銅川市人民政府辦公室於2021年9月15日印發銅川市光電子產業高質量發展三年行動計畫（2021-2023年）.請結合實際，認真抓好貫徹落實。
基本介紹
- 中文名：銅川市光電子產業高質量發展三年行動計畫（2021-2023年）
- 頒布時間：2021年9月15日
- 發布單位：銅川市人民政府辦公室
全文
為推進銅川市光電子產業高質量發展，對標對表、貫通落實陝西“追光計畫”—《陝西省光子產業鏈發展推進實施方案》、銅川市委市政府《關於建立重點產業“鏈長制”的通知》以及《銅川市“十四五”積體電路產業發展規劃》，特制定本行動計畫。
一、總體思路
以習近平新時代中國特色社會主義思想為指導，深入貫徹黨的十九大和歷屆全會精神，落實習近平總書記來陝考察重要講話精神，搶抓秦創原創新驅動平台建設和“追光計畫”實施機遇，以推行光電子產業“鏈長制”為統攬，以產業鏈、創新鏈“兩鏈”深度融合為主線，以創建國家高新技術產業開發區為載體，建鏈、補鏈、強鏈、延鏈，將光電子產業打造成助推銅川高質量全面轉型發展的新興支柱產業。
二、行動目標
聚焦光電材料與晶片、先進雷射與光電製造、光電感測、光電器件等發展方向，以市場需求為導向，以龍頭企業為依託，以重點項目為抓手，以營商環境為支撐，全面強化銅川市光電子產業鏈、創新鏈、金融鏈和政策鏈協同推進，深度融入全省光子產業生態體系。計畫到2023年，全市爭取建設國家級和省級光電子科技創新平台5個，招引聚集光電子產業集群相關企業100家以上，發展規上企業超過30家，培育創業板、科創板或北京交易所等掛牌上市企業1－3家，總產值突破100億元，打造成為全省重要的光電子產業創新發展高地。
三、重點任務
（一）光電材料與晶片
1. 用於高速光通信的磷化銦半導體材料產業化開發
產業現狀：磷化銦已成為光電器件和微電子器件不可或缺的重要半導體材料。在光通信中，磷化銦在包括發射、探測、調製和混合等諸多功能中具有超高速傳輸的性能優勢。通信領域的磷化銦晶圓市場預計2021～2025年期間的複合年增長率高達40％，但在2020年以前該材料幾乎全都依賴進口。
行動方略：(1）依託陝西銦傑半導體有限公司，自主研發磷化銦多晶產業化技術，實現高品質磷化銦多晶的產業化，滿足我國發展5G/6G核心原材料的自給自足。(2）深度拓展從高純磷、高純銦到磷化銦單晶、多晶、晶圓加工，再到功率器件的垂直產業鏈條分布，同時與澳威雷射等下游企業開展精密合作，實現產業鏈、供應鏈就地配套。
2. 高性能氮化鎵、碳化矽第三代半導體外延片開發
產業現狀：碳化矽、氮化鎵材料是研製微電子器件、光電子器件的第三代半導體材料，具有耐高壓、高頻、高效、耐高溫、抗輻射能力強等優越性能。目前氮化鎵器件已廣泛套用於5G通信基站射頻收發單元、消費類電子快速充電器、電動汽車充電機OBC等領域。據統計，2020年底氮化鎵射頻器件市場規模約7.5億美元，年均複合增長率20%。
行動方略：（1）突破國外技術封鎖，開展氮化鎵外延片生產、氮化鎵功率晶片、射頻晶片、封裝生產等產業化研究套用，填補國內高端氮化鎵外延片的商用國產化技術空白，形成商用國產化替代。（2）依託陝西宇騰電子科技有限公司積極引進、培育碳化矽、氮化鎵等相關高科技企業落戶銅川，推動銅川第三代半導體產業創新發展。
3. 用於通信領域中射頻功率放大的高性能HBT、HEMT外延片的商用國產化開發
產業現狀：射頻放大器晶片作為5G通信技術中的關鍵器件，主要套用於發射端。目前中國市場針對用於射頻功率放大的高性能HBT、HEMT外延片的需求量飛速增加，國內也湧現出一批射頻晶片生產龍頭企業，但高穩定性的HBT、HEMT外延片供應幾乎全部依賴於進口。
