《宇航MOSFET器件單粒子輻射加固技術與實踐》是2023年哈爾濱工業大學出版社出版的圖書。
基本介紹
- 中文名:宇航MOSFET器件單粒子輻射加固技術與實踐
- 作者:付曉君,魏佳男,吳昊,唐昭煥,譚開洲
- 出版時間:2023年5月1日
- 出版社:哈爾濱工業大學出版社
- ISBN:9787576705416
《宇航MOSFET器件單粒子輻射加固技術與實踐》是2023年哈爾濱工業大學出版社出版的圖書。
《宇航MOSFET器件單粒子輻射加固技術與實踐》是2023年哈爾濱工業大學出版社出版的圖書。內容簡介本書系統介紹宇航MOSFET器件的單粒子效應機理和加固技術。全書共6章,主要內容包括空間輻射環境與基本輻射效應、宇航M0...
《矽半導體器件輻射效應及加固技術》是2013年科學出版社出版的圖 書,作者是劉文平。內容簡介 《矽半導體器件輻射效應及加固技術》重點介紹了矽半導體器件的電離輻射損傷效應及其抗輻射加固的基本原理和方法。《矽半導體器件輻射效應及加固技術》共分六章,主要內容包括空間電離輻射環境、半導體電離輻射損傷、器件單粒子翻轉率...
《超深亞微米SOI器件的重離子單粒子效應新機理研究》是依託西安交通大學,由賀朝會擔任項目負責人的面上項目。中文摘要 超深亞微米MOSFET的源漏間距在100nm左右,柵絕緣層更薄,輻射產生的電離通道和缺陷跨接兩個區域或穿透絕緣層的幾率很大,導致器件失效的可能性很高。這些電離通道和缺陷到底如何影響器件的性能,是一...
《積體電路中高能單粒子徑跡的電子學特性研究》是依託四川大學,由龔敏擔任項目負責人的面上項目。項目摘要 抗高能單粒子輻射效應是積體電路在空間套用必須解決的問題。過去人們主要關心由電離輻射引起的單粒子翻轉效應,並已經發展了有效的抗輻射加固技術。許多研究已經表明,高能粒子能夠在半導體、介質和金屬材料中產生直徑...
《空間高能粒子致電子元器件微劑量效應的失效機理研究》是依託西北核技術研究院,由郭曉強擔任項目負責人的面上項目。項目摘要 電子元器件的微劑量效應是由單個高能粒子沉積的局部劑量造成的器件特徵參數的退化,是不同於總劑量效應和單粒子效應的新的輻射效應。它會極大地縮短空間電路系統中敏感電子元器件的使用壽命,...
《電子器件的電離輻射效應――從存儲器到圖像感測器》是2022年電子工業出版社出版的圖書。內容簡介 本書完整地涵蓋了現代半導體的電離輻射效應,深入探討了抗輻射加固技術。首先介紹輻射效應的重要背景知識、物理機制、仿真輻射輸運的蒙特卡羅技術和電子器件的輻射效應。重點闡述以下內容:商用數字積體電路的輻射效應,包括微...
從環境、效應、測試、評價、加固和預計等方面全面詳細介紹了嵌入式系統中的輻射效應,主要內容包括空間輻射環境、微電子器件中的輻射效應、電子器件的在軌飛行異常、多層級故障效應評估、基於脈衝雷射的單粒子效應測試和分析技術、電路的加固方法及自動化工具、輻射效應試驗測試設備以及數字架構的錯誤率預計方法等。
異質結器件、場效應電晶體、各類線性和數字積體電路等的輻射效應,宇宙射線重離子、質子和中子等粒子在大規模和超大規模積體電路中產生的單粒子效應,X射線和低能r射線輻射器件和電路中引起的劑量增強效應,低劑量率輻射在器件和電路中產生的增強損傷,紅外探測器、光電和電光器件、雷射二極體和CCD等光學器件的輻射效應。
(53)PDSOI MOS器件總劑量輻射效應和FDSOI高遷移率MOS器件研究.2011.第1作者 (54)矽離子注入引入納米晶對SIMOX材料進行總劑量輻射加固.Total Dose Radiation Hardening Process for SIMOX material with Si Nanocrystals Formed by Si Ion Implantation.功能材料與器件學報.2011.第3作者 (55)浮柵存儲器的單粒子輻射效應...
第1章 GaN技術概述 11.1矽功率MOSFET (1976~2010)1 1.2GaN基功率器件2 1.3GaN材料特性2 1.3.1禁頻寬度(Eg)3 1.3.2臨界擊穿電場 (Ecrit)3 1.3.3導通電阻 (RDS(on))4 1.3.4二維電子氣(2DEG)4 1.4GaN電晶體的基本結構6 1.4.1凹槽柵增強型結構 7 1.4.2注入柵增強型結構7 1.4...
2013年8月 – 至今 – 中國科學院微電子研究所矽器件與集成技術研究室工作,副研究員,繼續從事半導體器件和積體電路輻照效應和抗輻射加固技術研究以及產品開發。課程 TCAD仿真技術 科研項目 ( 1 ) 面向空間套用深亞微米SOI 集成器件輻照損傷機理研究, 主持, 國家級, 2012-01--2015-12 ( 2 ) 地面模擬...
( 4 ) 一種總劑量輻照對PMOSFET負偏壓溫度不穩定性影響的試驗方法, 2020, 第 1 作者, 專利號: 201711329107.0 ( 5 ) 一種基於閾值電壓類型匹配的6-T存儲單元抗總劑量加固方法, 2019, 第 2 作者, 專利號: 201911212779.2 ( 6 ) 一種基於三維疊層封裝SRAM器件的在軌單粒子翻轉甄別系統, 2019, 第...
( 22 ) 一種對角線型雙向SCR結構的ESD保護器件, 2019, 第 2 作者, 專利號: 201910650593.9 ( 23 ) 一種驅動電路、驅動方法及微反射鏡陣列, 2019, 第 2 作者, 專利號: 201910629209.7 ( 24 ) 存儲器及加固待存儲數據的方法, 2019, 第 3 作者, 專利號: 201910618491.9 ( 25 ) 異步時鐘ADC...
新型電子器件 GaN材料系列具有低的熱產生率和高的擊穿電場,是研製高溫大功率電子器件和高頻微波器件的重要材料。目前,隨著 MBE技術在GaN材料套用中的進展和關鍵薄膜生長技術的突破,成功地生長出了GaN多種異質結構。用GaN材料製備出了金屬場效應電晶體(MESFET)、異質結場效應電晶體(HFET)、調製摻雜場效應電晶體(...