《軍用電子元器件領域科技發展報告》是2018年國防工業出版社出版的圖書。
基本介紹
- 書名：軍用電子元器件領域科技發展報告
- 作者：工業和信息化部電子第一研究所 編
- 類別：電子通信工業科技總論
- 出版社：國防工業出版社
- 出版時間：2018年9月
- 開本：16 開
- 裝幀：平裝-膠訂
- ISBN：9787118116274
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
軍用電子元器件在新軍事變革與武器裝備信息化、智慧型化發展中發揮著極為重要的作用，已開發國家已將電子元器件視為重要戰略資源，積極推動電子元器件技術特別是前沿技術的發展，以維持或加大武器裝備技術的“代差”優勢，掌握未來戰爭主動權。為幫助廣大讀者全面、深入地了解軍用電子元器件技術發展的新動向，我們組織中國電子科技集團公司第十一研究所、第十二研究所、第十三研究所、第四十九研究所等專業研究所，以及中國科學院半導體研究所、中國工程物理研究院套用電子學研究所、中國兵器工業集團第二一一研究所、中國久遠高新技術裝備公司、全球能源網際網路研究院、北京郵電大學等有關單位研究人員，共同編撰了《軍用電子元器件領域科技發展報告》。
《軍用電子元器件領域科技發展報告》由綜合動向分析、重要專題分析、附錄三部分構成。綜合動向分析部分對2017年軍用微電子、光電子、真空電子、感測器、電能源、抗輻照等重點領域器件與技術發展情況進行了分析和歸納；重要專題分析部分從元器件領域選取16個重點和熱點問題進行了比較深入的分析和研究；附錄對2017年軍用電子元器件重點領域的重大或重要事件進行了簡述。
圖書目錄
綜合動向分析
2017年軍用電子元器件領域科技發展綜述
2017年微電子器件發展綜述
2017年光電子器件發展綜述
2017年電能源發展綜述
2017年抗輻射加固器件發展綜述
2017年微電子器件技術發展綜述
2017年光電子器件技術發展綜述
2017年電能源技術發展綜述
2017年抗輻射加固器件技術發展綜述
2017年真空電子器件與技術發展綜述
2017年感測器器件與技術發展綜述
重要專題分析
半導體金剛石材料和器件研究現狀
石墨烯一矽光電子器件發展現狀和前景
軍用非製冷紅外成像機芯組件發展現狀與趨勢
兆瓦級雷射器研究進展與技術挑戰
發展新一代真空電子器件
美國在功能晶片上實現計算與存儲集成
美國定向自組裝晶片圖形化工藝突破10納米
美國電子束光刻工藝達1納米量級
世界首個集成矽光子學神經網路硬體誕生
單片量子點一石墨烯CMOS圖像感測器實現寬波段成像
超表面結構開闢光波導模式轉換新途徑
MEMS紅外光源有望實現更新換代
微納光機電感測技術
DARPA啟動“電子復興”計畫
DARPA“近零功率射頻和感測器”項目研究進展
附錄
2017年軍用電子元器件領域科技發展大事記
