| 中文名稱 | 鍵合晶片 |
| 英文名稱 | bonded wafer |
| 定 義 | 兩個不同晶片鍵合在一起，中間可以有絕緣層，也可以沒有絕緣層的晶片。 |
| 套用學科 | 材料科學技術（一級學科），半導體材料（二級學科），矽基半導體材料（三級學科） |
| 中文名稱 | 鍵合晶片 |
| 英文名稱 | bonded wafer |
| 定 義 | 兩個不同晶片鍵合在一起，中間可以有絕緣層，也可以沒有絕緣層的晶片。 |
| 套用學科 | 材料科學技術（一級學科），半導體材料（二級學科），矽基半導體材料（三級學科） |
矽片鍵合技術是指通過化學和物理作用將矽片與矽片、矽片與玻璃或其它材料緊密地結合起來的方法。矽片鍵合往往與表面矽加工和體矽加工相結合,用在MEMS的加工工藝中。...
引線鍵合(Wire Bonding)是一種使用細金屬線,利用熱、壓力、超音波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊合。...
第十一章 mcm用晶片技術 11.1 mcm用晶片的結構特點與分類 11.2 ic晶片的製造及多晶片的焊裝鍵合技術 11.2.1 ic晶片的半導體工藝創造技術 11.2. 2 多ic芯...
多晶片組件(MCM)是指多個積體電路晶片電連線於共用電路基板上,並利用它實現晶片間互連的組件。它是一種典型的高級混合集成組件。這些元件通常通過引線鍵合、載帶鍵...
倒裝晶片特性 編輯 Flip-Chip封裝技術與傳統的引線鍵合工藝相比具有許多明顯的優點,包括,優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸減小等。...
《微電子封裝超聲鍵合機理與技術》是作者關於超聲鍵合機理和技術研究的總結。主要內容包括:微電子製造的發展,超聲鍵合在封裝互連中的地位、研究現狀、存在問題;換能...
DIP(Dual Inline-pin Package)是指採用雙列直插形式封裝的積體電路晶片,絕大多數...金絲焊也叫熱(壓)(超)聲焊主要鍵合材料為金(AU)線焊頭為球形故為球焊 [3...
鍵合金絲是積體電路中用作連線線的金合金絲,又稱球焊金絲或引線金絲。...... 鍵合金絲是微電子工業的重要材料,用作晶片和引線框架間連線線。詞條標籤: 學科, ...
本書是一本通用的積體電路晶片封裝技術教材。全書共13章,內容包括積體電路晶片封裝...2.4.3 倒裝晶片鍵合技術 382.5 成型技術 452.6 去飛邊毛刺 46...
《複雜的引線鍵合互連工藝》是2015年9月出版的圖書,作者是(印) 沙帕拉·K·普拉薩德。...
《半導體晶片製造技術》全面系統地介紹了半導體晶片製造技術,內容包括半導體晶片製造...10.3.2 載帶自動鍵合 (144)10.3.3 倒裝晶片 (146)10.4 先進封裝方法 ...
《積體電路晶片封裝技術》是一本通用的積體電路晶片封裝技術通用教材,全書共分13...A.1.9 打線鍵合A.1.10 打線後檢查A.2 後段操作A.2.1 塑封...
引線框架CSP,使用類似常規塑封電路的引線框架,只是它的尺寸要小些,厚度也薄,並且它的指狀焊盤深入到了晶片內部區域。引線框架CSP多採用引線鍵合(金絲球焊)來實現...
TBGA是一種有腔體結構,TBGA封裝的晶片與基板互連方式有兩種:倒裝焊鍵合和引線鍵合。倒裝焊鍵合結構;晶片倒裝鍵合在多層布線柔性載帶上;用作電路I/O端的周邊...
積體電路封裝不僅起到積體電路晶片內鍵合點與外部進行電氣連線的作用,也為積體電路晶片提供了一個穩定可靠的工作環境,對積體電路晶片起到機械或環境保護的作用,從而...
矽單晶片集成度不斷提高,對積體電路封裝要求更加嚴格,I/O引腳數急劇增加,功耗...上述是引線鍵合型PBGA的封裝工藝過程。2、FC-CBGA的封裝工藝流程...
7.1劃片——劃分成一個一個的晶片7.2裝片作業——把晶片固定於框架中7.3電極的連線與鍵合——引線鍵合方式7.4無金絲鍵合——無引線鍵合方式7.5封裝的種類...
對於要求高密度組裝的、耐強烈震動和嚴酷的溫、濕環境的電子系統,已採用晶片載體式封裝和帶式自動鍵合封裝,提高了它們在印製電路板上安裝作業的自動化程度,減小了...
RFID標籤因不同的用途呈現多種封裝形式,因而在天線製造、凸點形成、晶片鍵合互連等封裝過程工藝也呈多樣性。(1)天線製造繞制天線基板(對應著引線鍵合封裝)...