多層布線（multilayer wiring）是1993年公布的電子學名詞，出自《電子學名詞》第一版。
基本介紹
- 中文名：多層布線
- 外文名：multilayer wiring
- 所屬學科：電子學
- 公布時間：1993年
公布時間,出處,
多層布線
相關詞條
- 多層布線
多層布線 多層布線（multilayer wiring）是1993年公布的電子學名詞，出自《電子學名詞》第一版。公布時間 1993年，經全國科學技術名詞審定委員會審定發布。出處 《電子學名詞》第一版。
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- 厚膜混合積體電路(HIC)技術
利用厚膜多層布線技術和先進的組裝技術進行混合集成，所製成的多功能大規模混合積體電路即為現在和將來的發展方向。一塊大規模厚膜混合積體電路可以是一個子系統，甚至是一個全系統。工藝過程 厚膜混合積體電路通常是運用印刷技術在陶瓷基片...
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厚膜技術是集電子材料、多層布線技術、表面微組裝及平面集成技術於一體的微電子技術。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術已歷史悠久。相關簡介 厚膜技術特別是在可靠小批量的軍用、航空航天產品以及大批量工業用攜帶型無線產品中，...
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導體漿料用來製造厚膜導體，在厚膜電路中形成互連線、多層布線、微帶線、焊接區、厚膜電阻端頭、厚膜電容極板和低阻值電阻。焊接區用來焊接或貼上分立元件、器件和外引線，有時還用來焊接上金屬蓋，以實現整塊基片的包封。厚膜導體的用途各...
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一種是埋置型，即將元器件埋置在基板多層布線內或埋置、製作在基板內部。電阻和電容一般可隨多層布線用厚、薄膜法埋置於多層基板中，而IC晶片一般要緊貼基板。還可以在基板上先開槽，將IC晶片嵌入，用環氧樹脂固定後與基板平面平齊，...
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在多層板布線時當導通孔與內層大銅面不想接通互連時，可採用隔離環予以隔絕。當導通孔需要與內層大銅面互連時，則可採用"十字橋"或"一字橋"予以連通。這是為了防止高溫熔錫進孔所造成的劇烈膨脹對四周的衝擊，避免可能產生分層而故意...
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布線密度不怎么高，成本較低 。 mcm－c 是用厚膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使 用多層陶瓷基板的厚膜混合ic 類似。兩者無明顯差別。布線密度高於mcm－l。mcm－d 是用薄膜技術形成多層布線，以陶瓷(...
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MCM－C是用厚膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使 用多層陶瓷基板的厚膜混合IC類似。兩者無明顯差別。布線密度高於MCM－L。MCM－D是用薄膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al作為基板的...
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布線密度不怎么高，成本較低 。 MCM－C 是用厚膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使 用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。兩者無明顯差別。布線密度高於MCM－L。MCM－D 是用薄膜技術形成多層布線，以陶瓷(...
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(6)與薄膜多層布線技術具有良好的兼容性，二者結合可實現更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多晶片組件(MCM-C/D)；(7)易於實現多層布線與封裝一體化結構，進一步減小體積和重量，提高可靠性。LTCC技術由於自身具有的獨特優點...
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