套用材料公司是一家半導體和顯示設備製造商，套用材料公司成立於1967年，2023財年全年營收265.2億美元，在全球範圍內擁有約19600項專利。公司在24個國家和地區、超過150個城市設有分支機構，全球員工人數達34000人。
1984年，套用材料公司在北京設立了中國客服中心，成為第一家進入中國的國際晶片製造設備公司。通過長期參與中國的高科技製造業，套用材料公司為半導體、先進顯示行業提供設備與服務。套用材料公司在中國擁有10多個銷售/服務研發和培訓中心。2024年，套用材料公司迎來在華四十周年。
套用材料公司的核心戰略是成為PPACt賦能企業，通過自身廣泛的產品組合和技術優勢，助力客戶加快其PPACt路線圖的實現。
作為行業領導者，套用材料公司提出1X / 100X / 10,000X 的 ESG 可持續發展框架並通過2040 淨零新戰略”，呼籲整個半導體行業應該採取行動、認真開展合作、執行切實可行的計畫，實現淨零排放。
基本介紹
- 公司名稱：套用材料公司
- 外文名：Applied Materials
- 成立時間：1967年
- 總部地點：美國矽谷
- 經營範圍：半導體和顯示製造設備
- 公司類型：獨資公司
- 年營業額：265.2 億美元(2022年)
- 員工數：3.4 萬人(2022年)
- 納斯達克：AMAT
- 專利數量：19600項專利
- 研發投入：2023年研發投入31億美元
- 中國總部：上海
- 中國員工數：約3000人
發展歷程,主營業務,技術研發,中國大陸市場,社會責任,企業榮譽,
發展歷程
1967年，套用材料公司成立於美國山景城（Mountain View）。
1979年，套用材料日本分公司成立，正式進入亞洲市場。
1981年，套用材料公司推出AME8100刻蝕系統。
1984年，套用材料公司在中國開始業務並且成為第一家進入中國的外資半導體生產設備供應商。
1989年，套用材料公司在台灣地區設立辦事處。
2013年，蓋瑞·狄克森（Gary E. Dickerson）被任命為套用材料公司總裁兼執行長。
2016年，推出革命性的選擇性刻蝕系統Producer® Selectra™系統。
2017年，是套用材料公司成立50周年。
2018年，套用材料公司宣布，在紐約州奧爾巴尼的紐約州立大學理工學院，設立材料工程技術推動中心（Materials Engineering Technology Accelerator， META中心）。
2019年研發總投入達21億美元。
2019年11月，套用材料公司宣布材料工程技術推動中心（Materials Engineering Technology Accelerator，簡稱META 中心）正式揭幕，這是一個旨在幫助客戶加快新材料、新工藝技術和新設備原型開發速度的首創型設施。
2020年7月，套用材料公司總裁兼執行長蓋瑞·狄克森在第50屆SEMICON West主題演講中提出了“實現美好未來”的願景。並宣布了公司內部及與供應商、客戶、計算行業共同執行的一系列10年行動計畫，以擴大公司的環境、社會和公司治理（ESG）實踐。
2020年8月，套用材料公司推出用於先進存儲器和邏輯晶片的新型刻蝕系統Sym3®。
2021年3月，套用材料公司推出基於大數據和人工智慧的工藝控制新戰略 ，推出採用ExtractAI技術的新型Enlight系統。
2021年4月，套用材料公司宣布推出旨在加速新晶片技術發現、開發和商業部署的創新平台AIx™。
2021年6月，套用材料公司推出了一種全新的先進邏輯晶片布線工藝技術，可微縮到3納米及以下技術節點。
2021年9月，套用材料公司宣布推出全新技術和功能，旨在助力客戶加快推進其異構晶片設計與集成的技術路線圖。
2022年4月，套用材料公司宣布推出Stensar™CVD以及兩種全新的IMS™系統繼續推進二維微縮的多項創新技術。
2022年5月，套用材料公司宣布推出Endura® Ioniq™ PVD系統，突破了晶片在性能提升和功率降低兩方面所面臨的重大瓶頸。
2023年，套用材料公司宣布推出Centura® Sculpta®圖形化系統。該突破性的圖形化技術能夠使晶片製造商以更少的EUV光刻步驟創建高性能電晶體和互聯布線，以此降低先進制程晶片在製造過程中的成本、複雜性和環境影響。
