RCC---反覆進行形成a+n+b結 構的集成印製板（HDI/BUM板）。
（注1）：此處的芯板是指各種各樣的板，如常規的雙面、多層板，埋/盲孔多層板等等。但這些芯板必須經 過堵孔和表面磨平處理，才能進行積層製作。
（注2）：積層（HDI/BUM）多層板結構可用下式表示。 a+n+b a— 為一邊積層的層數，n—為芯 板，b—為另一邊積層的層數。
⑸集成元件多層板工藝流程與技術。
SMT加工
合作方式：工程樣板快速SMT貼片，大小批量SMT貼片，BGA植球、BGA帖裝。
SMT加工
SMT加工服務內容：剛性線路板貼片、軟性線路板(FPC)貼片、壓接、MI外掛程式、 測試、組裝。
QA檢測
QA檢測鋼網製作：為客戶代開鋼網、確保鋼網符合生產工藝要求。
物料代購：為客戶提供常用電阻、電容、磁珠；減少客戶在樣板焊接階段的物料成本、為客戶提供方便。
ODM/OEM業務
樣機製作介紹
樣機製作是一個關健的環節，特別在產品設計過程中，為了保證產品設計的可行性和產品準備投入試產提 供可靠實物依據。樣機製作也是在批量生產之前為了測試其產品功能，確保產品的性能及各項指標達到客戶 要求進行的必要環節，它直接影響產品投放市場後的效益。邁威科技提供專業的樣機製作服務，致力於向顧 客交付最適合技術要求和最具經濟效益的產品。
樣機製作的作用
1、降低開發風險：通過對樣機的檢測，可以在開模具之前發現問題並解決問題，避免開模具過程中出現 問題，造成不必要的損失。 3、快速推向市場：根據製作速度快的特點，很多公司在模具開發出來之前會利 用樣機做產品的宣傳、前期的銷售，快速把新產品推向市場。 2、檢驗結構設計：樣機製作可以驗證結構設計 是否滿足預定要求，如結構的合理與否、安裝的難易程度、人機學尺度的細節處理等。
樣機製作相關領域
各類精密儀器儀表，手持POS設備，醫療電子設備，醫療美容設備，醫療檢測系統；無線通訊模組，電力 通訊模組，無線通訊設備，空客衛星導航系統，GPS 定位系統;各類安防產品，氣體檢測設備，電器焊接設 備，空間電子設備，太陽能控制器，語音處理設備,視頻處理器，各類電腦主機板，各類工控主機板，手機板，數 字電視，DVB，DVD等。 樣機製作流程
1、識別顧客要求
我們的開發流程從聽取顧客的要求、識別顧客的期望開始。我們為顧客提供所有的設計方案，一起選出最 適合的方案來達到規定的性能。我們的宗旨是向顧客交付最適合技術要求和最具經濟效益的產品。
2、提供積極、專業的建議
在宗旨指引下，我們做足前期的準備工作。在產品的設計、調試、套用等各個方面，我們會向客戶提出積 極、專業的建議，這些建議主要是針對客戶產品設計中忽略的特性和優點。因此，在產品設計階段，我們 就力爭確保哪些對產品來說是必要的、重要的，以及最好應具備的性能不被忽略
3、正式研究與開發
俗話說：知己知彼，百戰不殆。通過前期與客戶充分溝通以及我們對方案仔細研究後，我們的技術人員 已經相當了解客戶的詳細要求和產品技術性能了。接下來，我們會向客戶呈遞一整套包括圖紙、性能資料、 檢測數據、開發周期、開發費用、產品價格等信息的設計方案。當然，我們的設計方案都是力求做到最佳性比。 4、樣機製作與測試
樣機製作是一個關健的環節，特別在產品設計過程中，為了保證產品設計的可行性和產品準備投入試產提 供可靠實物依據。樣機製作也是在批量生產之前為了測試其產品功能，確保產品的性能及各項指標達到客戶 要求進行的必要環節，它直接影響產品投放市場後的效益。邁威科技提供專業的樣機製作服務，致力於向顧 客交付最適合技術要求和最具經濟效益的產品。
樣機製作的作用
1、降低開發風險：通過對樣機的檢測，可以在開模具之前發現問題並解決問題，避免開模具過程中出現 問題，造成不必要的損失。 3、快速推向市場：根據製作速度快的特點，很多公司在模具開發出來之前會利 用樣機做產品的宣傳、前期的銷售，快速把新產品推向市場。 2、檢驗結構設計：樣機製作可以驗證結構設計 是否滿足預定要求，如結構的合理與否、安裝的難易程度、人機學尺度的細節處理等。
樣機製作相關領域
各類精密儀器儀表，手持POS設備，醫療電子設備，醫療美容設備，醫療檢測系統；無線通訊模組，電力 通訊模組，無線通訊設備，空客衛星導航系統，GPS 定位系統;各類安防產品，氣體檢測設備，電器焊接設 備，空間電子設備，太陽能控制器，語音處理設備,視頻處理器，各類電腦主機板，各類工控主機板，手機板，數 字電視，DVB，DVD等。 樣機製作流程
1、識別顧客要求
我們的開發流程從聽取顧客的要求、識別顧客的期望開始。我們為顧客提供所有的設計方案，一起選出最 適合的方案來達到規定的性能。我們的宗旨是向顧客交付最適合技術要求和最具經濟效益的產品。
2、提供積極、專業的建議
在宗旨指引下，我們做足前期的準備工作。在產品的設計、調試、套用等各個方面，我們會向客戶提出積 極、專業的建議，這些建議主要是針對客戶產品設計中忽略的特性和優點。因此，在產品設計階段，我們 就力爭確保哪些對產品來說是必要的、重要的，以及最好應具備的性能不被忽略
3、正式研究與開發
俗話說：知己知彼，百戰不殆。通過前期與客戶充分溝通以及我們對方案仔細研究後，我們的技術人員 已經相當了解客戶的詳細要求和產品技術性能了。接下來，我們會向客戶呈遞一整套包括圖紙、性能資料、 檢測數據、開發周期、開發費用、產品價格等信息的設計方案。當然，我們的設計方案都是力求做到最佳性比。 4、樣機製作與測試
在提交資料給客戶並得到確認最終方案後，我們的團隊就正式進入樣機的製作與開發狀態！邁威科技擁有先進的設備來配合快速樣機製作，根據不同情況，整個製作過程大約為一至三周。樣機首先在實驗室進行測試，我們會將測試報告交給客戶分析，必要情況下，重新審核設計並進行二次樣機製作。
5、定型設計與批量生產
在收到客戶對樣機的認可後，我們將對定型設計進行檔案化，各種生產檔案也會在最短時間內完成，並且準備好所有的工具、測試工裝、夾具來確保批量生產的順利進行。
企業文化
邁威不僅在企業經營領域取得了巨大發展，而且形成了強有力的企業文化。因為邁威人深知，文化的傳承才是一個企業長期生存的根本所在。在企業物質資源十分有限的情況下，只有靠文化資源，靠精神和文化的力量，才能戰勝困難，獲得發展。
誠信 勤奮 務實 創新
願景
為客戶提供優質的產品和服務
為員工提供良好的實業發展機會
為股東提供高投資回報
為社會發展做出貢獻
