矽片鍵合工藝

矽片鍵合工藝是指通過化學和物理作用將矽片與矽片、矽片與玻璃或其它材料緊密地結合起來的方法。矽片鍵合往往與表面矽加工和體矽加工相結合，用在MEMS的加工工藝中。常見的矽片鍵合工藝包括金矽共熔鍵合、矽/玻璃靜電鍵合、矽/矽直接鍵合以及玻璃焊料燒結等。

金在矽中是複合中心，能使矽中的少數載流子壽命大大降低。許多微機械加工是在低溫下處理的，一般矽溶解在流動的金中，而金不會滲入到矽中，矽片中不會有金摻雜。這種矽-矽鍵合在退火以後，由於熱不匹配會帶來應力，在鍵合中要控制好溫度。除金之外，Al、Ti、PtSi、TiSi2也可以作為矽-矽鍵合的中間過渡層。