耳再造一次手術法

手術名稱

耳再造一次手術法

別名

全耳缺損再造一次法；全耳再造一次法

分類

口腔科/全耳全鼻缺損整復術/全耳缺損再造術

ICD編碼

18.7102

適應症

耳再造一次手術法適用於：

1.先天性小耳或無耳畸形。

2.兒童應>7歲。

3.耳區皮膚及血管健康。

禁忌症

1.耳區皮膚有損傷瘢痕。

2.7歲以下的兒童。

3.顳淺動靜脈、耳後動靜脈已損傷，或該側頸外動脈已結紮。

4.該側顳筋膜損傷或缺如。

術前準備

1.耳周及肋區常規皮膚準備。

2.按照健側耳郭形態製備好透明膠片模板。

3.如外耳道閉鎖需恢復聽力者。術前應作顳骨X線檢查及電測聽檢查，以確定能否作鼓室成形術。

4.備好取皮刀。

5.如作鼓室成形術，需備好手術顯微鏡。

麻醉和體位

成年病人用局麻，小兒用全麻。體位取平臥，頭偏向健側。

手術步驟

1.切口

於殘耳皮膚上作片形切口，即將殘耳分為上、中、下3部分。其下部分向後下旋轉90°，形成耳垂；中段向前推移，形成耳屏；上部分掀起一薄皮瓣，以後作為再造外耳道襯裡。

2.鼓室成形

首先徹底切除殘耳軟骨，之後在耳後動脈與顳淺動脈之間，切開顳骨骨膜，循骨膜下向前後分離，顯露發育不良的篩區，用骨鑽及骨鑿打開乳突，到達鼓室，在手術顯微鏡下探查聽骨鏈，鑿開乳突的寬度應近似外耳道。取自體肋軟骨膜，長寬≥1.5cm，使軟骨面向外置入鼓室腔，與聽小骨接觸，再放入自體刃厚皮片，最後用氯黴素明膠海明膠海綿及紗條填塞固定植皮片。

3.軟骨支架埋植

根據透明膠片設計患側耳後蒂在前方之皮瓣，皮瓣應比透明膠片大1.5cm，可包括毛髮區域。切開皮膚，在毛囊根部平面銳性剝離翻起一超薄皮瓣，然後在此皮瓣相對應部位在顳筋膜淺面再切取一皮下組織瓣，並將其翻起，將雕好的耳軟骨支架置於超薄皮瓣與皮下組織瓣之間，間斷縫合此兩瓣之邊緣，一定要將軟骨嚴密包裹。

4.耳後創面植皮

自取肋軟骨處切取全厚皮片約6cm×7cm，根據耳後創面的大小及形態修剪後移植於耳後創面，間斷縫合，留長線，皮片上填塞乙醇-碘仿紗布，包裹加壓固定。再造耳郭的耳顱角應比健側稍大，其耳舟、三角窩、耳甲腔等凹陷處用碎凡士林紗布加壓塑形。

術中注意要點

1.切口切勿傷及耳後及顳淺動靜脈，以免翻起之超薄皮瓣發生血供障礙。

2.耳後超薄皮瓣銳性剝離應特別小心，以免皮瓣破損。

3.鼓室成形術時軟骨膜光滑面必須平整地緊貼聽小骨。

4.聳立的再造耳耳顱角應稍大於健側，防止術後皮片攣縮，使耳郭貼顱。

5.為了更好地顯現耳郭軟骨支架凸凹形態，耳後皮瓣必須超薄，術後耳前低凹處必須加壓成形，但壓力又不可過大，以免影響皮瓣的血運。

術後處理

耳再造一次手術法術後做如下處理：

術後10d去除填塞後，應立即檢查聽力。

1.軟骨支架埋入後，局部要保持恆定的壓力，包紮鬆脫，應及時糾正。並應保持乾燥。

2.全身適當套用抗生素，預防感染。

3.第二階段術後10d拆線，先用生理鹽水充分濕透包裹加壓的紗布，然後逐層去除加壓紗布，拆除縫線。

4.第二階段術後15d，如皮片生長良好，即可配戴預製的耳後撐板。

併發症

1.感染 主要由於術中無菌操作不良而引起。

2.軟骨支架邊緣外露 主要原因是切口靠近軟骨。

3.軟骨表麵皮膚壞死 多因包紮加壓過重使局部血供不良而致。

4.再造耳位置不良 主要是第一次軟骨埋入時位置設計錯誤，或未能按設計就位。