磁控濺射台

磁控濺射台

磁控濺射台是一種用於電子與通信技術領域的儀器,於2016年02月08日啟用。

基本介紹

  • 中文名:磁控濺射台
  • 產地:中國台灣
  • 學科領域:電子與通信技術
  • 啟用日期:2016年02月08日
技術指標,主要功能,

技術指標

終端壓力:3.0E-7Torr。

主要功能

磁控濺射台。

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