2023年，套用材料公司宣布推出VeritySEM® 10系統。該電子束測量設備專門套用於精確測量採用EUV和新興High-NA EUV光刻技術的半導體器件的關鍵尺寸。
2023年5月，套用材料公司宣布將打造世界上最大、最先進之一的協作式半導體工藝技術和製造設備研發設施——“設備和工藝創新與商業化中心（The Equipment and Process Innovation and Commercialization Center，簡稱‘EPIC中心’）”。
2023年，套用材料公司發布最新可持續發展報告，披露環境、社會和公司（ESG）治理目標的進程。
2024年1月，套用材料公司宣布與Google合作開發增強現實（AR）的先進技術。依託套用材料公司在材料工程領域的領先地位和Google的平台、產品和服務，雙方將為下一波AR體驗打造輕量級視覺顯示系統。未來，雙方將共同致力於加速多代產品、應用程式和服務的開發。
2024年1月，麻省理工學院與套用材料公司共同宣布達成合作協定，套用材料公司將聯合東北微電子聯盟中心（NEMC）為麻省理工學院捐款，承諾為MIT.nano（麻省理工學院納米科學與技術中心）提供約四千萬美元的公私資助，助其強化先進納米製造設備和能力。
2024年2月，在國際光學工程學會（SPIE）的先進光刻技術與圖形化論壇上，套用材料公司推出了一系列產品和解決方案組合，可滿足“埃米時代”晶片圖形化的需求。伴隨晶片製程推進至2納米以下，晶片製造商更加依賴於新的材料工程和量測的技術，以克服EUV和高數值孔徑（High-NA）EUV的圖形化挑戰，其中包括：線邊緣粗糙程度、頂端對頂端的間隙限制、橋接缺陷和邊緣放置誤差。
2024年6月，套用材料公司發布最新一期《可持續發展報告》，詳細介紹了公司過去一年裡在減少碳排放領域取得的進展，以及與客戶和合作夥伴在可持續半導體行業的協作。
2024年7月，套用材料公司宣布推出材料工程創新技術，通過使用銅布線微縮到2nm及以下的邏輯節點，來提高電腦系統的每瓦效能。新推出的Black Diamond升級版，是套用材料公司Producer™ Black Diamond™ PECVD* 系列的最新產品。這種新材料降低了最小的k值，可微縮至2納米及以下，並提供更高的機械結構強度，對於將3D邏輯和記憶體堆疊提升至新高度的晶片製造商來說至關重要。
2023年7月，套用材料公司推出材料、技術和系統，可幫助晶片製造商使用混合鍵合和矽通孔（TSVs）技術將芯粒（Chiplets）集成到先進的2.5D和3D封裝中。新解決方案拓展了套用材料公司在異構集成（HI）領域的領先技術。
2023年12月，套用材料公司和法國CEA-Leti共同宣布將擴展長期合作關係，專注於為多個專業半導體套用開發差異化的材料工程解決方案。該聯合實驗室代表了CEA-Leti最高級別的合作，旨在加速設備創新，為套用材料公司所服務的ICAPS市場（即：物聯網、通信、汽車電子、功率和感測器）的客戶提供支持。這些領域的技術套用包括光子學、圖像感測器、射頻通信組件、功率器件和異構集成。
2023年12月，套用材料公司與牛尾公司宣布建立戰略合作夥伴關係，加速行業運用異構集成技術將芯粒（Chiplets）集成到3D封裝的發展與進程。將針對人工智慧時代所需的先進基板圖形化，兩家公司共同推出了首款數字光刻系統。
主營業務
產品和技術： 半導體/顯示器/太陽能/卷對卷柔性鍍膜/新興技術與產品/自動化軟體
服務和諮詢： 服務/FabVantage™ 諮詢/半導體產品服務/顯示器產品服務/太陽能產品服務
技術研發
在過去的十年中，套用材料公司平均每年的研發投入超過10億美元，2022財年研發投入達28億美元。
