晶片載體是表面組裝積體電路的一種基本封裝形式,它是將積體電路晶片和內引線封裝於塑膠或陶瓷殼體之內,向殼外四邊引出相應的焊端或短引線。...
積體電路英語:integrated circuit,縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微晶片(microchip)、晶片/晶片(chip)在電子學中是一種把電路(主要包括半導體設備,也包括被動...
流過式晶片(flow—thru chips)是由Gene Logic公司1998年開發的一種晶片。他們在晶片載體上製成格柵狀的微通道,將寡核苷酸探針以共價鍵結合於微通道內壁的特定區域...
生物晶片,又稱蛋白晶片或基因晶片,它們起源於DNA雜交探針技術與半導體工業技術相結合的結晶。該技術系指將大量探針分子固定於支持物上後與帶螢光標記的DNA或其他樣品...
無引線陶瓷晶片載體編輯 鎖定 本詞條缺少信息欄、名片圖,補充相關內容使詞條更完整,還能快速升級,趕緊來編輯吧!四邊無引線,有金屬化焊端並採用陶瓷氣密封裝的表面...
近似無引線陶瓷晶片載體,它把引線封裝在陶瓷基體四邊上,使整個器件的熱循環性能增強。 ...
晶片信用卡又稱為(Chip Credit Card),是目前國際最先進的信用卡。其特點是除了傳統的磁條識別系統,還採用了高度集成的晶片作為信息載體,為信用卡的安全和功能拓展...
根據一次實驗所檢測樣品數量的多少,可將PCR 晶片分為低通量和高通量 PCR 晶片。低通量PCR 晶片的載體為 96 孔或 384 孔 PCR反應板,僅須將製備好的樣品cDNA ...
DNA晶片技術,實際上就是一種大規模集成的固相雜交,是指在固相支持物上原位合成(insitusynthesis)寡核苷酸或者直接將大量預先製備的DNA探針以顯微列印的方式有序地...
基因晶片(genechip)(又稱DNA晶片、生物晶片)的原型是80年代中期提出的。基因晶片的測序原理是雜交測序方法,即通過與一組已知序列的核酸探針雜交進行核酸序列測定的...
晶片封裝測試,球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。...... 帶引腳的陶瓷晶片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形。帶有視窗的用於封裝紫外線...
帶引腳的陶瓷晶片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形。帶有視窗的用於封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為...
對於要求高密度組裝的、耐強烈震動和嚴酷的溫、濕環境的電子系統,已採用晶片載體式封裝和帶式自動鍵合封裝,提高了它們在印製電路板上安裝作業的自動化程度,減小了...
(Leadless chip carrier) 無引腳晶片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高 速和高頻IC 用封裝,也稱為陶瓷QFN 或QFN-C(見QFN...
無引腳晶片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC 用封裝,也稱為陶瓷QFN 或QFN-C(見QFN)。...
帶引腳的陶瓷晶片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形 。 帶有視窗的用於封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也稱...
70年代以來,微電子組裝技術發展更快,又出現了晶片載體、載帶、大面積多晶片多層厚膜電路。 微電子組裝 70年代末至80年代初,門陣列晶片、密封載體-陶瓷基板、被釉...
帶引腳的陶瓷晶片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形。 帶有視窗的用於封裝紫外線擦除型eprom 以及帶有eprom的微機電路等。此封裝也稱為...