玉米紋枯病

玉米紋枯病(corn sheath blight)在中國最早於1966年在吉林省有發生報導。20世紀70年代以後，由於玉米種植面積的迅速擴大和高產密植栽培技術的推廣，玉米紋枯病發展蔓延較快，已在全國範圍內普遍發生，且危害日趨嚴重。一般發病率在70%～100%，造成的減產損失在10%－20%，嚴重的高達35%。由於該病害危害玉米近地面幾節的葉鞘和莖桿，引起莖基腐敗，破壞輸導組織，影響水分和營養的輸送，因此造成的損失較大。

基本介紹

• 中文學名：立枯絲核菌
• 界：真菌界
• 亞門：半知菌亞門
• 分布區域：中國遼寧、河北、四川、浙江等省
• 危害作物：玉米
• 為害部位：葉鞘、莖稈

為害症狀

主要為害葉鞘，也可為害莖稈，嚴重時引起果穗受害。發病初期多在基部1～2莖節葉鞘上產生暗綠色水漬狀病斑，後擴展融合成不規則形或雲紋狀大病斑。病斑中部灰褐色，邊緣深褐色，由下向上蔓延擴展。穗苞葉染病也產生同樣的雲紋狀斑。果穗染病後禿頂，籽粒細扁或變褐腐爛。嚴重時根莖基部組織變為灰白色，次生根黃褐色或腐爛。多雨、高濕持續時間長時，病部長出稠密的白色菌絲體，菌絲進一步聚集成多個菌絲團，形成小菌核。

玉米紋枯病

形態特徵

Rhizoctonia solani Kühn稱立枯絲核菌，屬半知菌亞門真菌。有性態為Thanatephorus cucumeris（Frank）Donk稱瓜亡革菌，擔子菌門亡革菌屬。此外（R.cerealis Vander Hoeven稱禾穀絲核菌中的CAG-3、CAG-6、CAG-8、CAG-9、CAG-10等菌絲融合群也是該病重要的病原菌，其中CAG-10對玉米致病力強。（中國不同玉米種植區玉米紋枯病的立枯絲核菌的菌絲融合群及致病性不同。引發典型症狀的主要是立枯絲核菌R. solaniAG-1IA菌絲融合群。華北地區AG-1IA、AG-lIB、AG-3、AG-5四個菌絲融合群都能侵染玉米。西南地區廣泛分布著AG-4、AG-1IA兩個菌絲融合群，其中AG-4對玉米幼苗致病力較強，成株期AG-1IA的致病力較強。該菌群是一種不產孢的絲狀真菌。菌絲在融合前常相互誘引，形成完全融合或不完全融合或接觸融合三種融合狀態。玉米紋枯病菌為多核的立枯絲核菌，具3個或3個以上的細胞核，菌絲直徑6～10um。菌核由單一菌絲尖端的分枝密集而形成或由尖端菌絲密集而成。該菌在土壤中形成薄層蠟狀或白粉色網狀至網膜狀子實層。擔子桶形或亞圓筒形，較支撐擔子的菌絲略寬，上具3～5個小梗，梗上著生擔孢子；擔孢子橢圓形至寬棒狀，基部較寬，大小7.5～12×4.5～5.5（um）。擔孢子能重複萌發形成2次擔子。

傳播途徑

病菌以菌絲和菌核在病殘體或在土壤中越冬。翌春條件適宜，菌核萌發產生菌絲侵入寄主，後病部產生氣生菌絲，在病組織附近不斷擴展。菌絲體侵入玉米表皮組織時產生侵入結構。接種6天后，菌絲體沿表皮細胞連線處縱向擴展，隨即縱、橫、斜向分枝，菌絲頂端變粗，生出側枝纏繞成團，緊貼寄主組織表面形成侵染墊和附著胞。電鏡觀察發現，附著胞以菌絲直接穿透寄主的表皮或從氣孔侵入，後在玉米組織中擴展。接種後12天，在下位葉鞘細胞中發現菌絲，有的充滿細胞，有的穿透胞壁進入相鄰細胞，使原生質顆粒化，最後細胞崩解；接種後16天，AG-IIA從玉米氣孔中伸出菌絲叢，葉片出現水浸斑；24天后，AG-4在苞葉和下位葉鞘上出現病症。再侵染是通過與鄰株接觸進行的，嘶以該病是短距離傳染病害。

發病條件

播種過密、施氮過多、濕度大、連陰雨多易發病。主要發病期在玉米性器官形成至灌漿充實期。苗期和生長後期發病較輕。

防治方法

（1）清除病原及時深翻消除病殘體及菌核。發病初期摘除病葉，並用藥劑塗抹葉鞘等發病部位。

（2）選用抗（耐）病的品種或雜交種，如渝糯2號（合糯×衡白522）、本玉12號等。實行輪作，合理密植，注意開溝排水，降低田間濕度，結合中耕消滅田間雜草。

（3）藥劑防治、用浸種靈按種子重量0.02%拌種後堆悶24～48小時。發病初期噴灑1%井岡黴素0.5kg對水200kg或50%甲基硫菌靈可濕性粉劑500倍液、50%多菌靈可濕性粉劑600倍液、50%苯菌靈可濕性粉劑1500倍液、50%退菌特可濕性粉劑800～1000倍液；也可用40%菌核淨可濕性粉劑1000倍液或50%農利靈或50%速克靈可濕性粉劑1000--2000倍液。噴藥重點為玉米基部，保護葉鞘。

（4）提倡在發病初期噴灑移栽靈混劑，具體方法見移栽靈混劑使用指南。