行動方略：（1）突破國外技術封鎖，在GaAs、GaN、InP基HBT、HEMT外延片的均勻性、表面質量等核心工藝參數方面實現技術進步，以填補國內高端HBT、HEMT外延片的商用國產化技術空白，最終形成商用國產化替代。（2）依託天健九方公司夯實HBT、HEMT外延片製作領域的技術積累，對標英國龍頭企業IQE公司，內引外聯進入HBT、HEMT外延片生產國內第一梯隊企業。
4. 半導體封裝製造配套材料
產業現狀：半導體產業配套封裝製造材料主要包括光刻膠、IC封裝載板、環氧塑封料、鍵合絲等。2020年全球半導體光刻膠以ArF(193nm)光刻膠及KrF(248nm)光刻膠占據市場主流，主要依賴進口。IC封裝載板為重要的半導體封裝材料，主要處於WB（引線鍵合）封裝等中低端領域。環氧塑封料是用於半導體封裝的一種熱固性化學材料，是晶片封裝關鍵材料，我國環氧塑封料企業以中低端市場為主，中高端產品基本依賴進口。半導體鍵合絲作為晶片和引線框架間的連線線，是半導體積體電路、分立器件、感測器、光電子等封裝工藝中必不可少的基礎原材料，隨著國內半導體封裝技術的發展和產品升級換代，國內鍵合絲企業的生產能力和技術水平不斷提升，市場需求和發展空間亟待進一步拓展。
行動方略：（1）圍繞為西安三星晶圓廠、西安美光（力成）、華天科技等封裝廠配套，形成有產品特色、有一定行業競爭力的半導體配套材料產業鏈。（2）依託雋美經緯電路有限公司建設IC封裝載板項目，積極引進光刻膠、環氧塑封料、鍵合絲等項目落戶銅川，形成產業配套能力。
5. 空間雷射通信收發一體光子集成晶片
產業現狀：發展衛星網際網路是國家新型基礎設施建設的戰略部署，對空間雷射通信設備需求數以萬計。而傳統的空間雷射通信設備存在體積大、質量重、功耗強、成本高、可靠性差等瓶頸問題，難以滿足衛星網際網路對星載設備批量化、低成本需求，導致作為支撐星間鏈路的空間雷射通信技術突破發展勢在必行。
行動方略：（1）突破空間雷射通信收發一體光子集成晶片總體設計、片上窄線寬雷射產生、片上高速光信號相位調製、片上高速光信號相干探測、空間雷射通信收發一體光子集成晶片集成與封裝等關鍵技術，提升衛星網際網路核心設備和部組件的自主可控能力，實現空間雷射通信收發一體光子集成晶片的國產化。（2）搶抓國家衛星網際網路工程建設機遇，結合銅川商業航天與衛星套用產業發展需求，加強與西安光機所合作，促進空間雷射通信光子集成晶片科研成果在銅川轉化落地。
6. 針對光通信產業的外調製雷射器替代及模組創新
產業現狀：超高清視頻、虛擬VR/AR、智慧家庭、物聯網等新技術、新套用的發展，推動超高速光通信發展，尤其對光接入網和5G回傳網路的頻寬提出了更高要求。
行動方略：（1）圍繞光纖到戶領域及5G回傳領域中的高速和長距離光纖傳輸問題，突破頻譜操控關鍵技術，實現基於直調雷射器的混合無源光網路及其光線路終端光模組、單波長單纖雙向光模組創新。（2）支持澳威雷射等現有龍頭企業，擴大5G通信光電晶片和模組的研發和生產能力。
7. 面向5G套用的超低成本毫米波晶片
產業現狀：毫米波通信頻譜資源豐富，5G時代選擇使用毫米波頻段，速度可以提升10倍。截止2020年8月，已有包括美國、日本和韓國在內的22家運營商在全球範圍內部署了毫米波5G系統，超過120家運營商正在積極投資毫米波。5G毫米波通信的關鍵核心器件毫米波晶片價格高昂，成為毫米波晶片商用化的最大阻礙。
行動方略：（1）開展商用毫米波晶片研發工作，攻克毫米波SIP集成封裝、毫米波器件、毫米波模組設計等關鍵技術，實現我國自主可控、成本超低的毫米波晶片的商業化生產。（2）依託銅川九方迅達微波系統有限公司拓展上下游產業鏈，大力支持、招引相關高科技企業來銅發展。
8. 半導體晶片成品及模組封裝測試
產業現狀：近年來，我國晶片封裝測試行業快速發展，晶片封測技術已經走在世界前列。 2020年市場規模達到548.5億元，年複合增長率高達14.5%。未來幾年，行業的整體增速將維持在30%以上。
