定向自組裝

定向自組裝是一種自頂向下（Top-down）和自底向上（bottom up）相結合的技術。

基本介紹

• 中文名：定向自組裝
• 外文名：Directed Self Assembly
  DSA
• 所屬學科：半導體、光刻

定義

定向自組裝是積體電路製造中，一種生成基片圖案的技術。

原理

利用具有不同大分子鏈、由化學鍵頭尾連線形成的嵌段共聚物材料特徵和嵌段共聚物分子鏈中嵌段間的相互熱力學不相容性及化學鍵相連線的性質，在微納米加工中生成抗蝕劑圖形，通過退火工藝讓嵌段共聚物分子鏈形成有序排列實現定向自組裝。再採用適當能量的氧電漿刻蝕去共聚物中的一種單體材料，形成周期性有序的納米結構。

套用

可以通過採用光刻膠圖形引導模式，也可以採用剝離工藝或者中性層材料表面極性控制的模式實現定向自組裝。