四邊具有J形短引線,典型引線間距為1.27mm,採用塑膠封裝的晶片載體,外形有正方形和矩形兩種形式。
四邊具有J形短引線,典型引線間距為1.27mm,採用塑膠封裝的晶片載體,外形有正方形和矩形兩種形式。 ...
近似塑封有引線晶片載體,四邊具有翼形短引線,封裝外殼四角帶有保護引線共面性和避免引線變形的“角耳”,典型引線間距為0.63mm,引線數為84、100、132、164、196...
近似無引線陶瓷晶片載體,它把引線封裝在陶瓷基體四邊上,使整個器件的熱循環性能增強。 ...
其封裝形式分為:小外形電晶體SOT;小外形積體電路SOIC;塑封有引線晶片載體PLCC;小外形J封裝;塑膠扁平封裝PQFP。 為了有效縮小PCB面積,在器件功能和性能相同的情況下...
1.4.3 常見PLCC塑封有引線晶片載體表面安裝積體電路基本特點解讀 (9)1.4.4 常見COB板載晶片表面安裝積體電路基本特點解讀 (9)1.4.5 常用表面積體電路的識別方法...
CMOS 工藝製造的低功耗晶片也採用塑封方型扁平式封裝(PQFP, Plastic Quad Flat Package)和塑封有引線晶片載體封簇(PLCC, Plastic Leaded Chip Carrier)形式.這兩種...
小外型有引線扁平封裝(SOP)、四邊有引線塑膠扁平封裝(PQFP)、有引線塑封晶片載體(PLCC)等高密度塑封的大生產技術研究,成品率達到99%以上;新型的封裝形式,包括採用...
小外型有引線扁平封裝(SOP)、四邊有引線塑膠扁平封裝(PQFP)、有引線塑封晶片載體(PLCC)等高密度塑封的大生產技術研究,成品率達到99%以上;新型的封裝形式,包括採用...