行動方略：支持日月芯、天健九方等積體電路封裝測試企業擴大規模，拓展建設存儲器晶片、邏輯晶片成品測試及模組項目。
（二）先進雷射與光電製造
1. 超精密雷射測量儀器產業化開發
產業現狀：雷射屬於具有單色性和方向性的高強度相干光，是精密計量的理想光源。雷射干涉儀是精密機械工業不可缺少的測量工具，在超精密加工、光刻機以及三坐標測量的標定等領域有著廣泛的套用前景。
行動方略：（1）通過持續加大科研和自主創新力度，逐步提高雷射測量技術產品的測量精密度，實現從超大尺寸精密測量到微/納米級精密測量，突破我國高附加值雷射測量儀器的空白。（2）依託澳威雷射及西安交通大學銅川物聯網綠色發展研究院，加強與西安光機所以及國際雷射器行業著名企業的合作，引進超精密雷射測量儀器項目。
2. 面向無人駕駛和民用工程的相干雷射雷達技術系統套用與開發
產業現狀：雷射雷達是正在迅速發展的一項高新技術，涉及到科學研究、軍事工程和民用工程等許多領域，具有非常巨大的市場套用場景。新型的相干雷射雷達是雷射技術、相干探測技術、數位訊號處理技術的綜合技術產物，能很好的克服傳統雷射雷達受環境影響較大等限制因素，極大地擴展了雷射雷達的實用性。
行動方略：（1）突破相干雷射雷達目標探測和自動識別關鍵技術，實現超遠距離探測、測距和測速，研發出具有出色的抗干擾能力、全天候工作能力和多目標追蹤能力的相干探測雷射器，積極拓展相關雷射雷達產品在軍事和民用領域的套用需求。（2）依託澳威雷射科研基地，加強與西安光機所、西安交通大學、陝西科技大學等高等院校合作，引進高端設備，加強科研投入，促進科研成果在銅川轉化，並在自動駕駛、食品安全、民用工程領域推廣套用。
3. 超快雷射超精細製造套用拓展
產業現狀：超快雷射因具有極短的作用時間和超強的峰值功率等特性，獲得傳統工藝無法比擬的超精細、無損傷、無材料選擇性等加工優勢，成為先進制造的重要發展方向，可解決航空、航天、電子等領域複雜三維構件的極端精細製造的“卡脖子”難題。
行動方略：（1）開展超快雷射精細製造工藝研究，重點突破面向石英等難加工硬脆材料的高效高精度無熱化製造、基於光束調製和流場引導的高深徑比微孔高效加工、面向複雜孔形和多層材料的雷射一體化加工、基於掃描軌跡最佳化與能量智慧型調控的高表面完整性微孔加工等技術，實現在高端產品製造領域的推廣和套用。（2）加強與西安光機所、中科微精等行業知名院企合作，加大力度引進先進雷射精密加工相關製造企業落地，與銅川商業航天和精密製造行業形成產業配套。
（三）光電感測
1 .面向能源安全開採過程監測的分散式光纖感測技術開發與套用
產業現狀：光纖光柵是發展最為迅速的光纖無光源器件之一，具有高靈敏度、低損耗、易製作、性能穩定可靠、易與系統及其它光纖器件連線等優點。在土木工程和石油化工領域的光纖感測的套用占了整個感測檢測領域的一半。國外油氣煤炭巨頭已經形成成熟的用於油氣和煤炭開採的分散式光纖綜合監測系統，對中國實行全面的技術封鎖。
行動方略：（1）突破煤炭開採安全、智慧型分散式光纖綜合監控、長壽命光纖光柵振動測量、油氣開採光纖永久式監測等關鍵技術，實現面向能源開採過程監測的分散式溫度與振動光纖感測的開發套用。（2）與西北大學和西安石油大學合作，對接相關科研項目，開發出新的適應市場的高端光纖感測產品，解決國內能源開採企業（如延長石油、長慶石油、陝西煤業等）生產效率低、自動化程度差、成本和能耗高的問題。
2. 基於光電感測器的物聯網技術產業化開發
產業現狀：光電感測器技術以其非接觸、快速、高精度等優點在大型建築安全監測、液位監測等套用領域逐漸取代了電容式等傳統感測器技術，其需求增長迅猛。其中光電位移感測器、光電傾角感測器被廣泛套用於水電站大壩、水電站和公路鐵路邊坡的安全監測，光電液位感測器廣泛套用於航空航天燃料液位測量，被列為中航集團重點項目。
