混合積體電路(HIC)

工序

製造工藝包括：

·電路圖形的平面化設計：邏輯設計。電路轉換。電路分割。布圖設計。平面元件設計。分立元件選擇。高頻下寄生效應的考慮。大功率下熱性能的考慮。小信號下噪聲的考慮。

·印刷網板的製作：將平面化設計的圖形用顯影的方法製作在不鏽鋼或尼龍絲網上。

·電路基片及漿料的選擇：製作厚膜混合積體電路通常選擇 96%的氧化鋁陶瓷基片(特殊電路可以選擇其它基片),漿料一般選擇美國杜邦公司。美國電子實驗室。日本田中等公司的導帶。介質。電阻等漿料。

·絲網印刷：使用印刷機將各種漿料通過製作好電路圖形的絲網印刷在基片上。

·高溫燒結：將印刷好的基片在高溫燒結爐中燒結，使漿料與基片間形成良好的熔合和網路互連，並使厚膜電阻的阻值穩定。

·雷射調阻：使用厚膜雷射調阻機將燒結好的電路基片上印刷厚膜電阻阻值修調到規定的要求。

·表面貼裝：使用自動貼裝機將外貼的各種元器件和接外掛程式組裝在電路基片上，並經再流焊爐完成焊接，包括焊接引出線等。

·電路測試：將焊接完好的電路在測試台上進行各種功能和性能參數的測試。

·電路封裝：將測試合格的電路按要求進行適當的封裝。

·成品測試：將封裝合格的電路進行複測。

·入庫：將複測合格的電路登記入庫。

在汽車行業，厚膜電路一般用作發電機電壓調節器。電子點火器和燃油噴射系統。

北京祈艾特電子科技有限公司是目前國內最大的點火系統組件生產廠家之一。

所開發生產的產品以汽車點火系統的混合積體電路（HIC）、點火模組、點火線圈、點火分電器為主，設計單班生產能力約60萬套/年。