2023年5月，套用材料公司宣布了一項具有里程碑意義的投資，將打造世界上最大、最先進之一的協作式半導體工藝技術和製造設備研發設施——全新的“設備和工藝創新與商業化中心（The Equipment and Process Innovation and Commercialization Center，簡稱‘EPIC中心’）”，預計於2026年完工。EPIC中心坐落在加利福尼亞州桑尼維爾的套用材料公司園區，位於矽谷核心地帶。作為高速創新平台的核心，精心打造的全新EPIC中心旨在加快全球半導體和計算行業所需之基礎技術的開發和商業化。這座耗資數十億美元的設施能夠提供行業內在廣度和規模上獨一無二的能力，包括超過18萬平方英尺（面積超過三個美式足球場）、用於與晶片製造商、高校和生態系統合作夥伴進行協作創新的先進潔淨室。
2023年6月，套用材料公司宣布，計畫在四年內總投資4億美元，在印度班加羅爾建立協作工程中心，專注於半導體製造設備技術的開發和商業化。該中心將為套用材料公司的工程師、全球和本地領先的供應商、頂尖的研究和學術機構提供協作平台，以此共同加速開發半導體設備子系統和組件。同時，該中心還致力於成為培訓和發展未來半導體人才的催化劑，並為印度在全球晶片生態系統的發展提供幫助。套用材料公司計畫在四年內總投資4億美元在印度建立這個新中心。
2023年7月，亞利桑那州立大學與套用材料公司宣布結盟，依託亞利桑那州商務局的支持，將投資超2.7億美元打造“從材料到晶圓廠的中心（the Materials-to-Fab Center）”，該中心將是一個世界級的共享研究、開發和原型製作設施，位於亞利桑那州立大學研究園區。
中國大陸市場
1984年，套用材料公司在北京設立了中國客戶服務支持中心，成為第一家進入中國的國際半導體設備公司。
40周年
1997年，套用材料公司在天津設立全資子公司。
2002年，在上海設立中國地區總部。
2006年，在中國西安設立全球開發中心，為全球各地的套用材料公司分支機構提供工程與軟體支持服務。
2006年，在西安建立全球採購中心和全球開發中心；在上海設立中國投資公司。
2009年，套用材料公司在西安設立了全球培訓中心。
2014年，套用材料公司慶祝進入中國30周年。
2016年，套用材料公司在西安設立了零部件維修中心。
自2021年起，套用材料公司連續4年在中國舉辦“包容文化周”活動，旨在倡導多樣化、平等與包容的企業文化。2023年，套用材料公司向中國客戶交付第1000台顯示製造設備。
2023年6月，套用材料公司新增社交媒體渠道——官方視頻號，
2024年7月，套用材料公司應屆畢業生職業發展項目中國“新銳計畫”迎來第八年，這也是套用材料公司在全球範圍最大的人才培養計畫之一。
截止2022年，套用材料公司在華全職員工人數已突破3000人。
2024年，套用材料公司迎來在華四十周年。為此還在其官方網站推出“套用材料公司在中國”專頁，並全面升級職業發展頁面。
社會責任
為周邊環境積極貢獻自己的力量，這是套用材料公司企業文化的基石。自2005年以來，套用材料公司每年都發布社會責任和環境事項報告。2023年6月，套用材料公司發布最新可持續發展報告，披露環境、社會、公司（ESG）治理目標的進程。在中國，套用材料公司長期致力於在教育、社會發展和環境等方面做出貢獻。套用材料公司積極參與了一系列社會公益事業。
自2003年起，套用材料中國公司連續20年支持上海科普教育發展基金會的“明日科技之星”項目；
自2019年起套用材料公司與上海綠洲公益發展中心進行公益合作，通過食物銀行“最美食物包”項目為社區困難家庭送溫暖。
2021年起，套用材料中國公司與陝西婦女兒童發展基金會聯合發起“與絲路同行”藝術與文化公益專項 。 同年，該項目推出“各美講堂”公益講座，通過聚焦“文化科技西安融合”提升廣大青年科技工作者的綜合素養 。2023 年-2024 年，該公益專項相繼推出“博觀學堂”和“擇粹課堂”。前者聚焦西安中國小和博物館的館校共建合作，為廣大青少年學生提供絲路科技主題博物館課程 。後者通過 STEAM 科普圖書配套手工材料包課堂惠及上海 、西安及偏遠地區等多所中國小師生 。
2021年起，套用材料公司與世界清潔日中國區主辦方——上海浦東樂芬環保公益促進中心（撿拾中國）合作，發起“撿拾中國·世界清潔日”項目，並積極鼓勵員工參與全國各地主題撿拾活動，身體力行關註失控垃圾問題；
2024年起，套用材料公司支持NGO“恩派公益”,圍繞聯合國開發計畫署（UNDP）可持續發展倡導、賦能青年參與SDGs的Movers公益項目,覆蓋SDGs工作坊及其它公益主題活動，包含青年關注的性別平等、氣候變化等SDGs議題。
