玻璃封裝（glass packaging）是1993年公布的電子學名詞，出自《電子學名詞》第一版。
基本介紹
- 中文名：玻璃封裝
- 外文名：glass packaging
- 所屬學科：電子學
- 公布時間：1993年
公布時間,出處,
玻璃封裝
相關詞條
- 玻璃封裝
玻璃封裝（glass packaging）是1993年公布的電子學名詞，出自《電子學名詞》第一版。公布時間1993年，經全國科學技術名詞審定委員會審定發布。出處《電子學名詞》第一版。1...
- 徑向玻璃封裝NTC熱敏電阻
徑向玻璃封裝NTC熱敏電阻套用廣泛，體積小，可套用於電磁爐,電壓力鍋,電飯煲,電烤箱,消毒櫃,微波爐,電取暖爐等家用電器的溫度控制及溫度檢測等。定義 單端玻璃封裝NTC熱敏電阻/徑向玻璃封裝NTC熱敏電阻注:頭部尺寸: 1.0MM~2.5MM(可以...
- 封裝形式
DIP封裝結構形式有多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑膠包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）。衡量一個晶片封裝技術先進與否的重要指標是晶片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。以...
- LED倒裝晶片封裝器件、其製造方法及使用其的封裝結構
d3、成型封裝本體：將LED倒裝晶片與封裝支架放置於上模與下模之間，封裝支架放置在下模上方，LED倒裝晶片與上模上的凹槽相對應；將固態玻璃片放置於LED倒裝晶片上加熱，使固態玻璃片在氮氣或真空環境下熔化，熔融狀態的玻璃流動將LED倒裝...
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蘇州工業園區合美玻璃金屬封裝有限公司 蘇州工業園區合美玻璃金屬封裝有限公司於2010年07月26日在蘇州工業園區市場監督管理局登記成立。法定代表人陳炳龍，公司經營範圍包括開發、生產、銷售：微電子玻璃金屬封裝基座等。企業信息 ...
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封裝材料 封裝材料是一個經濟術語。封裝材料是指感測器製造中採用的玻璃，陶瓷，矽，RTV，鎳，金，鋁等材料。
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DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑膠包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。DIP封裝具有以下特點：1．適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。2．晶片面積與封裝...
- 二極體封裝
封裝形式 是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼。封裝作用 不改變二極體特性，是為了生產出的元件能有統一的規格方便安裝，同時也對內部元件起保護作用。常用封裝 二極體常用封裝有玻璃封裝,金屬封裝和塑膠封裝幾種.二極體的封裝形式常見的有...
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- 封裝模式
3,按晶片的封接或封裝方式；裸晶片裸晶片及其電極和引線的封裝或封接方式可以分為兩類,即氣密性封裝和樹脂封裝,而氣密性封裝中,根據封裝材料的不同又可分為:金屬封裝,陶瓷封裝和玻璃封裝三種類型.前三類屬一級封裝的範疇,涉及裸晶片...
- DIP(雙列直插式封裝技術)
DIP封裝的晶片在從晶片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑膠包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。套用 積體電路常使用DIP包裝...
- 一種封裝膠膜組合物及其套用
EVA用於雙層玻璃封裝的晶矽電池組件時EVA與玻璃的粘結強度不大，且抗沖強度不能滿足建築材料的結構強度要求，因此一般不能用於作為主體建築材料。《一種封裝膠膜組合物及其套用》所涉及的乙烯基烯烴類共聚物組合物兼具了BIPV雙玻組件所需的...
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高溫擴散退火後，然後依次進行表面清洗、冷拉、再高溫退火、再冷拉、氧化滲硼處理、復繞得封接導絲，採用該發明方法製造的封接導絲中的鎳鐵合金（1）與無氧銅管（2）的接觸面相滲透，結合牢固，與無鉛玻璃封裝後可實現永久的氣密性封裝，...
