積體電路製造工藝(2015年機械工業出版社出版的圖書)

　本書所涉及的內容，包括了積體電路製造中所需要掌握的基本理論知識，內容比較齊全，注重對操作技能的描述，包括工藝流程操作過程，設備及操作方法。

　　本書以項目為導向，任務驅動的宗旨安排教材內容，按照生產一個雙極型電晶體的工藝流程，分別介紹了氧化工藝、擴散工藝、光刻工藝、刻蝕工藝和金屬化等主要工藝。同時，介紹了目前主流的VLSI製造工藝中的關鍵工藝，如CVD工藝、離子注入工藝等。

　　本書主要面向高職高專微電子技術專業學生，同時也可以作為積體電路製造企業工藝工程師和技師的參考書，還可以作為積體電路製造企業教育培訓和資格認證的教材。

第1章半導體產業概況

1.1 半導體產業的發展歷程

1.2 電路集成

1.3 半導體產業發展趨勢

1.4 半導體製造產業及職業

複習題

第2章矽襯底的製備

2.1 半導體材料

2.2 矽材料的製備

2.3 矽襯底的製備

複習題

第3章積體電路製造工藝概況

3.1 雙極型電晶體製造工藝概況

3.2 MOS場效應電晶體工藝概況

3.3 CMOS積體電路工藝概況

複習題

第4章積體電路製造中的污染控制

4.1 積體電路製造中的玷污

4.2 玷污的源與控制

4.3 清洗工藝

4.4 清洗工藝生產實訓

複習題

第5章外延工藝

5.1 外延

5.2 外延設備

5.3 氣相外延

5.4 分子束外延

5.5 低壓選擇外延

5.6 外延工藝生產實訓

複習題

第6章氧化工藝

6.1 二氧化矽膜的結構、性質與套用

6.2 熱氧化生長二氧化矽薄膜

6.3 二氧化矽膜的質量檢測

6.4 氧化設備

6.5 氧化工藝生產實訓

複習題

第7章化學氣相澱積

7.1 薄膜

7.2 化學氣相澱積的原理

7.3 化學氣相澱積系統

7.4 二氧化矽薄膜澱積

7.4 氮化矽薄膜澱積

7.5 多晶矽薄膜澱積

7.6 金屬薄膜的澱積

7.7 化學氣相澱積生產實訓

複習題

第8章隔離技術

8.1 PN結隔離

8.2 介質隔離

8.3 PN結-介質隔離

8.4 MOS與CMOS中的隔離技術

複習題

第9章光刻工藝

9.1 光刻概念

9.2 光刻的工藝流程

積體電路製造工藝(2015年機械工業出版社出版的圖書)

基本介紹

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