《低壓升降桿腔硬體》是套用材料公司於2017年8月25日申請的專利,該專利公布號為CN109563617B,專利公布日為2021年6月8日,發明人是M·T·尼科爾斯、I·尤瑟夫、J·A·奧馬利三世、S·E·巴巴揚。
基本介紹
- 中文名:低壓升降桿腔硬體
- 授權公告號:CN109563617B
- 授權公告日:2021年6月8日
- 申請號:2017800473628
- 申請日:2017.08.25
- 專利權人:套用材料公司
- 地址:美國加利福尼亞州
- 發明人:M·T·尼科爾斯; I·尤瑟夫; J·A·奧馬利三世; S·E·巴巴揚
- 專利代理機構:上海專利商標事務所有限公司31100
- 代理人:侯穎媖; 錢慰民
- 優先權:62/380,084 2016.08.26 US
- PCT進入國家階段日:2019.01.30
- PCT申請數據:PCT/US2017/048642 2017.08.25
- PCT公布數據:WO2018/039578 EN 2018.03.01
- 對比檔案:US 2009020227 A1,2009.01.22; CN 103035469 A,2013.04.10
Int. Cl.
C23C14/56(2006.01)I; C23C14/54(2006.01)I; C23C14/50(2006.01)I; C23C16/458(2006.01)I; C23C16/44(2006.01)I; C23C16/52(2006.01)I; H01J37/32(2006.01)I
專利摘要
本文公開的實施例總的來說涉及用於電漿處理設備的泵送系統。所述泵送系統包括:第一泵路徑、第二泵路徑、第一閥和第二閥。第一泵路徑將處理腔室的基板支撐組件的開口耦接至處理腔室的排氣口。第二泵路徑將基板支撐組件的開口耦接至處理腔室的抽氣區域。第一閥位於第一泵路徑中。第一閥可在第一狀態和第二狀態之間配置。第二閥位於第二泵路徑中。第二閥可在第一狀態和第二狀態之間配置。