與無錫靈山慈善基金會及圖書館計畫保持長期合作。向中國西部多個貧困地區的學校捐贈了超過600個閱覽室和圖書角，逾萬冊圖書，惠及了5萬多名師生。
企業榮譽
2010年起，入選《計算機世界》（Computerworld）雜誌“100家IT領域最佳職場企業”名單。
2017年，套用材料公司入選美國《新聞周刊》“2017年全球綠色排行榜”。
2018年，財富雜誌美國500強榜單中，套用材料公司位列第201位。
2018年，套用材料公司被道德村協會評選為 2018 年度“全球最具商業道德企業”。被indeed.com評為“2018年最適合工作的科技類公司”。被《Corprate Knights》雜誌評為“2017全球可持續發展企業獎”。
2019年，套用材料公司獲得由前程無憂和應屆生求職網聯合頒布的“2019中國大學生喜愛僱主”。
2019年，套用材料公司榮登《財富》雜誌發布的2019年全球最受欽佩公司榜單。
2019年，套用材料公司被《巴倫周刊》評選為2019年美國“100家最可持續發展公司”之一。
2019年，套用材料公司被Computer World評為“2019年100家最適合工作的IT企業”之一。
2019年10月，套用材料公司2019福布斯全球數字經濟100強榜發布，套用材料公司位列第52位。
2020年5月13日，套用材料公司名列2020福布斯全球企業2000強榜第436位。
2020年5月18日，套用材料公司位列2020年《財富》美國500強排行榜第218位。
2020年12月，套用材料公司獲得前程無憂頒發的“2020年中國100典範僱主”和“企業社會責任典範”兩項殊榮。
2021年，套用材料公司再度榮登《財富》雜誌發布的2021年全球最受欽佩公司榜單。
2021年，套用材料公司被《巴倫周刊》獲評為2021年“100家最具可持續性發展公司”之一。
2021年5月，套用材料公司獲評中國大學生喜愛僱主。
2021年，套用材料公司入選《財富》雜誌“財富500強” 第176位，這已經是公司連續25年榮登該榜單。
2021年5月，套用材料公司位列《福布斯》雜誌評選的“2021全球企業2000強榜單”第301位。
2021年，套用材料公司斬獲由前程無憂“2021年中國典範僱主——多元和包容文化典範”獎。
2022年，套用材料公司成功入選《財富》評選的“2022年全球最受讚賞公司榜單”。
2022年，套用材料公司被《巴倫周刊》評為2022年“最具可持續發展力公司”。
2022年，套用材料公司被《投資者日報》評為“2021最佳環境、社會與治理（ESG）公司”。
2022年5月23日，套用材料公司位列2022年《財富》美國500強排行榜第156名。
2022年，套用材料公司獲得英特爾2022年EPIC傑出供貨商獎。
2022年，套用材料公司再次榮獲前程無憂和應屆生求職網評選的“2022中國大學生喜愛僱主”。
2022年12月9日，胡潤研究院發布《2022胡潤世界500強》，套用材料位列第172位。
2022年，套用材料公司獲得《財富》“全球最受讚賞公司”、《巴倫周刊》“最具可持續發展力公司”
2022年，套用材料公司榮獲前程無憂評選的“中國典範僱主”和“員工關愛典範”。
2022年，套用材料公司榮獲獵聘“上海年度非凡僱主”。
2023年6月，以25785（百萬美元）營收，入選2023年《財富》美國500強排行榜，排名第155位。
2023年，套用材料公司獲英特爾2023年“ EPIC傑出供應商獎” 。
2023年，套用材料公司獲前程無憂評選和應屆生求職網評選的“2023中國大學生喜愛僱主”。
2023年，套用材料公司蟬聯《財富》評選的“2023年全球最受尊敬公司”。
2023年，《巴倫周刊》再次將套用材料公司評為“最具可持續發展力公司”。
2023年，套用材料公司入選《時代周刊》2023年度“時代全球百大最具影響力公司”。
2024年，套用材料公司被《巴倫周刊》評為“2024年最具可持續發展力公司”
2024年，套用材料公司獲得前程無憂評選的“2024中國大學生喜愛的僱主品牌”。
2024年，套用材料公司榮獲“英特爾公司EPIC優秀供應商獎”
