C型四邊封裝器件

基本介紹

  • 中文名:C型四邊封裝器件
  • 基礎:陶瓷晶片
  • 拋棄:不以固定的封裝體引線間距為基礎
  • 規定形狀:四邊帶了形或I型短引線
不以固定的封裝體引線間距尺寸為基礎,而以規定封裝體大小為基礎製成的四邊帶了形或I型短引線的高度氣密封裝的陶瓷晶片載體。

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