四邊無引線,有金屬化焊端並採用陶瓷氣密封裝的表面組裝積體電路。 ...... 四邊無引線,有金屬化焊端並採用陶瓷氣密封裝的表面組裝積體電路。詞條標籤: 科學 V百科...
近似無引線陶瓷晶片載體,它把引線封裝在陶瓷基體四邊上,使整個器件的熱循環性能增強。 ...
它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝...表面安裝晶片載體有兩大類:陶瓷和塑膠。 陶瓷晶片封裝的優點是:...
HCPL-6631 為一款採用浸焊引腳 20 接點無引線陶瓷晶片載體(LCCC) 封裝的高可靠性Class H雙通道密封型光電耦合器。焊料含鉛。...
HCPL-6431 為採用浸焊引腳 20 接點無引線陶瓷晶片載體(LCCC) 封裝的高可靠性 Class H 雙通道密封型光電耦合器,焊錫含鉛。...
HCPL-653K 是採用浸焊引腳 20 接點無引線陶瓷晶片載體(LCCC) 封裝的最高可靠性 Class K 雙通道密封型光電耦合器,焊錫含鉛。...
這個裸晶片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝、16-pin 表面貼裝 DIP 扁平封裝和 20 接點無引線陶瓷晶片載體 (LCCC) 封裝選擇,...
這個裸晶片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝、16-pin 表面貼裝 DIP 扁平封裝和 20 接點無引線陶瓷晶片載體 (LCCC) 封裝選擇,...
80年代出現了晶片載體封裝,其中有陶瓷無引線晶片載體LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑膠有引線晶片載體PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封裝SOP(...
(無引線陶瓷晶片載體)表面貼裝;三是將不同功能的SAW濾波器封裝在一起構成組合型器件以減小PCB面積,如套用於1.9GHzPCS終端 60MHz頻寬的雙頻段SAW濾波器以及近來...
這個裸晶片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝、16-pin 表面貼裝 DIP 扁平封裝和 20 接點無引線陶瓷晶片載體 (LCCC) 封裝選擇,...
這個裸晶片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝,16-pin 表面貼裝和 20 接點無引線陶瓷晶片載體 (LCCC) 選擇,器件提供有多種引腳...
HCPL-663K 是一種雙通道密封型光電耦合器,採用浸焊引腳 20 接點焊墊陶瓷無引線晶片載體 (LCCC) 包裝,具有最高等級 Class K 的可靠性。該焊錫含鉛。...
這個裸晶片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝、16-pin 表面貼裝 DIP 扁平封裝和 20 接點無引線陶瓷晶片載體 (LCCC) 封裝選擇,...
HCPL-643K 為採用浸焊引腳 20 接點無引線陶瓷晶片載體 (LCCC) 封裝的最高可靠性 Class K 雙通道密封型光電耦合器,焊錫含鉛。這個器件包含有通過光學耦合到內置...
這個裸晶片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝,16-pin 表面貼裝和 20 接點無引線陶瓷晶片載體 (LCCC) 選擇,器件提供有多種引腳...
這個裸晶片的封裝型式有單或雙通道 8-pin DIP 直插型封裝和 20 接點無引線陶瓷晶片載體(LCCC) 封裝選擇,器件提供有多種引腳型式和渡層選擇。...
帶引腳的陶瓷晶片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形...LSI 封裝技術之一,引線框架的前端處於晶片上方的一種結構,晶片的中心附近製作有...
作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;作為名詞,“封裝...J 形引腳晶片載體。指帶視窗CLCC和帶視窗的陶瓷QFJ 的別稱(見CLCC 和QFJ)。...
晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現,晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現...J 形引腳晶片載體。指帶視窗CLCC 和帶視窗的陶瓷QFJ 的別稱(見CLCC 和QFJ)。...
表面貼裝型封裝之一,即用下密封的陶瓷QFP,用於封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。...(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑膠晶片載體。表面貼裝型封裝之一。...
這個裸晶片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝,16-pin 表面貼裝 DIP 扁平封裝和 20 接點無引線陶瓷晶片載體 (LCCC) 選擇,多數...
膜積體電路是在玻璃或陶瓷片等絕緣物體上,以“膜”的形式製作電阻、電容等無源...帶引線的塑膠晶片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形...
這個裸晶片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝、16-pin 表面貼裝 DIP 扁平封裝和 20 接點無引線陶瓷晶片載體 (LCCC) 封裝選擇,...
這個裸晶片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin DIP 直插型封裝、16-pin 表面貼裝 DIP 扁平封裝和 20 接點無引線陶瓷晶片載體 (LCCC) 封裝選擇,器件提供有多...
這個裸晶片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin DIP 直插型封裝、16-pin 表面貼裝 DIP 扁平封裝和 20 接點無引線陶瓷晶片載體 (LCCC) 封裝選擇,器件提供有多...
這個裸晶片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝,16-pin 表面貼裝和 20 接點無引線陶瓷晶片載體 (LCCC) 選擇,器件提供有多種引腳...
這個裸晶片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝,16-pin 表面貼裝 DIP 扁平封裝和 20 接點無引線陶瓷晶片載體 (LCCC) 選擇,多數...
積體電路發展初期,其封裝主要是在半導體電晶體的金屬圓形外殼基礎上增加外引線數...帶引腳的陶瓷晶片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形...