熱退火

熱退火工藝提供了一種用於加工基材的方法，所述方法包括：提供具有表面的基材；提供共聚物組合物，所述共聚物組合物包括：聚（苯乙烯）-b-聚（矽氧烷）嵌段共聚物組分,其中聚（苯乙烯 ）-b-聚（矽氧烷）嵌段共聚物組分的數均分子量是5到1,000kg / mol;抗氧化劑，其中共聚物組合物包含＞2wt%的抗氧化劑，基於嵌段共聚物組分的重量 ；施加上述共聚物組合物的薄膜到基材表面；任選地，烘焙上述薄膜 ；通過在240到35C℃ 和包含＞ 20wt%02的氣體氣氛下加熱薄膜1秒鐘到4小時來退火上述薄膜；處理上述退火薄膜以從退火薄膜中除去聚（苯乙烯）嵌段和將退火薄膜中的聚（矽氧烷）嵌段轉換成SiOx。

基本介紹

• 中文名：熱退火
• 外文名：Thermal annealing

在定向自組裝中的套用：近兩年來，嵌段共聚物定向自組裝（ DSA， Directed Self-Assembly of BlockCopolymer）光刻技術作為一種新興的光刻技術越來越受到人們的關注。其原理與之前所敘述的幾種技術有很大不同，是利用嵌段共聚物在熱退火或溶劑退火等條件下分相形成納米結構，以形成的納米結構作為模板對襯底進行刻蝕實現圖形化的一種技術。