《半導體器件 機械和氣候試驗方法(第1部分):總則(GB/T 4937.1-2006/IEC 60749-1:2002)》由中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局、中國國家標準化管理委員會發布，內容翔實，相關知識全面，為方便使用，在原版的基礎上做了一下調整：刪除國際標準的前言；刪除國際標準的引言。
基本介紹
- 中文名：半導體器件 機械和氣候試驗方法
- 外文名：Semiconductor Devices-Mechanical and Climatic Test Methods-Part 1:General
- 作者：中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
- 出版日期：2007年1月1日
- 語種：簡體中文
- ISBN：155066127685
- 出版社：中國標準出版社
- 頁數：3 頁
- 開本：16 開
《半導體器件 機械和氣候試驗方法(第1部分):總則(GB/T 4937.1-2006/IEC 60749-1:2002)》由中華人民共和國信息產業部提出，全國半導體器件標準化技術委員會歸口，中國電子科技集團公司第十三研究所負責起草，主要起草人：陳海蓉、崔波。《半導體器件 機械和氣候試驗方法(第1部分):總則(GB/T 4937.1-2006/IEC 60749-1:2002)》的附錄A為資料性附錄。