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金屬與玻璃封裝類產品安全生產管理軟體V1.0 金屬與玻璃封裝類產品安全生產管理軟體V1.0是由蚌埠開恆電子有限公司完成的科技成果，登記於2019年3月29日。成果信息 項目成員 常林法
- 熔封玻璃
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- 液晶玻璃
液晶玻璃是一種將液晶膜通過高溫高壓的方式，夾層封裝而成的高科技光電玻璃產品，使用者可以藉由電流的通電與否來控制液晶分子的排列，從而達到控制玻璃透明與不透明狀態的最終目的。中間層的液晶膜作為調光玻璃的功能材料。套用原理是：液晶...
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超白壓花玻璃是壓花玻璃的一個新類別。超白壓花玻璃：Low-iron Patterned Glass, Super Clear Patterned Glass 超白壓花玻璃主要套用於太陽能電池封裝玻璃，是太陽能光伏電池不可或缺的重要組成部件。它是採用含鐵量極低的礦石原料替代...
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DIP封裝的晶片在從晶片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑膠包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。DIP封裝具有以下特點：1....
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1200nm；少數企業測整個太陽光譜350nm~2500nm。工藝技術 目前，生產太陽能電池封裝玻璃的工藝技術主要為壓延法，它是採用特製的壓花輥，在超白玻璃表面壓制特製的金字塔形花紋而製成的。它是太陽能光伏電池不可或缺的重要組成部件。
- 封裝(電路集成術語)
表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用於ECL RAM，DSP(數位訊號處理器)等電路。帶有 玻璃視窗的Cerdip 用於紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的...
- 1N4148
封裝：玻璃封裝:SOD-27（DO-35）針腳數:2 外徑：1.85mm 外部長度（高度）：4.25mm 結溫：最高結溫 Tj :200℃ 表面安裝器件：軸向引線 1N4148和1N5819的區別:高頻、低壓、大電流特性是1N5819二極體與普通二極體的不同點，它廣泛被...
- 太陽電池組件(物理領域名詞)
此後，為了改進晶體矽太陽電池組件的可靠性，美國政府連續資助了五次大的關於晶體矽太陽電池組件的研發活動，就晶體矽太陽電池組件而言，當時就出現了不同封裝結構和工藝的組件，有用矽橡膠封裝在鋁板上的，有雙層玻璃封裝的，通過規模化的...
- 變容二極體
變容二極體有玻璃外殼封裝（玻封）、塑膠封裝（塑封）、金屬外殼封裝（金封）和無引線表面封裝等多種封裝形式。通常，中小功率的變容二極體採用玻封、塑封或表面封裝，而功率較大的變容二極體多採用金封。常用變容二極體參數。用途和製作...
- EBCCD
信號輸入為電子光學系統，主要用於實現光電轉換並聚焦加速成具有一定能量的電子束。電子光學系統部分採用金屬-陶瓷封裝結構，背照減薄CCD系統採用金屬-玻璃封裝結構。背照CCD讀出系統主要用於完成電子信號的採集與轉換輸出，可獲得與ICCD相近的...
- 漿料鍍膜
一種鍍膜漿料的製備方法以及用其製造太陽能電池封裝玻璃的方法。該鍍膜漿料的製備方法成本低、工藝簡單，並且通過該方法所製備的鍍膜漿料雜質含量低、膠粒均勻、粒徑易控制、成膜性好、硬度高。採用該鍍膜漿料在太陽能電池封裝玻璃表面形成...
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encapsulant material 封裝材料 LED encapsulant 發光二級管封裝材料 Encapsulant composition 發明名稱 semiconductor encapsulant 半導體密封劑 electronic encapsulant 電子灌封膠 glass encapsulant 玻璃封裝劑 Liquid Encapsulant Czochralski Method ...
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這種封裝 在美國Motorola 公司已批量生產。引腳中心距0.5mm，引腳數最多為208 左右。CQFP是由乾壓方法製造的一個陶瓷封裝家族。兩次乾壓矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用絲絹網印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然後被加...
- 封陽台
封陽台，是指將陽台用玻璃等材料與外界隔開。封陽台既可以阻擋噪音的侵入，風雨的襲擊，起到保溫的作用，還可以通過窗戶看外面的世界。封陽台後，窗戶不僅讓光線和空氣進入房間，它還起到居民和外部交流的作用。封陽台不僅美觀，關鍵的...
