模板與掩模分配

定向自組裝與多重成像混合光刻可以滿足更高的解析度要求，在這種混合光刻中，需要將通孔進行分組（grouping），再將存在衝突的分組（templates）分配到不同的掩模（mask），以減小衝突，這種問題就是混合光刻中的模版與掩模分配。

基本介紹

• 中文名：模板與掩模分配
• 外文名：TMA templates and maskassignment

對於一個通孔層的設計，隨著通孔間最小間距的不斷減小，傳統光刻單層曝光的解析度不能實現，需要光刻解析度增強技術。

傳統光刻+DP/TP是一種方法，但這樣增加了製造成本。DSA可以將小於光刻分辨距離的兩個通孔分在一個group中，從而節省一層mask。

但是當group的數量不斷增加，由於光刻以及DSA本身的限制條件，單層mask結合DSA已經不能滿足解析度的要求，所以DSA+MP混合光刻可以滿足更高的解析度要求。在這種混合光刻中，需要將通孔進行分組（grouping），再將存在衝突的分組（templates）分配到不同的掩模（mask），以減小衝突，這種問題就是DSA+MP混合光刻中的模版與掩模分配（TMA）問題。

圖1 模板與掩模分配通孔示意圖