MCM互聯技術是將多個LSI/VLSI/ASIC裸晶片和其它元器件組裝在同一塊多層互連基板上，然後進行封裝，從而形成高密度和高可靠性的微電子組件。根據所用多層布線基板的類型不同，MCM可分為疊層多晶片組件（MCM -L）、陶瓷多晶片組件（MCM -C）、澱積多晶片組件（MCM -D）以及混合多晶片組件（MCM –C/D）等。
基本介紹
- 中文名：MCM互聯技術
- 外文名：Mcm interconnection technology
- 學科：電子技術
- 領域：工程技術
- 範圍：能源
- 載體：多層互連基板
簡介,分類,套用,MCM,多晶片模組,
簡介
對於每一個多晶片模組而言，晶片和基板之間的互連是必須的。因為必須要把晶片的I/O引出到基板上，實現晶片和晶片之間，以及晶片和模板I/O之間的的電氣連線。同樣，晶片和基板之間也要實現牢固的粘合，使得晶片有良好的散熱性能和機械支撐。
分類
晶片級的互連一般可以分為外圍式和面陣列兩種方式。晶片外圍方式互連是以分布在晶片周圍邊界上的鍵合點為基礎的，引線鍵合和自動載帶鍵合工藝是最常用的兩種外圍式互連工藝。面陣列互連方式是以分布在整個晶片表面的鍵合（焊接）區為基礎的，晶片倒裝互連是最常使用的面陣列互連工藝。
套用
面陣列互連工藝能提供高密度的互連，它通常套用在有非常高密度I/O的多晶片模組中。但是，絕大部分大批量，低成本的單晶片封裝和多晶片模組風鑽通常選擇外圍式晶片互連工藝。
MCM
根據IPAS的定義，MCM技術是將多個LSI/VLSI/ASIC裸晶片和其它元器件組裝在同一塊多層互連基板上，然後進行封裝，從而形成高密度和高可靠性的微電子組件。根據所用多層布線基板的類型不同，MCM可分為疊層多晶片組件（MCM -L）、陶瓷多晶片組件（MCM -C）、澱積多晶片組件（MCM -D）以及混合多晶片組件（MCM –C/D）等。
多晶片模組
在這種技術中，IC模片不是安裝在單獨的塑膠或陶瓷封裝（外殼）里，而是把高速子系統（如處理器和它得高速快取）的IC模片直接綁定到基座上，這種基座包含多個層所需的連線。MCM是密封的，並且有自己的用於連線電源和接地的外部引腳，以及所處系統所需要的那些信號線。將多塊半導體裸晶片組裝在一塊布線基板上的一種封裝技術。MCM是在混合積體電路技術基礎上發展起來的一項微電子技術，其與混合積體電路產品並沒有本質的區別，只不過MCM具有更高的性能、更多的功能和更小的體積，可以說MCM屬於高級混合積體電路產品。