行動方略：依託西安交通大學銅川物聯網綠色發展研究院和陝西華騰雲物聯網有限責任公司，研發生產光電位移和傾角感測器，滿足我國大型建築安全監測需求。研發生產光電液位感測器，套用於戰機領域。
3. 面向超遠距離高空飛行器的智慧型紅外探測技術產業化開發
產業現狀：紅外熱像儀是通過紅外光學系統將目標的紅外輻射進行收集，由探測器進行光電轉換，形成可供人眼觀察及後續處理的目標探測設備，在軍事搜尋及夜視觀瞄領域有著廣泛套用。
行動方略：（1）突破大口徑超長焦距光學設計裝調、大口徑紅外光學元件精密光學加工、高速高解析度目標紅外成像、無人機巡邏及人工智慧目標識別等關鍵技術，形成自主可控的原理樣機，並實現工程化和產業化。（2）依託陝西省先進光學技術國際聯合研究中心和陝西蓑羽鶴光電科技有限公司，積極開發研製新產品，為遠距離、全天候的邊海防、森林草場防火、野生動物防偷獵、科考等監測提供高精尖成像測量裝備。
4. 面向大氣污染治理的高靈敏度智慧型光聲探測技術產品開發
產業現狀：光聲探測器靈敏度高，回響速度快，測量範圍廣，可實現污染氣體種類和濃度的實時無損檢測，適用於複雜的實際環境。為加強溫室氣體監測、加快大氣污染治理，深入開展氣體成分、濃度檢測等工作，亟待開發高靈敏度、多組分、無二次污染的新型智慧型光聲探測產品。
行動方略：（1）研製用於高靈敏度氣體監測的智慧型光聲探測儀器產品，重點突破高精度光聲光譜吸收光路設計加工裝調、微弱光譜吸收信號檢測、多組分氣體濃度高精度校準等關鍵技術，實現複雜環境下的多種氣體成分高靈敏度監測和自動告警。（2）依託陝西省先進光學技術國際聯合研究中心，加強與西安電子科技大學合作，開展氣體探測精度≤1ppm，同時可探測4種以上氣體的高靈敏度智慧型光聲探測器研發和套用。
（四）光電器件
1. 手機鏡頭金屬遮光片產業化及先進鍍膜、蝕刻技術開發套用
產業現狀：遮光片用於遮擋光路中產生的雜散光，是鏡頭必不可少的光學元器件，在各類手機、無人機、車載、安防、人臉識別、航空航天等鏡頭中套用十分廣泛。第一代手機遮光片為傳統遮光片，基材為PET、PI，第二代為PET鍍膜產品。前兩代非金屬遮光片在套用時存在環境穩定性差等缺陷，無法滿足日益增長的高品質需求。陝西譽品實業有限公司研發的第三代金屬遮光片，相比前兩代非金屬產品，強度大、不受溫度影響、解析度增強、可靠性增加。而金屬掩膜版（FMM）則是OLED生產所需要的消耗性核心零部件，長期被日本DNP、TOPPN、韓國LG等企業壟斷，亟需進口替代。
行動方略：（1）依託陝西譽品實業有限公司，新建四條世界先進的精密蝕刻中試與批量生產線及配套濕法消光、光學鍍膜生產線，形成年產量超過20億片的金屬遮光片生產能力。（2）加強與西安光機所、西北大學等院所、高校合作，大力引進、發展光學鍍膜相關產業，深化蝕刻產品加工，開發世界先進、國內瓶頸的OLED金屬掩膜版（FMM）等高精度蝕刻產品並量產。
2. 大功率LED光源產業化開發
產業現狀：大功率LED作為第四代電光源，具有體積小、安全低電壓、壽命長、電光轉換效率高、回響速度快、節能、環保等優良特性。預計未來幾年，大功率LED在智慧路燈、汽車照明、景觀照明等領域迎來新一輪大發展，市場前景廣闊。
行動方略：（1）自主研發導電銀膠及導熱膏，解決LED從內熱、內電、內光到外熱、外電、外光技術性難題，實現發光效率的再次突破，使LED照明成為最理想的綠色照明。（2）依託銅川麟字特種電源和想像力科技有限公司加大招商力度，拓展大功率LED光源產業鏈條，打造西部重要的大功率LED光源生產基地。
3. UTC超薄柔性玻璃產業化開發
