鍵合將兩片表面清潔、原子級平整的同質或異質半導體材料經表面清洗和活化處理,在一定條件下直接結合,通過范德華力、分子力甚至原子力使晶片鍵合成為一體的技術。
基本介紹
- 中文名:鍵合
- 外文名:Bonding
- 使用目的:使晶片鍵合成為一體
- 所屬學科:化學
鍵合將兩片表面清潔、原子級平整的同質或異質半導體材料經表面清洗和活化處理,在一定條件下直接結合,通過范德華力、分子力甚至原子力使晶片鍵合成為一體的技術。
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化學鍵合相是利用化學反應通過共價鍵將有機分子鍵合在載體(矽膠)表面,形成均一、牢固的單分子薄層而構成的固定相。其分離機理為吸附和分配兩種機理兼有。對多數鍵...
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中文名稱 鍵合界面 英文名稱 bonding interface 定義 兩種晶片之間的鍵合平面。 套用學科 材料科學技術(一級學科),半導體材料(二級學科),矽基半導體材料(三級...
矽片鍵合技術是指通過化學和物理作用將矽片與矽片、矽片與玻璃或其它材料緊密地結合起來的方法。矽片鍵合往往與表面矽加工和體矽加工相結合,用在MEMS的加工工藝中。...
鍵合金絲是積體電路中用作連線線的金合金絲,又稱球焊金絲或引線金絲。...... 鍵合金絲是積體電路中用作連線線的金合金絲,又稱球焊金絲或引線金絲。...
兩矽片通過高溫處理可以直接鍵合在一起,不需要任何粘結劑和外加電場,工藝簡單。這種鍵合技術稱為矽-矽直接鍵合技術。(1)將兩拋光矽片(氧化或未氧化均可)先經...
分子中單個原子之間的化學鍵具有電的性質。現在我們知道,化學鍵是通過共享原子之間的帶電粒子或者是由於這些粒子發生轉移產生的,這些帶電粒子就是電子。...
靜電鍵合技術是可以將玻璃與金屬、合金或半導體鍵合在一起而不用任何粘結劑的方法。把將要鍵合的矽片接電源正極,玻璃接負極,電壓500~1000V。將玻璃-矽片加熱到...
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引線鍵合(Wire Bonding)是一種使用細金屬線,利用熱、壓力、超音波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊合。...
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