膜厚儀

膜厚儀又名膜厚測試儀，分為手持式和台式二種，手持式又有磁感應鍍層測厚儀，電渦流鍍層測厚儀，螢光X射線儀鍍層測厚儀。手持式的磁感應原理是，利用從測頭經過非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小，來測定覆層厚度。也可以測定與之對應的磁阻的大小，來表示其覆層厚度。

基本介紹

• 中文名：膜厚儀
• 外文名：film thickness gauge
• 別名：膜厚測試儀
• 分類：磁感應膜厚儀、電渦流膜厚儀等
• 原理：電磁感應磁性原理

磁感應測量原理

採用磁感應原理時，利用從測頭經過非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小，來測定覆層厚度。也可以測定與之對應的磁阻的大小，來表示其覆層厚度。覆層越厚，則磁阻越大，磁通越小。利用磁感應原理的測厚儀，原則上可以有導磁基體上的非導磁覆層厚度。一般要求基材導磁率在500以上。如果覆層材料也有磁性，則要求與基材的導磁率之差足夠大（如鋼上鍍鎳）。當軟芯上繞著線圈的測頭放在被測樣本上時，儀器自動輸出測試電流或測試信號。早期的產品採用指針式表頭，測量感應電動勢的大小，儀器將該信號放大後來指示覆層厚度。一些電路設計引入穩頻、鎖相、溫度補償等地新技術，利用磁阻來調製測量信號。還採用專利設計的積體電路，引入微機，使測量精度和重現性有了大幅度的提高（幾乎達一個數量級）。現代的磁感應測厚儀，解析度達到0.1um，允許誤差達1%，量程達10mm。

膜厚儀

磁性原理測厚儀可套用來精確測量鋼鐵表面的油漆層，瓷、搪瓷防護層，塑膠、橡膠覆層，包括鎳鉻在內的各種有色金屬電鍍層，以及化工石油待業的各種防腐塗層。

電渦流測量原理

高頻交流信號在測頭線圈中產生電磁場，測頭靠近導體時，就在其中形成渦流。測頭離導電基體愈近，則渦流愈大，反射阻抗也愈大。這個反饋作用量表征了測頭與導電基體之間距離的大小，也就是導電基體上非導電覆層厚度的大小。由於這類測頭專門測量非鐵磁金屬基材上的覆層厚度，所以通常稱之為非磁性測頭。非磁性測頭採用高頻材料做線圈鐵芯，例如鉑鎳合金或其它新材料。與磁感應原理比較，主要區別是測頭不同，信號的頻率不同，信號的大小、標度關係不同。與磁感應測厚儀一樣，渦流測厚儀也達到了解析度0.1um，允許誤差1%，量程10mm的高水平。

採用電渦流原理的測厚儀，原則上對所有導電體上的非導電體覆層均可測量，如航天航空器表面、車輛、家電、鋁合金門窗及其它鋁製品表面的漆，塑膠塗層及陽極氧化膜。覆層材料有一定的導電性，通過校準同樣也可測量，但要求兩者的導電率之比至少相差3-5倍（如銅上鍍鉻）。雖然鋼鐵基體亦為導電體，但這類任務還是採用磁性原理測量較為合適。

XRD

簡單地說螢光X射線裝置(XRF)和X射線衍射裝置(XRD)有所不同。螢光X射線裝置(XRF)能得到某物質中的元素信息。

X射線衍射裝置(XRD)能得到某物質中的結晶信息。

具體地說,比如用不同的裝置測定食鹽(氯化鈉=NaCl)時,從螢光X射線裝置得到的信息為此物質由鈉(Na)和氯(Cl)構成,而從X射線衍射裝置得到的信息為此物質由氯化鈉(NaCl)的結晶構成。單純地看也許會認為能知道結晶狀態的X射線衍射裝置(XRD）為好,但當測定含多種化合物的物質時只用衍射裝置(XRD)就很難判定,必須先用螢光X射線裝置(XRF)得到元素信息後才能進行定性。

膜厚儀也叫X射線測厚儀，它的原理是物質經X射線或粒子射線照射後，由於吸收多餘的能量而變成不穩定的狀態。從不穩定狀態要回到穩定狀態，此物質必需將多餘的能量釋放出來，而此時是以螢光或光的形態被釋放出來。螢光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的螢光的能量及強度，來進行定性和定量分析。

膜厚儀的使用

測定準備

（1）確保電池正負極方向正確無誤後設定。

（2）探頭的選擇和設定：在探頭上有電磁式和渦電流式2種類型。對準測定對象，在本體上進行設定。

測定方法

（1）探頭的選擇和安裝方法：確認電源處於OFF狀態，與測定對象的質地材質接觸，安裝LEP-J或LHP-J。

（2）調整：確認測定對象已經被調整。未調整時要進行調整。

（3）測定：在探頭的末端加一定的負荷，即使用[一點接觸定壓式]。抓住與

測定部接近的部分，迅速在與測定面成垂直的角度按下。下述的測定，每次都

要從探頭的前端測定面開始離開10mm以上。使用管狀的東西連續測定平面時，如果採用探頭適配器，可以更加穩定地進行測定。