產業現狀：隨著 5G、AI、物聯網等新技術的快速發展，人機互動需求不斷提升，移動終端呈現柔性化、高清化發展趨勢。可摺疊手機已成為當前顯示產業發展的熱點領域。摺疊超薄玻璃(UTC)新材料，相比傳統透明聚醯亞胺（CPI）薄膜更薄、更堅固、更有韌性，並保持了玻璃本身的大量優點，將成為未來柔性顯示蓋板材料的主流，並將引領柔性顯示技術的發展。
行動方略：（1）大力推進全套 UTC生產技術和裝備的研發，突破層疊精加工、邊部補強、微裂紋處理、複合 CPI 等關鍵技術，解決產品易碎與不可撓的問題。（2）依託東旭集團大力開拓柔性玻璃產業上下游產業鏈條，加大招商引資力度爭取相關上下游產業落地銅川。
4. 高精密柔性印刷電路板產業化開發
產業現狀：柔性印製線路板（FPC&FPCB）是電子產品和信號傳輸集成的重要組成部分，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可自由彎曲摺疊等特點。智慧型手機、智慧型穿戴、無人機、平板電腦等移動終端電子設備為首的消費類電子產品市場高速增長，極大推動了FPC市場發展。
行動方略：（1）大力發展5G/6G多頻、高頻線路板、汽車LED車燈線路板、新能源汽車電池管理線路板、智慧型手機等移動電子設備的高精密線路板國產化替代產品。（2）依託雋美經緯電路有限公司大力開拓柔性印刷電路板上下游產業鏈條，加大招商引資力度，爭取相關上下游產業落地銅川。
四、保障措施
（一）全面落實光電子產業“鏈長制”要求
以推進光電子產業“鏈長制”為統攬，按照建鏈、補鏈、強鏈、延鏈的要求，實施光電子產業高質量發展行動計畫，完善產業鏈發展規劃、年度工作方案，編制產業創新發展路線圖和時間表，強化資源整合和政策扶持，加大招商引資力度，定期研究解決項目招引、落地建設和企業發展遇到的瓶頸制約和突出問題，形成抓產業、抓鏈條的頂層設計、清晰思路、明確目標、重點任務和具體路徑，推動光電子產業集群創新與發展壯大。
（二）發揮秦創原創新驅動平台支撐引領作用
結合銅川國家高新區創建，搶抓秦創原創新驅動平台建設機遇，充分利用中國西部創新港等優勢資源，聯合中科院西安光機所、西北有色金屬研究院、西安電子科技大學、西安郵電大學等高校院所，打造陝西省先進光學技術國際聯合研究中心、特種雷射研究中心、雷射智慧型裝備製造業創新中心等光電子產業集群創新平台，推動光電子產業立體聯動“孵化器”、成果轉化“加速器”和“兩鏈”融合“促進器”建設，加快光電子相關科研成果轉化與產業化。
（三）繼續最佳化支持光電子產業創新發展政策措施
在《銅川市人民政府辦公室關於支持光電子新型技術產業發展的意見》（銅政辦發〔2019〕6號）基礎上，制定出台《銅川市關於支持光電子產業高質量發展若干政策》，設立2億元光電子產業發展種子基金，加大人才團隊引育力度，進一步完善光電子集成產業園區服務配套功能，持續最佳化營商環境，積極培育光電子上市企業。
（四）加大光電子產業招商引資力度
聚焦光電子產業鏈、創新鏈短板弱項，瞄準光電子產業鏈“鏈主”企業及產業集群創新生態構建, 加大產業鏈、創新鏈招商力度，建立以科技含量、投資強度、產出效益和生態環境為一體的項目篩選機制，有針對性地招引一批重點項目落地見效成勢，不斷擴大光電子產業集群規模，實現快速補鏈、強鏈。
（五）強化光電子產業人才支撐保障
大力實施人才強市戰略，出台專項政策措施，積極引進光電子產業管理人才和專業技術人才團隊，發揮人才第一資源作用，為光電子產業高質量發展提供智力支持。成立銅川市光電子產業鏈專家組，為光電子產業發展提供政策諮詢和建議。加強產教融合，支持本地職業技術院校（含技工院校）聯合辦學，在銅開設光電子行業相關專業，在技術人才培養、職工培訓、訂單式培養等方面開展多層次合作，滿足企業用工需求。
