近似無引線陶瓷晶片載體,它把引線封裝在陶瓷基體四邊上,使整個器件的熱循環性能增強。 ...
四邊具有J形短引線,典型引線間距為1.27mm,採用塑膠封裝的晶片載體,外形有正方形和矩形兩種形式。 ...
四邊無引線,有金屬化焊端並採用陶瓷氣密封裝的表面組裝積體電路。 ...... 四邊無引線,有金屬化焊端並採用陶瓷氣密封裝的表面組裝積體電路。詞條標籤: 科學 V百科...
晶片載體是表面組裝積體電路的一種基本封裝形式,它是將積體電路晶片和內引線封裝於塑膠或陶瓷殼體之內,向殼外四邊引出相應的焊端或短引線。...
近似塑封有引線晶片載體,四邊具有翼形短引線,封裝外殼四角帶有保護引線共面性和避免引線變形的“角耳”,典型引線間距為0.63mm,引線數為84、100、132、164、196...
帶引腳的陶瓷晶片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形...晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現,晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現...
有機晶片是一種引線連線式晶片的晶片載體,採用有機介電材料而不是常規陶瓷材料,還至少採用一個有機的可光學成像的介電層,帶有鍍層光學通路以使扇出電路的多層電...
HCPL-643K 為採用浸焊引腳 20 接點無引線陶瓷晶片載體 (LCCC) 封裝的最高可靠性 Class K 雙通道密封型光電耦合器,焊錫含鉛。這個器件包含有通過光學耦合到內置...
80年代出現了晶片載體封裝,其中有陶瓷無引線晶片載體LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑膠有引線晶片載體PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封裝SOP(...
這個裸晶片的封裝型式有單或雙通道 8-pin DIP 直插型封裝和 20 接點無引線陶瓷晶片載體(LCCC) 封裝選擇,器件提供有多種引腳型式和渡層選擇。...
這個裸晶片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝,16-pin 表面貼裝和 20 接點無引線陶瓷晶片載體 (LCCC) 選擇,器件提供有多種引腳...
HCPL-6631 為一款採用浸焊引腳 20 接點無引線陶瓷晶片載體(LCCC) 封裝的高可靠性Class H雙通道密封型光電耦合器。焊料含鉛。...
它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝...表面安裝晶片載體有兩大類:陶瓷和塑膠。 陶瓷晶片封裝的優點是:...
HCPL-6431 為採用浸焊引腳 20 接點無引線陶瓷晶片載體(LCCC) 封裝的高可靠性 Class H 雙通道密封型光電耦合器,焊錫含鉛。...
這個裸晶片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝,16-pin 表面貼裝 DIP 扁平封裝和 20 接點無引線陶瓷晶片載體 (LCCC) 選擇,多數...
HCPL-663K 是一種雙通道密封型光電耦合器,採用浸焊引腳 20 接點焊墊陶瓷無引線晶片載體 (LCCC) 包裝,具有最高等級 Class K 的可靠性。該焊錫含鉛。...
積體電路發展初期,其封裝主要是在半導體電晶體的金屬圓形外殼基礎上增加外引線數...帶引腳的陶瓷晶片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形...
(無引線陶瓷晶片載體)表面貼裝;三是將不同功能的SAW濾波器封裝在一起構成組合型器件以減小PCB面積,如套用於1.9GHzPCS終端 60MHz頻寬的雙頻段SAW濾波器以及近來...
這個裸晶片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin DIP 直插型封裝、16-pin 表面貼裝 DIP 扁平封裝和 20 接點無引線陶瓷晶片載體 (LCCC) 封裝選擇,器件提供有多...
這個裸晶片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝、16-pin 表面貼裝 DIP 扁平封裝和 20 接點無引線陶瓷晶片載體 (LCCC) 封裝選擇,...
表面貼裝型封裝之一,即用下密封的陶瓷QFP,用於封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。...(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑膠晶片載體。表面貼裝型封裝之一。...
帶引腳的陶瓷晶片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形...晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現,晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現...
膜積體電路是在玻璃或陶瓷片等絕緣物體上,以“膜”的形式製作電阻、電容等無源...帶引線的塑膠晶片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形...
7.15例題——表面安裝陶瓷晶片載體中的焊點應力 7.16晶片載體引線中的彎曲應力 7.17熱膨脹引起的DIP引線的短路效應 7.18 2軸熱膨脹對元件引線和通孔安裝元...
不以固定的封裝體引線間距尺寸為基礎,而以規定封裝體大小為基礎製成的四邊帶了形或I型短引線的高度氣密封裝的陶瓷晶片載體。 ...
FDIP32W(“視窗”陶瓷熔塊,密封包)LCCC32W(無引線晶片載體封裝)有一個允許用戶公開透明蓋紫外線照射來擦除的位模式晶片。 型號:M27C1001-12F1...
載體有多種結構型式(圖1)。帶有塔狀散熱器的有引線密封的載體和 4晶片的載體。密封陶瓷載體的可靠性高,套用廣,其面積約為雙列直插式外殼的1/4~1/20(圖2)...