主管部門Governor 中國有色金屬工業協會 ，歸口單位Technical Committees 243 全國有色金屬標準化技術委員會。
基本介紹
- 中文名：半導體器件鍵合用金絲
- 外文名：Plan Name in English Gold bonding wire for semiconductor devices
- 項目編號：20110651-T-610
- 備註：國標委綜合57號
基本介紹,其它信息,
基本介紹
Plan Name in Chinese 20110651-T-610
中國國家標準化管理委員會
中國國家標準化管理委員會中文項目名稱Plan Name in Chinese 半導體器件鍵合用金絲
英文項目名稱Plan Name in English Gold bonding wire for semiconductor devices
制\修訂Plan Name in English 修訂
被修訂標準號Replaced Standard GB/T 8750-2007
採用國際標準Adopted International Standard 無
採用國際標準號Adopted International Standard No
採用程度Application Degree
采標名稱Adopted International Standard Name
標準類別Plan Name in English 產品
國際標準分類號(ICS)
計畫完成年限Suppose to Be Finished Year 2012年
完成時間Achievement Time
所處階段Plan Phase 起草階段
國家標準號Standard No.
備註Remark 國標委綜合[2011]57號
